大型半導(dǎo)體工廠的量產(chǎn)線需要設(shè)備長時間連續(xù)運行，若設(shè)備穩(wěn)定性差、易出現(xiàn)故障，會導(dǎo)致生產(chǎn)線停機，影響產(chǎn)能。這款晶圓貼膜機經(jīng)過嚴(yán)格的連續(xù)運行測試，可實現(xiàn) 24 小時不間斷作業(yè)，設(shè)備運行時的故障率低于 0.5%/ 月。設(shè)備配備故障自動診斷系統(tǒng)，出現(xiàn)異常時會及時報警并顯示故障原因，維修人員可快速排查解決，減少停機時間。設(shè)備適用6-12 英寸晶環(huán)，支持 UV 膜與藍膜切換，在長時間連續(xù)生產(chǎn)中，即使切換不同規(guī)格的晶圓或膜類型，設(shè)備也能保持穩(wěn)定運行，保障量產(chǎn)線的產(chǎn)能。鴻遠輝半自動晶圓貼膜機，適配 3-12 英寸晶環(huán)，兼容 UV 膜與藍膜實用靠譜。湖南8寸晶圓貼膜機光學(xué)鏡頭 led IC半導(dǎo)體貼膜

小型半導(dǎo)體企業(yè)（如小型 LED 廠、IC 設(shè)計公司）生產(chǎn)規(guī)模小、車間空間有限，傳統(tǒng)大型貼膜設(shè)備 “占地大、成本高”，不適合這類企業(yè)。這款晶圓貼膜機 600×1000×350mm 的尺寸，適合小型車間的緊湊布局；前期購機成本低，同時綜合使用成本也低，符合小型企業(yè)的預(yù)算需求。設(shè)備適用 6-12 英寸晶環(huán)，支持 UV 膜與藍膜切換，即使小型企業(yè)生產(chǎn)多種規(guī)格的晶圓、采用多種保護工藝，也無需額外購機，能滿足小批量生產(chǎn)的需求，幫助小型企業(yè)提升生產(chǎn)能力。北京晶圓貼膜機真空吸附帶加熱光學(xué)鏡頭生產(chǎn)適配，鴻遠輝半自動晶圓貼膜機兼容雙類膜材與多規(guī)格晶環(huán)。

高校半導(dǎo)體研發(fā)實驗室的需求是 “多規(guī)格、小批量、頻繁切換”，半自動晶圓貼膜機的靈活性完美匹配這一場景。研發(fā)過程中，從 6 英寸定制化晶圓到12 英寸中試樣品，設(shè)備無需復(fù)雜機械調(diào)整，員工手動更換晶環(huán)定位夾具后，通過半自動控制系統(tǒng)調(diào)取對應(yīng)參數(shù)，5 分鐘內(nèi)即可完成規(guī)格切換。針對光學(xué)鏡頭基片研發(fā)常用的藍膜，設(shè)備支持手動調(diào)整貼膜力度，避免薄型基片因壓力過大受損；而 UV 膜貼合時，人工可實時觀察貼合狀態(tài)，及時修正微小偏差，保障研發(fā)樣品的檢測精度。設(shè)備體積小巧，可直接放置在實驗室通風(fēng)櫥旁，操作流程簡單，科研人員經(jīng)過 1 天培訓(xùn)即可使用，無需依賴專業(yè)技工，為多方向研發(fā)提供便捷的晶圓保護支持。

貼膜過程中產(chǎn)生氣泡會導(dǎo)致晶圓表面受力不均，后續(xù)切割時易出現(xiàn)碎裂，半自動晶圓貼膜機通過 “人工輔助排氣 + 雙滾輪加壓” 有效減少氣泡。操作時，員工在放置晶環(huán)后，可手動將膜材預(yù)貼在晶圓邊緣，輕輕撫平排除部分空氣，再啟動設(shè)備的雙滾輪加壓系統(tǒng)，預(yù)壓滾輪先排除膜材中部空氣，主壓滾輪再緊密貼合，氣泡產(chǎn)生率低于 0.3%。針對不同膜類型，人工可調(diào)整排氣方式：UV 膜材質(zhì)較薄，需緩慢預(yù)貼避免褶皺；藍膜材質(zhì)較厚，可稍用力按壓邊緣排氣。處理 8 英寸以上大尺寸晶圓時，員工可配合設(shè)備的分段加壓功能，從中心向邊緣逐步排氣，進一步降低氣泡風(fēng)險，保障晶圓后續(xù)加工的穩(wěn)定性。針對 8-12Inch 大尺寸晶環(huán)，這款貼膜機可實現(xiàn)均勻貼附，膜材張力可控，避免晶環(huán)邊緣起翹，保障貼附穩(wěn)定性。

環(huán)保生產(chǎn)是當(dāng)前半導(dǎo)體行業(yè)的重要趨勢，半自動晶圓貼膜機在材質(zhì)選擇與能耗控制上均符合環(huán)保要求。設(shè)備機身采用可回收的 304 不銹鋼，廢棄后可循環(huán)利用，避免塑料材質(zhì)造成的污染；表面涂層采用無 VOCs（揮發(fā)性有機化合物）的環(huán)保涂料，經(jīng)檢測 VOCs 排放量低于國家限值（100g/L），不會污染潔凈車間空氣。針對 UV 膜脫膠，設(shè)備采用低功率紫外線燈（100W），脫膠過程無有害氣體揮發(fā)，符合國家 VOCs 排放標(biāo)準(zhǔn)；同時，設(shè)備能耗低，正常運行時功率 200W，比同規(guī)格全自動設(shè)備節(jié)能 40%，長期使用能減少企業(yè)碳排放，幫助企業(yè)實現(xiàn)綠色生產(chǎn)目標(biāo)，符合客戶對環(huán)保供應(yīng)鏈的要求。集成電路板生產(chǎn)時，設(shè)備可精確貼附膜材，保護線路不受損傷，同時兼容雙類膜材，靈活應(yīng)對不同工藝標(biāo)準(zhǔn)。福建6寸晶圓貼膜機標(biāo)準(zhǔn)劃片切膜

部件易拆卸、易更換，后期維護流程簡單，維護成本低，減少設(shè)備停機檢修時間。湖南8寸晶圓貼膜機光學(xué)鏡頭 led IC半導(dǎo)體貼膜

高校與小型半導(dǎo)體研發(fā)機構(gòu)常面臨小批量、多規(guī)格晶圓試產(chǎn)需求，傳統(tǒng)單尺寸貼膜設(shè)備難以滿足靈活研發(fā)需求。這款晶圓貼膜機適用晶環(huán)6-12 英寸，6 英寸規(guī)格可支持實驗室定制化晶圓研發(fā)，8 英寸、12 英寸規(guī)格能適配中試階段的小批量生產(chǎn)，一臺設(shè)備覆蓋從研發(fā)到中試的全流程。支持 UV 膜與藍膜切換，UV 膜適合高精度研發(fā)樣品的貼膜，確保后續(xù)檢測數(shù)據(jù)準(zhǔn)確；藍膜則可用于研發(fā)晶圓的暫存，避免反復(fù)操作損傷。機器 600×1000×350mm 的小巧尺寸，能輕松放置在實驗室工作臺旁，無需占用大量空間，同時設(shè)備操作門檻低，研發(fā)人員經(jīng)過簡單指導(dǎo)即可使用，為科研工作提供便捷的晶圓保護解決方案。湖南8寸晶圓貼膜機光學(xué)鏡頭 led IC半導(dǎo)體貼膜