國(guó)產(chǎn)MCU賦能低空經(jīng)濟(jì)發(fā)展
關(guān)于雅特力助力關(guān)節(jié)運(yùn)動(dòng)
維特比算法與DSP芯片——解碼噪聲中的“比較好路徑”
2025年關(guān)于麥歌恩動(dòng)態(tài)
雅特力推出新系列微控制器:AT32F455/F456/F45
雅特力科技助力宇樹(shù)科技推動(dòng)智慧機(jī)器人創(chuàng)新應(yīng)用
雅特力AT32 Workbench煥“芯”升級(jí)!
雅特力科技助力宇樹(shù)科技推動(dòng)智慧機(jī)器人創(chuàng)新應(yīng)用
矽??萍极@TüV萊茵 ISO 26262 認(rèn)證
國(guó)產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)加速發(fā)展,技術(shù)創(chuàng)新與市場(chǎng)機(jī)遇并存
半導(dǎo)體車間員工流動(dòng)性較大,若設(shè)備操作復(fù)雜,新員工培訓(xùn)周期長(zhǎng)會(huì)影響生產(chǎn),半自動(dòng)晶圓貼膜機(jī)的低操作門檻可解決這一問(wèn)題。設(shè)備采用模塊化操作界面,功能(晶環(huán)選擇、膜類型切換、壓力調(diào)整)以圖標(biāo)化呈現(xiàn),新員工通過(guò) 1-2 天的實(shí)操培訓(xùn),即可掌握 6 英寸小規(guī)格晶環(huán)的貼膜流程;處理 8/12 英寸晶環(huán)時(shí),需額外學(xué)習(xí)定位夾具更換,無(wú)需理解復(fù)雜編程邏輯。操作中,設(shè)備配備防誤觸設(shè)計(jì),如未放置晶環(huán)時(shí)無(wú)法啟動(dòng)貼膜,避免人為失誤導(dǎo)致的晶圓損傷;同時(shí),半自動(dòng)流程中人工可實(shí)時(shí)觀察貼膜狀態(tài),發(fā)現(xiàn)異常(如氣泡、偏移)可立即暫停,降低新員工操作風(fēng)險(xiǎn),幫助車間快速補(bǔ)充人力,保障生產(chǎn)連續(xù)性。3-12 英寸晶環(huán)通用,鴻遠(yuǎn)輝半自動(dòng)貼膜機(jī)為移動(dòng)硬盤生產(chǎn)助力。上海6寸8寸12寸晶圓貼膜機(jī)

晶圓貼膜后常需進(jìn)行外觀檢測(cè),若膜層不透明、有氣泡,會(huì)影響檢測(cè)結(jié)果的準(zhǔn)確性,傳統(tǒng)貼膜設(shè)備難以兼顧貼膜質(zhì)量與檢測(cè)需求。鴻遠(yuǎn)輝科技這款晶圓貼膜機(jī)支持的 UV 膜具備高透明度特性,貼合晶圓后不影響外觀檢測(cè)的清晰度;同時(shí),該設(shè)備貼膜無(wú)氣泡、無(wú)毛邊膜層均勻,檢測(cè)時(shí)能清晰觀察晶圓表面狀況,避免因膜層問(wèn)題導(dǎo)致的檢測(cè)誤判。設(shè)備適用 6-12 英寸晶環(huán),檢測(cè)設(shè)備可通過(guò)視覺(jué)系統(tǒng)穿透 UV 膜檢測(cè)晶圓,無(wú)需先脫膜,減少檢測(cè)步驟,提升檢測(cè)效率。上海6寸8寸12寸晶圓貼膜機(jī)光學(xué)鏡頭、集成電路板加工,鴻遠(yuǎn)輝半自動(dòng)設(shè)備適配雙類膜材與多規(guī)格晶環(huán)。

