因此，QFN的 焊盤(pán)設(shè)計(jì)建議為：焊盤(pán)伸出于器件引腳的外端， 而縮進(jìn)于器件的內(nèi) 端，這樣使得在器件引腳的內(nèi)外形成彎月型焊盤(pán)。在這里 很重要的一點(diǎn)是，在進(jìn)行設(shè)計(jì)計(jì)算時(shí)必須考慮器件的公差范圍。(圖9)BGA 設(shè)計(jì)圖10在BGA設(shè)計(jì)時(shí)，焊點(diǎn)的形狀（如淚滴型）可以通過(guò)特 別的布局使其成為可見(jiàn)的；就是說(shuō)，淚滴型的焊點(diǎn)除了具 有奇怪的形狀外，它的方向也是很隨意的。總而言之，在 器件面的焊盤(pán)和在PCB上的焊盤(pán)正好和BGA焊球的大小是 一樣的（圖10 ）。在德國(guó)Erlangen 大學(xué)，學(xué)者做了大量的 研究去評(píng)價(jià)單個(gè)焊盤(pán)形狀的模型；他們發(fā)現(xiàn)，無(wú)論焊盤(pán)是 圓形還是非圓形的，焊膏印刷圖形要保持為圓形不變。采樣：依據(jù)ASTM標(biāo)準(zhǔn)確定抽樣比例.吳中區(qū)安裝自動(dòng)化缺陷檢測(cè)設(shè)備按需定制

元器件尺寸IPC-7350標(biāo)準(zhǔn)描述了器件的尺寸，并對(duì)某些焊盤(pán)的尺 寸提出了建議。根據(jù)IPC標(biāo)準(zhǔn)，器件的長(zhǎng)度和引腳的寬度可 以有一個(gè)較大變化范圍，相反，焊盤(pán)的尺寸卻是相對(duì)固定 的。此外，PCB制造公差的影響相對(duì)于這些器件的變化來(lái)說(shuō) 也是是很小的。PCB的顏色和阻焊通常，設(shè)備能夠檢查 出所有不同單板的顏色， 盡管檢查中的某些細(xì)節(jié)處 理是不倚賴(lài)于顏色的。例 如， 一塊白色和一塊綠 色的PCB有著不同的對(duì)比 度，因此設(shè)備需要一些特 定的補(bǔ)償。在一種極端情 況下，橋接在亮背景下呈 現(xiàn)黑色，而在另一種極端情況下，橋接在黑背景下卻是呈現(xiàn)出亮色。這里我們建議 使用無(wú)光澤的阻焊層。在我們的實(shí)踐中，焊盤(pán)間（甚至是 細(xì)間距引腳）的區(qū)域也應(yīng)該覆蓋著阻焊層，這個(gè)建議也已 經(jīng)被焊料供應(yīng)商所響應(yīng)。江蘇國(guó)內(nèi)自動(dòng)化缺陷檢測(cè)設(shè)備哪里買(mǎi)通過(guò)用墨水直接標(biāo)記于PCB板上或在操作顯示器上用圖形錯(cuò)誤表示來(lái)進(jìn)行檢測(cè)電的核對(duì).

PLCCs器件的引腳的焊盤(pán)有著不同設(shè)計(jì)。如果是一個(gè) 長(zhǎng)焊盤(pán)設(shè)計(jì)，在PLCC引腳上焊錫的爬升效果是可以檢查 的。如果焊盤(pán)保持明亮，那么焊錫已經(jīng)爬升到了引腳端， 所以認(rèn)為器件是焊上了。假如遵循這個(gè)設(shè)計(jì)原則，可以通過(guò)垂直檢測(cè)來(lái)檢查出缺陷。對(duì)于PLCC焊點(diǎn)，有時(shí)會(huì)出現(xiàn)少錫的情況。由于引腳少 錫的爬升情況和沒(méi)有焊錫時(shí)是一樣的，所以對(duì)PLCC焊點(diǎn)不 能通過(guò)垂直檢測(cè)，而要通過(guò)斜角檢測(cè)的方式來(lái)檢查少錫缺陷。PCB的整體布局 對(duì)于普通的AXI測(cè)試PCB布局，所有的焊盤(pán)都必須進(jìn)行 阻焊處理。這是因?yàn)樽韬笇雍蛯?shí)際的焊盤(pán)并沒(méi)有真正地接 觸到，在阻焊層和焊盤(pán)之間存在著一定的間隙。這樣做的 好處是：焊錫受熱后就可以聚集在焊盤(pán)內(nèi)，這也使得在XRAY影像中很容易再現(xiàn)焊料的爬升情況。

