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聯(lián)合多層消費電子PCB的過孔焊盤阻焊開窗怎樣??

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深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-09-21

聯(lián)合多層消費電子PCB的過孔焊盤阻焊開窗標準:開窗直徑=焊盤直徑-0.2-0.4mm(0.8mm焊盤對應0.5-0.6mm開窗),開窗偏移≤±0.03mm,開窗過大(>焊盤-0.1mm)會導致露銅氧化,過?。ǎ己副P-0.5mm)會覆蓋焊盤(焊接不良率>5%),需激光開窗(精度±0.02mm),AOI全檢確保開窗合規(guī)。?

深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司
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簡介:專注于PCB板制造,廣泛應用于智能電子、通訊、電源、工業(yè)控制等領域。公司具備強大產(chǎn)能和高效交付能力。
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