環(huán)保生產(chǎn)是當前半導體行業(yè)的重要趨勢，半自動晶圓貼膜機在材質(zhì)選擇與能耗控制上均符合環(huán)保要求。設(shè)備機身采用可回收的 304 不銹鋼，廢棄后可循環(huán)利用，避免塑料材質(zhì)造成的污染；表面涂層采用無 VOCs（揮發(fā)性有機化合物）的環(huán)保涂料，經(jīng)檢測 VOCs 排放量低于國家限值（100g/L），不會污染潔凈車間空氣。針對 UV 膜脫膠，設(shè)備采用低功率紫外線燈（100W），脫膠過程無有害氣體揮發(fā)，符合國家 VOCs 排放標準；同時，設(shè)備能耗低，正常運行時功率 200W，比同規(guī)格全自動設(shè)備節(jié)能 40%，長期使用能減少企業(yè)碳排放，幫助企業(yè)實現(xiàn)綠色生產(chǎn)目標，符合客戶對環(huán)保供應(yīng)鏈的要求。鴻遠輝半自動晶圓貼膜機，3/6/8/12 英寸晶環(huán)全覆蓋，實用省心。湖南6寸晶圓貼膜機12寸8寸6寸可定制

部分半導體企業(yè)（如多車間生產(chǎn)的 LED 廠家）需要設(shè)備在不同車間間移動使用，半自動晶圓貼膜機的便攜性優(yōu)勢突出。設(shè)備重 60kg 左右，底部配備萬向輪，2 名員工即可推動移動，無需專業(yè)吊裝設(shè)備；移動過程中，設(shè)備的晶環(huán)定位臺、膜軸支架等部件采用鎖定設(shè)計，避免晃動導致部件損壞。到達新車間后，無需復雜安裝，員工手動調(diào)整設(shè)備水平（通過底部調(diào)平旋鈕），連接電源即可投入使用，整個搬遷過程需 30 分鐘。針對不同車間的電源規(guī)格（如 220V/380V），設(shè)備支持手動切換電壓檔位，無需額外配置變壓器，靈活適配多車間生產(chǎn)需求，避免設(shè)備固定在單一車間導致的資源浪費。湖南6寸晶圓貼膜機12寸8寸6寸可定制藍膜貼附時，設(shè)備精確調(diào)控壓力，既保證膜材與晶環(huán)緊密貼合，又不損傷晶環(huán)表面，適配高精度加工場景。

高校半導體研發(fā)實驗室的需求是 “多規(guī)格、小批量、頻繁切換”，半自動晶圓貼膜機的靈活性完美匹配這一場景。研發(fā)過程中，從 6 英寸定制化晶圓到12 英寸中試樣品，設(shè)備無需復雜機械調(diào)整，員工手動更換晶環(huán)定位夾具后，通過半自動控制系統(tǒng)調(diào)取對應(yīng)參數(shù)，5 分鐘內(nèi)即可完成規(guī)格切換。針對光學鏡頭基片研發(fā)常用的藍膜，設(shè)備支持手動調(diào)整貼膜力度，避免薄型基片因壓力過大受損；而 UV 膜貼合時，人工可實時觀察貼合狀態(tài)，及時修正微小偏差，保障研發(fā)樣品的檢測精度。設(shè)備體積小巧，可直接放置在實驗室通風櫥旁，操作流程簡單，科研人員經(jīng)過 1 天培訓即可使用，無需依賴專業(yè)技工，為多方向研發(fā)提供便捷的晶圓保護支持。

隨著半導體國產(chǎn)化進程加快，國內(nèi)企業(yè)對適配本土生產(chǎn)需求的設(shè)備需求增長，進口設(shè)備常存在 “尺寸適配不符合國內(nèi)主流”“售后服務(wù)響應(yīng)慢” 的問題。這款晶圓貼膜機針對國內(nèi)企業(yè)需求設(shè)計，適用6-12 英寸晶環(huán)（國內(nèi)企業(yè)常用規(guī)格），支持 UV 膜與藍膜（國內(nèi)主流保護工藝），同時廠家在國內(nèi)設(shè)有多個服務(wù)網(wǎng)點，售后服務(wù)響應(yīng)快。設(shè)備的操作界面與文檔均為中文，符合國內(nèi)員工的使用習慣，幫助國內(nèi)半導體企業(yè)實現(xiàn)設(shè)備國產(chǎn)化替代，減少對進口設(shè)備的依賴。LED 行業(yè)加工必備，鴻遠輝半自動晶圓貼膜機適配 8-12Inch 晶環(huán)。

企業(yè)采購設(shè)備時，不僅要考慮前期購機成本，還要考慮長期使用的綜合成本（如耗材、人工、維護）。這款晶圓貼膜機前期購機成本雖與傳統(tǒng)設(shè)備相當，但長期使用中，耗材方面，藍膜可重復利用、UV 膜用量精確，減少耗材支出；人工方面，操作簡單、自動化程度高，減少人工成本；維護方面，易損件壽命長、維護費用低，減少運維支出。經(jīng)測算，企業(yè)使用該設(shè)備 3 年后，綜合成本比使用傳統(tǒng)設(shè)備低 20-30%，投資回報率更高。貼膜速度是影響半導體生產(chǎn)線效率的關(guān)鍵因素之一，若設(shè)備貼膜速度慢，會導致晶圓在貼膜工序積壓。這款晶圓貼膜機優(yōu)化了貼膜流程，6 英寸可達 35 片 / 小時，8 英寸可達 30 片 / 小時，12 英寸可達 25 片 / 小時，遠高于行業(yè)平均水平。設(shè)備支持 UV 膜與藍膜切換，不同膜類型的貼膜速度差異小，UV 膜脫膠速度也快，能有效減少晶圓在貼膜工序的積壓，確保生產(chǎn)線各工序節(jié)奏一致，提升整體生產(chǎn)效率。移動硬盤生產(chǎn)配套，鴻遠輝半自動設(shè)備尺寸適中，操作便捷。福建半導體晶圓貼膜機滾軸設(shè)計

移動硬盤相關(guān)半導體材料，鴻遠輝半自動貼膜機支持雙類膜材。湖南6寸晶圓貼膜機12寸8寸6寸可定制

成本敏感型半導體企業(yè)（如小型 PCB 加工廠）在設(shè)備采購時，不關(guān)注初期投入，更在意長期運維成本，半自動晶圓貼膜機在這兩方面均有優(yōu)勢。初期采購上，半自動機型比同規(guī)格全自動設(shè)備價格低 50% 左右，且無需配套自動化控制系統(tǒng)，節(jié)省額外投入；運維階段，設(shè)備結(jié)構(gòu)簡單，易損件（如貼膜滾輪、密封圈）需 6-12 個月更換一次，更換時無需專業(yè)工程師，員工手動即可完成，維護成本比全自動設(shè)備低 30%。針對 PCB 芯片基片常用的藍膜，設(shè)備支持手動調(diào)整貼膜長度，減少膜材浪費，每批次可節(jié)省 10% 的耗材用量；同時，設(shè)備能耗低，待機功率 50W，連續(xù)運行時每小時耗電量不足 1 度，長期使用能進一步降低企業(yè)成本。湖南6寸晶圓貼膜機12寸8寸6寸可定制