LS（Lead Scan的縮寫(xiě)）是半導(dǎo)體封裝后段制程中用于集成電路（IC）外觀缺陷自動(dòng)化檢測(cè)的關(guān)鍵設(shè)備，涵蓋晶圓切割、焊線鍵合、芯片封裝等多環(huán)節(jié)的質(zhì)量控制。該設(shè)備采用激光散射與暗場(chǎng)成像技術(shù)，可識(shí)別23nm級(jí)顆粒污染、劃痕及鍵合參數(shù)異常，檢測(cè)貫穿硅片認(rèn)證、生產(chǎn)過(guò)程控片檢測(cè)等全流程。主流設(shè)備型號(hào)包括ICOS品牌的LS-7700和Hitachi High-Tech的LS系列，其技術(shù)指標(biāo)與切割砂輪規(guī)格、封裝檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)深度關(guān)聯(lián)。隨著7nm以下先進(jìn)制程占比提升，LS類(lèi)設(shè)備的資本開(kāi)支占比已超過(guò)20%，成為保障車(chē)規(guī)級(jí)芯片可靠性的**環(huán)節(jié) [1]?；趫D像檢查的基本 原理是：每個(gè)具有明顯對(duì)比度的圖像都是可以 被檢查的.

在回熔溫度較高以及使用侵蝕性更強(qiáng)的助焊劑時(shí)，也會(huì)導(dǎo)致與助焊劑直接接觸的較薄的元件受到侵蝕，元件頂部不能夠反射光線。流動(dòng)性的改變和侵蝕性助焊劑，對(duì)R0402型元件的影響比C0402型元件大，因?yàn)镽0402型元件更輕也更薄。在使用R0603元件時(shí)，這也不常見(jiàn)。檢查庫(kù)圍繞工藝的環(huán)境產(chǎn)生消極影響，必須通過(guò)幾個(gè)途徑降低到**小，以滿(mǎn)足頭工作的要求?！?AOI全球檢查庫(kù)──對(duì)部分AOI制造商的標(biāo)定工具進(jìn)行調(diào)整是極為重要的，所以，這些變化能夠傳遞到照相機(jī)和照明模塊上。傳統(tǒng)圖像處理：采用全局/局部閾值分割進(jìn)行像素分類(lèi)，配合邊緣檢測(cè)算法提取缺陷輪廓.吳中區(qū)安裝自動(dòng)化缺陷檢測(cè)設(shè)備按需定制

決定哪里放置AOI需要認(rèn)識(shí)到元件丟失可能是其它原因下發(fā)生的，這些原因必須放在檢查計(jì)劃內(nèi)。吳中區(qū)安裝自動(dòng)化缺陷檢測(cè)設(shè)備按需定制

適應(yīng)性程序沒(méi)有發(fā)現(xiàn)轉(zhuǎn)到無(wú)鉛會(huì)對(duì)焊點(diǎn)質(zhì)量的檢查帶來(lái)什么影響。缺陷看上去還是一樣的。毫無(wú)疑問(wèn)，只需要稍微修改一下數(shù)據(jù)庫(kù)，就足以排除其他誤報(bào)可能會(huì)帶來(lái)的影響。在元件頂上的內(nèi)容改變時(shí)，就需要大量的工作，確定門(mén)限值。這些可以納入到標(biāo)準(zhǔn)數(shù)據(jù)庫(kù)中。在元件的一端立起來(lái)時(shí)，***其他環(huán)節(jié)的檢測(cè)，便可以進(jìn)行可靠的分析。對(duì)于橋接的形成或者元件一端立起來(lái)的普遍看法，證明常常不是那樣。經(jīng)驗(yàn)表明，橋接的形成沒(méi)有改變，元件一端立起來(lái)的現(xiàn)像就會(huì)有所減少。吳中區(qū)安裝自動(dòng)化缺陷檢測(cè)設(shè)備按需定制

蘇州邁斯納科技有限公司匯集了大量的優(yōu)秀人才，集企業(yè)奇思，創(chuàng)經(jīng)濟(jì)奇跡，一群有夢(mèng)想有朝氣的團(tuán)隊(duì)不斷在前進(jìn)的道路上開(kāi)創(chuàng)新天地，繪畫(huà)新藍(lán)圖，在江蘇省等地區(qū)的機(jī)械及行業(yè)設(shè)備中始終保持良好的信譽(yù)，信奉著“爭(zhēng)取每一個(gè)客戶(hù)不容易，失去每一個(gè)用戶(hù)很簡(jiǎn)單”的理念，市場(chǎng)是企業(yè)的方向，質(zhì)量是企業(yè)的生命，在公司有效方針的領(lǐng)導(dǎo)下，全體上下，團(tuán)結(jié)一致，共同進(jìn)退，**協(xié)力把各方面工作做得更好，努力開(kāi)創(chuàng)工作的新局面，公司的新高度，未來(lái)邁斯納供應(yīng)和您一起奔向更美好的未來(lái)，即使現(xiàn)在有一點(diǎn)小小的成績(jī)，也不足以驕傲，過(guò)去的種種都已成為昨日我們只有總結(jié)經(jīng)驗(yàn)，才能繼續(xù)上路，讓我們一起點(diǎn)燃新的希望，放飛新的夢(mèng)想！