推拉力測(cè)試機(jī)-半導(dǎo)體推拉力儀器針對(duì)LED封裝，半導(dǎo)體行業(yè)金線材料進(jìn)行拉伸力學(xué)試驗(yàn)的高精度試驗(yàn)設(shè)備，金線是一種貴重金屬材料，試樣很小，力量很小，并且測(cè)試精度要求很高，因此拉力測(cè)試機(jī)機(jī)臺(tái)要求很高，測(cè)試過程中不能有半點(diǎn)漂移，就會(huì)直接影響到測(cè)試結(jié)果。市面上之前用的均是英國(guó)進(jìn)口DAGE-4000或日本島津公司和美國(guó)英斯特朗的試驗(yàn)機(jī)，我們公司工程師經(jīng)過多年努力，研制的金線拉力試驗(yàn)機(jī)LB8600已在國(guó)內(nèi)外公司使用效果很好，500強(qiáng)企業(yè)在使用我司的金線拉力試驗(yàn)機(jī)。推拉力測(cè)試機(jī)設(shè)備機(jī)臺(tái)可共用各種夾具，夾具可360度旋轉(zhuǎn)，標(biāo)配三目連續(xù)變倍顯微鏡+高清CCD相機(jī)。山西IGBT推拉力測(cè)試機(jī)哪里買

力標(biāo)精密設(shè)備公司目前主營(yíng)的LB8100A-LB8600多功能系列推拉力測(cè)試儀器（剪切力和拉力測(cè)試儀），適用于LED封裝、半導(dǎo)體封裝、汽車電子、太陽能產(chǎn)業(yè)及各研究所、院校、可靠性分析機(jī)構(gòu)材料分析和電子電路失效分析與測(cè)試。公司完善的營(yíng)銷與售后服務(wù)體系，能及時(shí)、準(zhǔn)確、高效的解決用戶在購(gòu)買前的咨詢、功能設(shè)計(jì)、安裝、調(diào)試及售后服務(wù)。應(yīng)用：各種半導(dǎo)體、化合物半導(dǎo)體的金線、鋁線、鋁帶鍵合拉力測(cè)試。如：傳統(tǒng)半導(dǎo)器件IC元件和LED封裝測(cè)試。各種半導(dǎo)體、化合物半導(dǎo)體的金線、鋁線、鋁帶焊點(diǎn)常溫、加熱剪切力測(cè)試。如：傳統(tǒng)半導(dǎo)器件IC元件和LED封裝測(cè)試。COB、COG工藝中的焊接強(qiáng)度測(cè)試。倒裝芯片（FLIPCHIP）微金焊點(diǎn)強(qiáng)度測(cè)試。汽車電子焊接強(qiáng)度測(cè)試?；旌想娐纺K。太陽能硅晶板壓折力測(cè)試。合作客戶（部分）：鴻利光電、金升陽、天微、海目星激光、GMA、ATOP、長(zhǎng)方LED照明、大族激光智能裝備集團(tuán)、恒寶股份、中之光電、聚科、晶銳光電、昌豪微電子、金譽(yù)半導(dǎo)體、深圳麥克韋爾股份、洲明、國(guó)星光電、群創(chuàng)光電、欣旺達(dá)、比亞迪、信展通電子、康佳、聚飛、開發(fā)晶、汕頭大學(xué)、伯恩半導(dǎo)體等。
福建LED推拉力測(cè)試機(jī)怎么樣半導(dǎo)體推力測(cè)試機(jī)通過各種夾具的配合完成抗拉、彎曲、壓縮等多種力學(xué)檢測(cè)。夾具是推拉力測(cè)試機(jī)重要的零件。

