深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-09-21

聯(lián)合多層消費(fèi)電子PCB的基材兼容性測(cè)試：測(cè)試基材與阻焊油墨、粘結(jié)劑的結(jié)合力（≥0.5N/mm），與鍍層的附著力（≥0.8N/mm），兼容性差會(huì)導(dǎo)致層間分離（彎折1000次后分層率＞1%），需通過高溫存儲(chǔ)（150℃×100小時(shí)）+濕熱測(cè)試驗(yàn)證，選擇匹配的基材與輔料，確保結(jié)構(gòu)完整性。?

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