半導(dǎo)體潔凈車間需符合 Class 100 或更高潔凈標(biāo)準(zhǔn)，設(shè)備若易積塵、難清潔，會增加車間潔凈維護(hù)成本。這款晶圓貼膜機表面采用不銹鋼與防靜電塑料材質(zhì)，光滑無縫隙，灰塵不易附著，日常清潔需用無塵布擦拭即可，不需要任何清潔工具或化學(xué)試劑。設(shè)備運行時無粉塵、無揮發(fā)物產(chǎn)生，符合潔凈車間的環(huán)境要求，同時適用 6-12 英寸晶環(huán)、支持 UV 膜與藍(lán)膜切換，在高潔凈環(huán)境下，無論生產(chǎn)何種晶圓，設(shè)備都能穩(wěn)定運行，減少因環(huán)境問題導(dǎo)致的晶圓污染。鴻遠(yuǎn)輝半自動貼膜機，UV 膜脫膠 + 多晶環(huán)適配，半導(dǎo)體行業(yè)實用之選?；葜?寸晶圓貼膜機360度切膜

IC 芯片中試階段需在 “保證精度” 與 “控制成本” 間平衡，半自動晶圓貼膜機的精細(xì)性與經(jīng)濟性恰好滿足這一需求。中試常用的 6/8 英寸 IC 晶圓，對貼膜殘留要求極高，設(shè)備支持的 UV 膜通過半自動脫膠流程，人工輔助定位紫外線照射區(qū)域，確保脫膠無殘留，避免影響芯片電路性能。定位環(huán)節(jié)，半自動視覺系統(tǒng)可識別晶圓電路紋理，員工手動微調(diào)晶環(huán)位置，使貼膜對齊精度達(dá) ±0.1mm，滿足中試階段的檢測與小批量生產(chǎn)要求。相較于全自動設(shè)備，半自動機型省去了自動上料的機械臂模塊，采購成本更低，同時保留精度部件，中試完成后可直接用于后續(xù)小批量量產(chǎn)，避免設(shè)備閑置浪費，為 IC 企業(yè)降低中試投入風(fēng)險。珠海8寸晶圓貼膜機uv膜藍(lán)膜通用設(shè)備采用半自動操作模式，人工輔助上料后自動完成貼膜流程，操作門檻低，降低企業(yè)用工成本。

大型半導(dǎo)體企業(yè)（如大型晶圓廠、封測廠）生產(chǎn)規(guī)模大、訂單類型多，需要設(shè)備具備 “高產(chǎn)能、高靈活性”，傳統(tǒng)設(shè)備難以兼顧。這款晶圓貼膜機每小時可處理 20-40 片晶圓（根據(jù)尺寸不同），能滿足大型企業(yè)的產(chǎn)能需求；同時，設(shè)備適用6-12 英寸晶環(huán)、支持 UV 膜與藍(lán)膜切換，能快速響應(yīng)不同類型的訂單，無需頻繁調(diào)整設(shè)備。設(shè)備可與企業(yè)的 MES 系統(tǒng)對接，實現(xiàn)生產(chǎn)數(shù)據(jù)的實時上傳與管理，幫助大型企業(yè)實現(xiàn)精細(xì)化生產(chǎn)管理，提升生產(chǎn)效率與訂單響應(yīng)速度。

隨著半導(dǎo)體國產(chǎn)化進(jìn)程加快，國內(nèi)企業(yè)對適配本土生產(chǎn)需求的設(shè)備需求增長，進(jìn)口設(shè)備常存在 “尺寸適配不符合國內(nèi)主流”“售后服務(wù)響應(yīng)慢” 的問題。這款晶圓貼膜機針對國內(nèi)企業(yè)需求設(shè)計，適用6-12 英寸晶環(huán)（國內(nèi)企業(yè)常用規(guī)格），支持 UV 膜與藍(lán)膜（國內(nèi)主流保護(hù)工藝），同時廠家在國內(nèi)設(shè)有多個服務(wù)網(wǎng)點，售后服務(wù)響應(yīng)快。設(shè)備的操作界面與文檔均為中文，符合國內(nèi)員工的使用習(xí)慣，幫助國內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)實現(xiàn)設(shè)備國產(chǎn)化替代，減少對進(jìn)口設(shè)備的依賴。支持批量連續(xù)作業(yè)，單次上料后可完成多片晶圓貼附，減少人工干預(yù)頻次，助力提升整體生產(chǎn)效率。

半導(dǎo)體車間員工流動性較大，若貼膜設(shè)備操作復(fù)雜，新員工培訓(xùn)周期長，會影響生產(chǎn)進(jìn)度。鴻遠(yuǎn)輝科技這款晶圓貼膜機采用人性化操作界面，功能以圖標(biāo)化呈現(xiàn)，關(guān)鍵參數(shù)可一鍵調(diào)取，新員工經(jīng)過 1-2 天的培訓(xùn)即可操作，大幅縮短培訓(xùn)周期。設(shè)備適用 6-12 英寸晶環(huán)，更換晶環(huán)時無需復(fù)雜的機械調(diào)整，需在界面選擇對應(yīng)規(guī)格；切換 UV 膜與藍(lán)膜時，設(shè)備會自動調(diào)整壓力與溫度參數(shù)，無需人工反復(fù)調(diào)試，降低操作門檻的同時，減少因操作失誤導(dǎo)致的晶圓損傷。設(shè)備維護(hù)簡單便捷，部件易拆卸、易更換，后期維護(hù)成本低，減少設(shè)備停機檢修時間。北京半導(dǎo)體晶圓貼膜機鴻遠(yuǎn)輝生產(chǎn)廠家

鴻遠(yuǎn)輝半自動貼膜機，適配光學(xué)鏡頭加工，支持多尺寸晶環(huán)與雙類膜?；葜?寸晶圓貼膜機360度切膜

在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，晶圓的保護(hù)質(zhì)量直接影響后續(xù)加工良率，而不同生產(chǎn)階段對晶環(huán)尺寸的需求差異，常讓企業(yè)面臨設(shè)備適配難題。這款晶圓貼膜機覆蓋 6/8/12 英寸全規(guī)格適用晶環(huán)，既能滿足實驗室小批量研發(fā)時 、6 英寸晶環(huán)的貼膜需求，也能適配量產(chǎn)線 8 英寸、12 英寸主流晶環(huán)的規(guī)?；鳂I(yè)，無需頻繁更換設(shè)備或配件，大幅提升設(shè)備利用率。同時，它支持 UV 膜與藍(lán)膜兩種保護(hù)膜類型，UV 膜低殘留特性適配 IC 芯片、集成電路板等高精度加工場景，藍(lán)膜耐刮屬性則適合 LED 外延片、移動硬盤存儲晶圓的暫存保護(hù)。其 600mm×1000mm×350mm 的緊湊尺寸，能靈活嵌入潔凈車間布局，即使空間有限的中小型半導(dǎo)體企業(yè)，也能輕松整合到生產(chǎn)線中，為晶圓從研發(fā)到量產(chǎn)的全流程保護(hù)提供穩(wěn)定支持?；葜?寸晶圓貼膜機360度切膜