半導(dǎo)體潔凈車間對(duì)設(shè)備的潔凈度要求高(如 Class 100 標(biāo)準(zhǔn)),半自動(dòng)晶圓貼膜機(jī)的設(shè)計(jì)符合潔凈環(huán)境使用需求。設(shè)備表面采用光滑無(wú)縫隙處理,灰塵不易附著,日常清潔時(shí),員工用無(wú)塵布蘸取無(wú)塵酒精即可擦拭,無(wú)需清潔設(shè)備;貼膜過(guò)程中,設(shè)備無(wú)粉塵、無(wú)揮發(fā)物產(chǎn)生,不會(huì)污染車間空氣;針對(duì) UV 膜脫膠,設(shè)備的紫外線燈配備密封罩,避免紫外線泄漏影響車間環(huán)境。同時(shí),設(shè)備的操作面板采用防水防污設(shè)計(jì),員工戴無(wú)塵手套操作時(shí),不會(huì)留下污漬,減少清潔頻率;設(shè)備底部配備防塵腳墊,避免地面灰塵被氣流卷起,確保在高潔凈環(huán)境下,設(shè)備不會(huì)成為污染源,適配 IC、光學(xué)鏡頭等對(duì)潔凈度要求高的生產(chǎn)場(chǎng)景。
自動(dòng)化生產(chǎn)是半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì),傳統(tǒng)手動(dòng)操作的貼膜設(shè)備難以融入自動(dòng)化流水線,影響整體生產(chǎn)效率。鴻遠(yuǎn)輝這款晶圓貼膜機(jī)支持與車間 PLC 控制系統(tǒng)對(duì)接,可實(shí)現(xiàn)晶環(huán)自動(dòng)上料、膜類型自動(dòng)切換、貼膜參數(shù)自動(dòng)調(diào)整的全流程自動(dòng)化作業(yè),無(wú)需人工干預(yù)。設(shè)備適用6-12 英寸晶環(huán),通過(guò)系統(tǒng)預(yù)設(shè)參數(shù),不同尺寸晶環(huán)的切換需 1-2 分鐘,UV 膜與藍(lán)膜的切換也可通過(guò)程序控制完成,能完美融入半導(dǎo)體自動(dòng)化生產(chǎn)線,減少人工操作誤差,提升整體生產(chǎn)效率。設(shè)備維護(hù)簡(jiǎn)單便捷,部件易拆卸、易更換,后期維護(hù)成本低,減少設(shè)備停機(jī)檢修時(shí)間。

晶圓邊緣是易受損的部位(如搬運(yùn)時(shí)輕微磕碰會(huì)導(dǎo)致崩裂),半自動(dòng)晶圓貼膜機(jī)的 “人工檢查 + 膜層全覆蓋” 設(shè)計(jì)能強(qiáng)化邊緣保護(hù)。貼膜前,員工可手動(dòng)檢查晶環(huán)邊緣是否有毛刺、裂紋,避免有缺陷的晶環(huán)進(jìn)入貼膜流程;貼膜時(shí),設(shè)備支持手動(dòng)調(diào)整膜材覆蓋范圍,確保膜層超出晶圓邊緣 2-3mm,形成保護(hù)圈,藍(lán)膜的耐磨特性可抵御輕微磕碰,UV 膜的韌性能緩沖外力沖擊。針對(duì) 3 英寸小規(guī)格晶圓,邊緣保護(hù)尤為重要,員工可手動(dòng)旋轉(zhuǎn)晶環(huán),觀察膜層是否完全覆蓋邊緣,發(fā)現(xiàn)未覆蓋區(qū)域可立即補(bǔ)貼;同時(shí),設(shè)備配備邊緣壓力檢測(cè)功能,如邊緣貼膜壓力不足,會(huì)發(fā)出提示音,員工可手動(dòng)增加壓力,確保邊緣貼合緊密,減少因邊緣保護(hù)不足導(dǎo)致的晶圓損耗。支持批量連續(xù)作業(yè),單次上料后可完成多片晶圓貼附,減少人工干預(yù)頻次,助力提升整體生產(chǎn)效率。北京半導(dǎo)體晶圓貼膜機(jī)簡(jiǎn)易上手
鴻遠(yuǎn)輝半自動(dòng)晶圓貼膜機(jī),覆蓋光學(xué)、LED、IC 等多行業(yè)貼膜需求。上海6寸8寸12寸晶圓貼膜機(jī)
LED 行業(yè)從外延片生長(zhǎng)到芯片切割的全流程,都需避免晶圓損傷,而不同功率 LED 產(chǎn)品對(duì)應(yīng)的晶圓尺寸差異,對(duì)貼膜設(shè)備提出更高要求。鴻遠(yuǎn)輝這款晶圓貼膜機(jī)適用晶環(huán)覆蓋 6-12 英寸,6 英寸適配小功率家用照明 LED 晶圓,8 英寸、12 英寸滿足大功率 COB 封裝 LED 晶圓需求,一臺(tái)設(shè)備即可覆蓋多產(chǎn)品線。膜類型適配方面,藍(lán)膜耐溫特性可承受外延片加工的溫和高溫,防止晶圓摩擦劃痕;UV 膜則在芯片切割時(shí)提供牢固固定,后續(xù)脫膠快速無(wú)殘留,不影響 LED 電極性能。其 600×1000×350mm 的尺寸設(shè)計(jì),能靈活融入 LED 生產(chǎn)線,無(wú)論是小型工廠的緊湊車間,還是大型企業(yè)的規(guī)?;魉€,都能減少空間占用,同時(shí)操作簡(jiǎn)便,普通技工培訓(xùn)后即可上手,平衡保護(hù)效果與生產(chǎn)效率。上海6寸8寸12寸晶圓貼膜機(jī)