推拉力測(cè)試機(jī)產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)1、電腦自動(dòng)選取合適的推拉刀，無需人手更換2、采用進(jìn)口傳動(dòng)部件結(jié)合獨(dú)特力學(xué)算法，確保機(jī)臺(tái)運(yùn)行穩(wěn)定性及測(cè)試精度。3、多功能四軸自動(dòng)控制運(yùn)動(dòng)平臺(tái)，采用傳動(dòng)部件，確保機(jī)臺(tái)的高速、長(zhǎng)久穩(wěn)定運(yùn)行。4、旋轉(zhuǎn)盤內(nèi)置三個(gè)不同量程測(cè)試傳感器，滿足不同測(cè)試需求，避免因人員誤操作帶來的設(shè)備損壞。5、優(yōu)異的可操控性，左右雙搖桿控制器，可自由擺放手感舒適，操作簡(jiǎn)單便捷。6、強(qiáng)大分析軟件進(jìn)行統(tǒng)計(jì)、破斷分析、QC報(bào)表，測(cè)試數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)保存與導(dǎo)出，方便快捷。7、機(jī)載統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)按照等級(jí)，平均值，標(biāo)準(zhǔn)差和CPK分布曲線顯示測(cè)試結(jié)果。8、弧線形設(shè)計(jì)便于調(diào)整顯微鏡支架。9、顯微鏡光源為雙光纖LED，冷光源，不發(fā)熱，可隨意彎曲。10、XY平臺(tái)，可以根據(jù)要求定制，滿足更廣的測(cè)試范圍。11、圖像采集系統(tǒng)，快速簡(jiǎn)單的設(shè)置，安裝在靠近測(cè)試頭位置，以便幫助更快地測(cè)試。提高測(cè)試自動(dòng)化速度。

推拉力測(cè)試機(jī)的競(jìng)爭(zhēng)力在于其“力-位移”雙參數(shù)的精細(xì)控制能力。以型號(hào)LB-8600為例，其傳感器采用高精度力值傳感器，配合24位轉(zhuǎn)換器，實(shí)現(xiàn)0.01%FS（滿量程）的分辨率，可捕捉0.01N的微小力值變化。在測(cè)試0.3mm金絲鍵合強(qiáng)度時(shí)，設(shè)備能清晰區(qū)分0.1N的差異，為微電子封裝工藝提供數(shù)據(jù)支撐。機(jī)械結(jié)構(gòu)方面，推拉力測(cè)試機(jī)采用鋁合金CNC加工主體框架，搭配高精度導(dǎo)軌，確保X/Y軸重復(fù)定位精度達(dá)±1μm。這種設(shè)計(jì)使設(shè)備在測(cè)試5G光模塊BGA焊點(diǎn)時(shí)，可實(shí)現(xiàn)360度旋轉(zhuǎn)測(cè)試，精細(xì)定位薄弱點(diǎn)，避免因檢測(cè)盲區(qū)導(dǎo)致的質(zhì)量隱患。更值得關(guān)注的是其智能閉環(huán)控制系統(tǒng)。通過實(shí)時(shí)反饋調(diào)節(jié)，設(shè)備將測(cè)試精度控制在≤0.1%，達(dá)到國(guó)際機(jī)型標(biāo)準(zhǔn)。在測(cè)試汽車連接器插拔力時(shí)，系統(tǒng)可自動(dòng)補(bǔ)償機(jī)械間隙，確保每次測(cè)試的力值曲線高度一致，為大規(guī)模生產(chǎn)提供穩(wěn)定的數(shù)據(jù)基礎(chǔ)。推拉力測(cè)試機(jī)技術(shù)突破：以精密制造定義檢測(cè)新標(biāo)準(zhǔn)。推拉力測(cè)試機(jī)具備超高的靈活性，不同尺寸，焊線高度和寬度的鋁帶拉力測(cè)試通過鑷鉗，拉鉗和拉鉤的方法測(cè)試。

