中小型半導(dǎo)體企業(yè)常面臨 “量產(chǎn)規(guī)模不足、全自動(dòng)設(shè)備投入過高” 的困境，半自動(dòng)晶圓貼膜機(jī)恰好適配這類企業(yè)的中小批量生產(chǎn)需求。設(shè)備支持 6/8/12 英寸全規(guī)格晶環(huán)，無需為不同尺寸單獨(dú)購機(jī)，人工輔助上料的設(shè)計(jì)雖需少量人力參與，但省去了全自動(dòng)設(shè)備的復(fù)雜自動(dòng)化模塊，采購成本降低 40% 以上。操作時(shí)，員工只需將晶環(huán)放置在定位臺(tái)，設(shè)備通過半自動(dòng)視覺系統(tǒng)完成精確對(duì)位，貼膜壓力與速度參數(shù)可提前預(yù)設(shè)，針對(duì) IC 芯片晶圓常用的 UV 膜，能實(shí)現(xiàn)低殘留貼合，后續(xù)脫膠環(huán)節(jié)需人工輔助啟動(dòng)紫外線模塊，30 秒即可完成單張?zhí)幚怼Ｆ?600×1000×350mm 的緊湊尺寸，可嵌入車間現(xiàn)有流水線間隙，即使 100 平方米的小型潔凈區(qū)也能靈活放置，幫助企業(yè)以合理成本覆蓋多規(guī)格晶圓的保護(hù)需求。鴻遠(yuǎn)輝半自動(dòng)貼膜機(jī)，半導(dǎo)體、集成電路板加工場景均能適配。上海半自動(dòng)晶圓貼膜機(jī)源頭廠家

大型半導(dǎo)體工廠的 12 英寸晶圓量產(chǎn)線，對(duì)設(shè)備的穩(wěn)定性與效率要求極高，而傳統(tǒng)設(shè)備常因適配性不足影響產(chǎn)能。這款晶圓貼膜機(jī)不僅支持 12 英寸大尺寸晶環(huán)，還兼容 8 英寸、6 英寸規(guī)格，可應(yīng)對(duì)量產(chǎn)線中不同批次的晶圓需求。在膜類型上，UV 膜脫膠效率高，能匹配量產(chǎn)線的快速加工節(jié)奏，減少工序等待時(shí)間；藍(lán)膜則適合晶圓批量暫存，保障大規(guī)模存儲(chǔ)時(shí)的安全性。其 600×1000×350mm 的尺寸設(shè)計(jì)，可與量產(chǎn)線的自動(dòng)化輸送系統(tǒng)無縫對(duì)接，設(shè)備運(yùn)行穩(wěn)定，長時(shí)間作業(yè)無故障，能有效提升 12 英寸晶圓的貼膜效率，助力工廠保障量產(chǎn)產(chǎn)能與良率。廣東定制晶圓貼膜機(jī)12寸8寸6寸可定制集成電路板加工配套，鴻遠(yuǎn)輝半自動(dòng)設(shè)備適配 8-12Inch 晶環(huán)。

高校與小型半導(dǎo)體研發(fā)機(jī)構(gòu)常面臨小批量、多規(guī)格晶圓試產(chǎn)需求，傳統(tǒng)單尺寸貼膜設(shè)備難以滿足靈活研發(fā)需求。這款晶圓貼膜機(jī)適用晶環(huán)6-12 英寸，6 英寸規(guī)格可支持實(shí)驗(yàn)室定制化晶圓研發(fā)，8 英寸、12 英寸規(guī)格能適配中試階段的小批量生產(chǎn)，一臺(tái)設(shè)備覆蓋從研發(fā)到中試的全流程。支持 UV 膜與藍(lán)膜切換，UV 膜適合高精度研發(fā)樣品的貼膜，確保后續(xù)檢測數(shù)據(jù)準(zhǔn)確；藍(lán)膜則可用于研發(fā)晶圓的暫存，避免反復(fù)操作損傷。機(jī)器 600×1000×350mm 的小巧尺寸，能輕松放置在實(shí)驗(yàn)室工作臺(tái)旁，無需占用大量空間，同時(shí)設(shè)備操作門檻低，研發(fā)人員經(jīng)過簡單指導(dǎo)即可使用，為科研工作提供便捷的晶圓保護(hù)解決方案。

