8/12 英寸中批量晶圓生產(chǎn)（如小型 IC 企業(yè)的 500-1000 片 / 批訂單），既需要一定效率，又無需全自動(dòng)設(shè)備的大規(guī)模產(chǎn)能，半自動(dòng)晶圓貼膜機(jī)可實(shí)現(xiàn) “效率與成本的平衡”。設(shè)備每小時(shí)可處理 18-22 片 8 英寸晶圓、12-15 片 12 英寸晶圓，滿足中批量生產(chǎn)需求；操作中，人工上料與設(shè)備貼膜可同步進(jìn)行，員工在設(shè)備處理當(dāng)前晶圓時(shí)，即可準(zhǔn)備下一片晶環(huán)，減少等待時(shí)間。針對(duì) 12 英寸大尺寸晶圓，設(shè)備配備輔助支撐裝置，人工放置時(shí)可避免晶環(huán)因自重彎曲；貼膜后，半自動(dòng)脫膠系統(tǒng)可批量處理，員工只需將貼膜后的晶圓放入脫膠區(qū)，啟動(dòng)紫外線照射即可，無需逐片操作，在保證效率的同時(shí)，避免全自動(dòng)設(shè)備的產(chǎn)能浪費(fèi)。藍(lán)膜穩(wěn)定貼附 + UV 膜脫膠，鴻遠(yuǎn)輝半自動(dòng)設(shè)備滿足多場景需求。東莞8寸晶圓貼膜機(jī)滾軸設(shè)計(jì)

中小型半導(dǎo)體企業(yè)資金有限，若為不同尺寸晶環(huán)、不同膜類型分別采購貼膜設(shè)備，會(huì)增加前期投入與后期維護(hù)成本。這款晶圓貼膜機(jī)以 “一機(jī)頂多機(jī)” 的優(yōu)勢(shì)，適用6-12 英寸全規(guī)格晶環(huán)，支持 UV 膜與藍(lán)膜兩種主流膜類型，企業(yè)無需為小尺寸研發(fā)、大尺寸量產(chǎn)分別購機(jī)，也無需為不同保護(hù)工藝單獨(dú)配置設(shè)備，需一臺(tái)即可滿足多場景需求。從長期使用來看，設(shè)備維護(hù)成本低，易損件通用性強(qiáng)，更換時(shí)無需區(qū)分不同機(jī)型，進(jìn)一步減少企業(yè)的運(yùn)維支出，幫助中小企業(yè)在控制成本的同時(shí)，提升生產(chǎn)競爭力。江門桌面臺(tái)式晶圓貼膜機(jī)鴻遠(yuǎn)輝生產(chǎn)廠家針對(duì) 8-12Inch 大尺寸晶環(huán)，設(shè)備可精確控制膜材張力，避免邊緣起翹，確保全版面均勻貼附，保障貼附穩(wěn)定性。

半導(dǎo)體行業(yè)涵蓋光學(xué)鏡頭、LED、IC、移動(dòng)硬盤、集成電路板等多個(gè)領(lǐng)域，不同領(lǐng)域的晶圓保護(hù)需求差異大，若企業(yè)生產(chǎn)多領(lǐng)域產(chǎn)品，需多臺(tái)不同設(shè)備。這款晶圓貼膜機(jī)以 “全領(lǐng)域適配” 的優(yōu)勢(shì)，適用6-12 英寸晶環(huán)（覆蓋各領(lǐng)域常用尺寸），支持 UV 膜與藍(lán)膜（覆蓋各領(lǐng)域主流保護(hù)工藝），無論企業(yè)生產(chǎn)光學(xué)鏡頭基片、LED 外延片、IC 芯片晶圓，還是移動(dòng)硬盤存儲(chǔ)晶圓、集成電路板芯片基片，設(shè)備都能精細(xì)適配，一臺(tái)設(shè)備即可滿足多領(lǐng)域生產(chǎn)需求，減少設(shè)備投入，提升企業(yè)的多領(lǐng)域生產(chǎn)競爭力