微小產(chǎn)品推拉力測(cè)試機(jī)(推拉力試驗(yàn)機(jī))廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝、光通訊器材件封裝、LED封裝、COB/COG工藝測(cè)試、研究所材料力學(xué)研究、材料可靠性測(cè)試等應(yīng)用領(lǐng)域是Bond工藝、SMT工藝、鍵合工藝等不可缺少的動(dòng)態(tài)力學(xué)檢測(cè)儀器。功能可擴(kuò)張性強(qiáng)，操控便捷，測(cè)試高效精細(xì)能滿足包含有：金線/銅線/合金線/鋁線/鋁帶等拉力測(cè)試、金球/銅球/錫球/晶圓/芯片/貼片元件等推力測(cè)試、錫球/Bumppin等拉拔測(cè)試等等具體應(yīng)用需求。推拉力測(cè)試機(jī)以其高精度、可調(diào)節(jié)參數(shù)、強(qiáng)大的數(shù)據(jù)功能和高效操作等特點(diǎn)，在微小產(chǎn)品推拉力測(cè)試中發(fā)揮著重要作用。通過準(zhǔn)確測(cè)試材料的推拉力性能，能夠?yàn)殡娮又圃斓刃袠I(yè)的產(chǎn)品質(zhì)量提供有力保障，促進(jìn)產(chǎn)品的可靠性和穩(wěn)定性提升。隨著科技的不斷發(fā)展，推拉力測(cè)試機(jī)也將不斷完善和創(chuàng)新，更好地滿足不同領(lǐng)域等部件力學(xué)性能測(cè)試的需求。推拉力測(cè)試機(jī)可進(jìn)行冷拔球測(cè)試，測(cè)試時(shí)使用鑷鉗抱住錫球并垂直地將錫球從設(shè)備或基板材上拔除。河北燈珠推拉力測(cè)試機(jī)哪里有賣的

推拉力測(cè)試機(jī)又名焊接強(qiáng)度測(cè)試儀，錫球剪切力測(cè)試是其常見測(cè)試。 檢驗(yàn)錫球植球后其與基板之間的結(jié)合強(qiáng)度。山西IGBT推拉力測(cè)試機(jī)哪里買

推拉力測(cè)試機(jī)試驗(yàn)方法1、設(shè)備準(zhǔn)備：準(zhǔn)備一臺(tái)能夠施加負(fù)載的測(cè)試儀器（推拉力測(cè)試機(jī)）。2、樣品安裝：將待測(cè)試的芯片樣品安裝在測(cè)試儀器上，確保位置準(zhǔn)確。3、負(fù)載施加：?jiǎn)?dòng)儀器，使其施加均勻的負(fù)載到芯片的一個(gè)邊緣。4、逐漸增力：逐漸增加施加力的大小，模擬剪切力的遞增過程。5、觀察推移：在施加力的同時(shí)觀察芯片是否能夠承受剪切力，記錄任何異?，F(xiàn)象。6、剪切強(qiáng)度測(cè)量：在達(dá)到設(shè)定的力值或觀察到芯片推移時(shí)，記錄此時(shí)的剪切力大小。7、數(shù)據(jù)分析：分析所得數(shù)據(jù)，評(píng)估芯片封裝的牢固性，包括剪切強(qiáng)度的大小和可能的失效模式。8、結(jié)果解釋：根據(jù)測(cè)試結(jié)果，判斷芯片封裝是否符合設(shè)計(jì)要求，是否需要調(diào)整工藝或材料。9、報(bào)告生成：生成測(cè)試報(bào)告，包括測(cè)試條件、結(jié)果、剪切強(qiáng)度數(shù)值以及任何需要注意的問題。山西IGBT推拉力測(cè)試機(jī)哪里買

力標(biāo)精密設(shè)備(深圳)有限公司匯集了大量的優(yōu)秀人才，集企業(yè)奇思，創(chuàng)經(jīng)濟(jì)奇跡，一群有夢(mèng)想有朝氣的團(tuán)隊(duì)不斷在前進(jìn)的道路上開創(chuàng)新天地，繪畫新藍(lán)圖，在廣東省等地區(qū)的機(jī)械及行業(yè)設(shè)備中始終保持良好的信譽(yù)，信奉著“爭(zhēng)取每一個(gè)客戶不容易，失去每一個(gè)用戶很簡(jiǎn)單”的理念，市場(chǎng)是企業(yè)的方向，質(zhì)量是企業(yè)的生命，在公司有效方針的領(lǐng)導(dǎo)下，全體上下，團(tuán)結(jié)一致，共同進(jìn)退，**協(xié)力把各方面工作做得更好，努力開創(chuàng)工作的新局面，公司的新高度，未來力標(biāo)精密設(shè)備供應(yīng)和您一起奔向更美好的未來，即使現(xiàn)在有一點(diǎn)小小的成績(jī)，也不足以驕傲，過去的種種都已成為昨日我們只有總結(jié)經(jīng)驗(yàn)，才能繼續(xù)上路，讓我們一起點(diǎn)燃新的希望，放飛新的夢(mèng)想！