當(dāng)前LED路燈鋁基板產(chǎn)品已經(jīng)覆蓋了整個(gè)LED照明產(chǎn)業(yè)，如城市道路照明，庭院照明，街道照明等。從行業(yè)整體情況來看，LED路燈鋁基板在未來10年內(nèi)會(huì)依然保持較高的發(fā)展態(tài)勢(shì)，產(chǎn)品利潤(rùn)穩(wěn)步增長(zhǎng)。內(nèi)銷方面由于國(guó)內(nèi)經(jīng)濟(jì)的穩(wěn)布發(fā)展，產(chǎn)品市場(chǎng)也迎來了快速增長(zhǎng)期。由于國(guó)內(nèi)的LED路燈鋁基板行業(yè)快速發(fā)展，也造成了相當(dāng)激烈的競(jìng)爭(zhēng)局面。1、開料：將原材料剪切成生產(chǎn)中所需的尺寸。  2、鉆孔：對(duì)板材進(jìn)行定位鉆孔為后續(xù)加工提供幫助。  3、線路成像：在板料上上呈現(xiàn)線路所需要的部分。極少數(shù)應(yīng)用為多層板，可以由普通的多層板與絕緣層、鋁基貼合而成。太倉常規(guī)MPCB鋁基板設(shè)計(jì)

然而中國(guó)的LED鋁基板行業(yè)近5年的快速發(fā)展，到***也造成了激烈的競(jìng)爭(zhēng)局面。因LED照明相關(guān)技術(shù)與散熱性能等原因，使LED在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)發(fā)展緩慢，而大部份LED照明用于出口，這方面不斷給于LED鋁基板發(fā)展空間與時(shí)間。在未來國(guó)家大力指導(dǎo)攻克下，LED鋁基板技術(shù)會(huì)越來越完善，國(guó)內(nèi)需求會(huì)越來越大。led鋁基板導(dǎo)熱系數(shù)和鋁基板中間的絕緣層（一般的是PP，有導(dǎo)熱膠等）有關(guān)系，它是衡量鋁基板好壞的三大標(biāo)準(zhǔn)之一（熱阻值和耐壓值是另兩個(gè)性能）。鋁基板導(dǎo)熱系數(shù)可以在板材壓合之后經(jīng)過測(cè)試儀器測(cè)試得出數(shù)據(jù)，導(dǎo)熱值高的一般是陶瓷類、銅等，但是由于考慮到成本的問題，市場(chǎng)上主流的是電子鋁基板，相對(duì)應(yīng)的鋁基板導(dǎo)熱系數(shù)是大家所關(guān)心的參數(shù)，導(dǎo)熱系數(shù)越高就是代表性能越好的標(biāo)志之一?；⑶饏^(qū)節(jié)能MPCB鋁基板生產(chǎn)過程輸入、輸出放大器、平衡放大器、音頻放大器、前置放大器、功率放大器等。

mcpcb鋁基板也有些限制，在電路系統(tǒng)運(yùn)作時(shí)不能超過140℃，這個(gè)主要是來自介電層（Dielectric Layer，也稱Insulated Layer，絕緣層）的特性限制，此外在制造過程中也不得超過250℃～300℃，這在過錫爐時(shí)前必須事先了解。mcpcb鋁基板結(jié)構(gòu)由電路層（銅箔層）、導(dǎo)熱絕緣層和金屬基層組成。電路層要求具有很大的載流能力，從而應(yīng)使用較厚的銅箔，厚度一般35μm~280μm；導(dǎo)熱絕緣層是PCB鋁基板**技術(shù)之所在，它一般是由特種陶瓷填充的特殊的聚合物構(gòu)成，熱阻小，粘彈性能優(yōu)良，具有抗熱老化的能力，能夠承受機(jī)械及熱應(yīng)力

國(guó)內(nèi)從20 世紀(jì)80 年代末期由國(guó)營(yíng)第704 廠開始率先研制鋁基板，很快有商品化產(chǎn)品面世。當(dāng)時(shí)主要應(yīng)用于STK 系列功率放大混合集成電路，摩托車以及汽車電子等領(lǐng)域，為相關(guān)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展作出了貢獻(xiàn)。經(jīng)過將近20 年的發(fā)展，我國(guó)鋁基板的發(fā)展步入了快速發(fā)展的軌道。據(jù)有關(guān)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，目前國(guó)內(nèi)從事鋁基板生產(chǎn)企業(yè)接近20 萬家。近兩年來，大功率LED 照明順應(yīng)了節(jié)能環(huán)保的潮流，獲得高速發(fā)展，為鋁基板的快速增長(zhǎng)注入了強(qiáng)大的推動(dòng)力，一時(shí)之間，全國(guó)各地掀起了鋁基板的風(fēng)潮。在此，著重分析一下LED 所用鋁基板的狀況。鋁基板具有較高的機(jī)械強(qiáng)度，能夠承受一定的物理沖擊和壓力。

MS-H01、IMS-H02和LED-0601等高性能PCB鋁基板的導(dǎo)熱絕緣層正是使用了此種技術(shù)，使其具有極為優(yōu)良的導(dǎo)熱性能和**度的電氣絕緣性能；金屬基層是鋁基板的支撐構(gòu)件，要求具有高導(dǎo)熱性，一般是鋁板，也可使用銅板（其中銅板能夠提供更好的導(dǎo)熱性），適合于鉆孔、沖剪及切割等常規(guī)機(jī)械加工。工藝要求有：鍍金、噴錫、osp抗氧化、沉金、無鉛噴錫等。mcpcb鋁基板有金屬基散熱板（包含mcpcb鋁基板，mcpcb銅基板，mcpcb鐵基板）是一種獨(dú)特的金屬基覆銅板它具有良好的導(dǎo)熱性、電氣絕緣性能和機(jī)械加工性能。汽車電子設(shè)備：電子調(diào)節(jié)器、點(diǎn)火器、電源控制器等。相城區(qū)特殊MPCB鋁基板結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)

與陶基板相比，鋁基板硬度比較大，不容易破碎，機(jī)械持久耐用。太倉常規(guī)MPCB鋁基板設(shè)計(jì)

電子鋁基板是一種金屬基覆銅板，由電路層（銅箔）、導(dǎo)熱絕緣層和金屬基層（鋁基）組成三層結(jié)構(gòu)，部分**型號(hào)采用雙面或多層電路層設(shè)計(jì) [1-4]。該材料具有優(yōu)異導(dǎo)熱性（導(dǎo)熱系數(shù)150～210W/(m·K)）、電氣絕緣性能和機(jī)械加工性能，其1.5mm厚度熱阻*為1.0～2.0℃ [1] [3-4]。產(chǎn)品采用粘合/壓合工藝制造，生產(chǎn)流程包括開料、鉆孔、蝕刻、阻焊層處理等工序，絕緣層厚度控制在50～200μm以保障散熱效率。通過UL認(rèn)證并符合ISO9001等管理體系標(biāo)準(zhǔn)，主要應(yīng)用于LED照明、汽車電子、通信基站、電源模塊及醫(yī)療器械領(lǐng)域，尤其在功率模塊中大規(guī)模應(yīng)用 [1-3] [5-6]。太倉常規(guī)MPCB鋁基板設(shè)計(jì)

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