LED 外延片加工常需在溫和高溫環(huán)境下進(jìn)行，傳統(tǒng)保護(hù)膜易因耐溫性不足出現(xiàn)脫落或變形，影響外延層質(zhì)量。這款晶圓貼膜機(jī)支持的藍(lán)膜，具備優(yōu)異的耐溫性能，能承受 LED 外延片加工過程中的溫度變化，始終緊密貼合晶圓表面，避免外延層因膜層脫落暴露而受損。設(shè)備適用6-12 英寸晶環(huán)，6 英寸適配小功率 LED 外延片，8 英寸、12 英寸適配大功率外延片，滿足不同 LED 產(chǎn)品的加工需求。其 600×1000×350mm 的尺寸，可靈活放置在 LED 外延片加工車間，設(shè)備與高溫工序的銜接順暢，無需額外調(diào)整空間，幫助企業(yè)減少因膜層問題導(dǎo)致的外延片損耗。鴻遠(yuǎn)輝半自動(dòng)晶圓貼膜機(jī)，適配 3-12 英寸晶環(huán)，兼容 UV 膜與藍(lán)膜實(shí)用靠譜。

隨著半導(dǎo)體國產(chǎn)化進(jìn)程加快，國內(nèi)企業(yè)對(duì)適配本土生產(chǎn)需求的設(shè)備需求增長，進(jìn)口設(shè)備常存在 “尺寸適配不符合國內(nèi)主流”“售后服務(wù)響應(yīng)慢” 的問題。這款晶圓貼膜機(jī)針對(duì)國內(nèi)企業(yè)需求設(shè)計(jì)，適用6-12 英寸晶環(huán)（國內(nèi)企業(yè)常用規(guī)格），支持 UV 膜與藍(lán)膜（國內(nèi)主流保護(hù)工藝），同時(shí)廠家在國內(nèi)設(shè)有多個(gè)服務(wù)網(wǎng)點(diǎn)，售后服務(wù)響應(yīng)快。設(shè)備的操作界面與文檔均為中文，符合國內(nèi)員工的使用習(xí)慣，幫助國內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)實(shí)現(xiàn)設(shè)備國產(chǎn)化替代，減少對(duì)進(jìn)口設(shè)備的依賴。部件易拆卸、易更換，后期維護(hù)流程簡單，維護(hù)成本低，減少設(shè)備停機(jī)檢修時(shí)間。肇慶晶圓貼膜機(jī)鴻遠(yuǎn)輝生產(chǎn)廠家

鴻遠(yuǎn)輝半自動(dòng)晶圓貼膜機(jī)，藍(lán)膜 / UV 膜均可使用，適配多行業(yè)需求。東莞8寸晶圓貼膜機(jī)滾軸設(shè)計(jì)

移動(dòng)硬盤晶圓在暫存階段需防潮、防氧化，藍(lán)膜是常用保護(hù)方案，半自動(dòng)晶圓貼膜機(jī)的藍(lán)膜貼合工藝能滿足這一需求。設(shè)備針對(duì)移動(dòng)硬盤晶圓（多為 3/6 英寸），支持手動(dòng)調(diào)整貼膜溫度，藍(lán)膜在 40-50℃下貼合能提升防潮性能，員工通過設(shè)備上的溫度旋鈕即可精細(xì)控制；同時(shí)，貼膜壓力可手動(dòng)微調(diào)，針對(duì)硬盤晶圓表面的電路紋理，采用低壓力避免損傷，確保貼合后藍(lán)膜無氣泡、無褶皺。半自動(dòng)流程中，人工可檢查每片晶圓的貼膜質(zhì)量，如發(fā)現(xiàn)藍(lán)膜邊緣翹起，可手動(dòng)按壓修復(fù)，避免暫存過程中潮氣侵入；設(shè)備體積小巧，可直接放置在暫存區(qū)旁，實(shí)現(xiàn) “生產(chǎn) - 貼膜 - 暫存” 的無縫銜接，減少晶圓搬運(yùn)中的二次污染。東莞8寸晶圓貼膜機(jī)滾軸設(shè)計(jì)