隨著半導(dǎo)體國產(chǎn)化進(jìn)程加快，國內(nèi)企業(yè)對(duì)適配本土生產(chǎn)需求的設(shè)備需求增長，進(jìn)口設(shè)備常存在 “尺寸適配不符合國內(nèi)主流”“售后服務(wù)響應(yīng)慢” 的問題。這款晶圓貼膜機(jī)針對(duì)國內(nèi)企業(yè)需求設(shè)計(jì)，適用6-12 英寸晶環(huán)（國內(nèi)企業(yè)常用規(guī)格），支持 UV 膜與藍(lán)膜（國內(nèi)主流保護(hù)工藝），同時(shí)廠家在國內(nèi)設(shè)有多個(gè)服務(wù)網(wǎng)點(diǎn)，售后服務(wù)響應(yīng)快。設(shè)備的操作界面與文檔均為中文，符合國內(nèi)員工的使用習(xí)慣，幫助國內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)實(shí)現(xiàn)設(shè)備國產(chǎn)化替代，減少對(duì)進(jìn)口設(shè)備的依賴。適配 LED 行業(yè)批量生產(chǎn)節(jié)奏，設(shè)備兼容雙類膜材與多尺寸晶環(huán)，貼附效率穩(wěn)定，無需頻繁切換配件。

大型半導(dǎo)體企業(yè)（如大型晶圓廠、封測廠）生產(chǎn)規(guī)模大、訂單類型多，需要設(shè)備具備 “高產(chǎn)能、高靈活性”，傳統(tǒng)設(shè)備難以兼顧。這款晶圓貼膜機(jī)每小時(shí)可處理 20-40 片晶圓（根據(jù)尺寸不同），能滿足大型企業(yè)的產(chǎn)能需求；同時(shí)，設(shè)備適用6-12 英寸晶環(huán)、支持 UV 膜與藍(lán)膜切換，能快速響應(yīng)不同類型的訂單，無需頻繁調(diào)整設(shè)備。設(shè)備可與企業(yè)的 MES 系統(tǒng)對(duì)接，實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)數(shù)據(jù)的實(shí)時(shí)上傳與管理，幫助大型企業(yè)實(shí)現(xiàn)精細(xì)化生產(chǎn)管理，提升生產(chǎn)效率與訂單響應(yīng)速度。LED 行業(yè)加工必備，鴻遠(yuǎn)輝半自動(dòng)晶圓貼膜機(jī)適配 8-12Inch 晶環(huán)。福建6寸8寸12寸晶圓貼膜機(jī)標(biāo)準(zhǔn)劃片切膜

鴻遠(yuǎn)輝半自動(dòng)晶圓貼膜機(jī)，半導(dǎo)體行業(yè)適用，支持 UV 膜脫膠功能。上海半自動(dòng)晶圓貼膜機(jī)源頭廠家

半導(dǎo)體晶圓（尤其是 IC 芯片、存儲(chǔ)晶圓）對(duì)靜電極為敏感，靜電放電可能導(dǎo)致芯片電路損壞，傳統(tǒng)貼膜設(shè)備若無靜電防護(hù)功能，會(huì)增加晶圓損壞風(fēng)險(xiǎn)。這款晶圓貼膜機(jī)采用全流程靜電防護(hù)設(shè)計(jì)，設(shè)備外殼接地、內(nèi)部部件防靜電，貼膜過程中不會(huì)產(chǎn)生靜電；支持的 UV 膜具備抗靜電特性，貼合晶圓后能有效隔絕外部靜電，避免靜電放電對(duì)晶圓的損傷。設(shè)備適用 6-12 英寸晶環(huán)，無論保護(hù)何種類型的靜電敏感晶圓，都能提供可靠的靜電防護(hù)，減少因靜電導(dǎo)致的晶圓損耗。上海半自動(dòng)晶圓貼膜機(jī)源頭廠家