廣東華芯半導(dǎo)體技術(shù)有限公司2025-10-17

能，且優(yōu)勢明顯：一是氣相加熱均勻，BGA 焊球熔化一致性好，避免局部未熔；二是真空環(huán)境排出焊球與焊盤間氣體，空洞率可＜1%，遠(yuǎn)優(yōu)于普通回流焊；三是焊接時(shí)無需熱風(fēng)直吹，避免 BGA 封裝變形。工藝上需將溫度設(shè)為焊料熔點(diǎn) + 20-30℃（如 SAC305 設(shè) 237-247℃），真空度 20-40Pa，保溫 15-20s。焊接后需用 X 射線檢測焊球內(nèi)部質(zhì)量。廣東華芯半導(dǎo)體技術(shù)有限公司的真空氣相焊設(shè)備，在 BGA 焊接良率上表現(xiàn)突出。

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