國(guó)產(chǎn)MCU賦能低空經(jīng)濟(jì)發(fā)展
關(guān)于雅特力助力關(guān)節(jié)運(yùn)動(dòng)
維特比算法與DSP芯片——解碼噪聲中的“比較好路徑”
2025年關(guān)于麥歌恩動(dòng)態(tài)
雅特力推出新系列微控制器:AT32F455/F456/F45
雅特力科技助力宇樹科技推動(dòng)智慧機(jī)器人創(chuàng)新應(yīng)用
雅特力AT32 Workbench煥“芯”升級(jí)!
雅特力科技助力宇樹科技推動(dòng)智慧機(jī)器人創(chuàng)新應(yīng)用
矽??萍极@TüV萊茵 ISO 26262 認(rèn)證
國(guó)產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)加速發(fā)展,技術(shù)創(chuàng)新與市場(chǎng)機(jī)遇并存
半導(dǎo)體潔凈車間對(duì)粉塵控制要求嚴(yán)格,若貼膜設(shè)備運(yùn)行時(shí)產(chǎn)生粉塵,會(huì)污染晶圓,增加不良品率。這款晶圓貼膜機(jī)的外殼與內(nèi)部部件均采用光滑無(wú)靜電材質(zhì),運(yùn)行時(shí)無(wú)摩擦粉塵產(chǎn)生;設(shè)備的散熱系統(tǒng)采用封閉式設(shè)計(jì),空氣過(guò)濾后才進(jìn)入設(shè)備內(nèi)部,避免外部粉塵進(jìn)入設(shè)備后隨氣流排出。設(shè)備適用 6-12 英寸晶環(huán),支持 UV 膜與藍(lán)膜切換,在潔凈車間運(yùn)行時(shí),不會(huì)對(duì)環(huán)境造成額外污染,符合 Class 100 潔凈標(biāo)準(zhǔn),保障晶圓的表面潔凈度。部分半導(dǎo)體車間(如 LED 外延片加工、功率半導(dǎo)體制造)的生產(chǎn)環(huán)境溫度較高,傳統(tǒng)貼膜設(shè)備的部件易因高溫老化,影響使用壽命。這款晶圓貼膜機(jī)采用耐高溫設(shè)計(jì),部件(如電機(jī)、控制系統(tǒng))具備高溫保護(hù)功能,可在 30-45℃的環(huán)境下穩(wěn)定運(yùn)行;支持的藍(lán)膜耐溫性強(qiáng),在高溫環(huán)境下不會(huì)出現(xiàn)粘性下降或變形。設(shè)備適用 6-12 英寸晶環(huán),在高溫車間中,無(wú)論生產(chǎn)何種規(guī)格的晶圓,都能保持良好的貼膜效果,設(shè)備使用壽命不受高溫環(huán)境影響,減少企業(yè)因環(huán)境問(wèn)題導(dǎo)致的設(shè)備損耗。設(shè)備支持 UV 膜與藍(lán)膜雙膜材穩(wěn)定貼合,貼附著力均勻,貼附無(wú)氣泡、無(wú)褶皺,匹配半導(dǎo)體加工的基礎(chǔ)防護(hù)要求。珠海半導(dǎo)體晶圓貼膜機(jī)滾軸設(shè)計(jì)

小型半導(dǎo)體企業(yè)(如小型 LED 廠、IC 設(shè)計(jì)公司)生產(chǎn)規(guī)模小、車間空間有限,傳統(tǒng)大型貼膜設(shè)備 “占地大、成本高”,不適合這類企業(yè)。這款晶圓貼膜機(jī) 600×1000×350mm 的尺寸,適合小型車間的緊湊布局;前期購(gòu)機(jī)成本低,同時(shí)綜合使用成本也低,符合小型企業(yè)的預(yù)算需求。設(shè)備適用 6-12 英寸晶環(huán),支持 UV 膜與藍(lán)膜切換,即使小型企業(yè)生產(chǎn)多種規(guī)格的晶圓、采用多種保護(hù)工藝,也無(wú)需額外購(gòu)機(jī),能滿足小批量生產(chǎn)的需求,幫助小型企業(yè)提升生產(chǎn)能力。福建晶圓貼膜機(jī)貼膜無(wú)毛邊無(wú)氣泡遠(yuǎn)輝半自動(dòng)貼膜機(jī),UV 膜脫膠 + 多晶環(huán)適配,半導(dǎo)體行業(yè)實(shí)用之選。

環(huán)保生產(chǎn)是當(dāng)前半導(dǎo)體行業(yè)的重要趨勢(shì),半自動(dòng)晶圓貼膜機(jī)在材質(zhì)選擇與能耗控制上均符合環(huán)保要求。設(shè)備機(jī)身采用可回收的 304 不銹鋼,廢棄后可循環(huán)利用,避免塑料材質(zhì)造成的污染;表面涂層采用無(wú) VOCs(揮發(fā)性有機(jī)化合物)的環(huán)保涂料,經(jīng)檢測(cè) VOCs 排放量低于國(guó)家限值(100g/L),不會(huì)污染潔凈車間空氣。針對(duì) UV 膜脫膠,設(shè)備采用低功率紫外線燈(100W),脫膠過(guò)程無(wú)有害氣體揮發(fā),符合國(guó)家 VOCs 排放標(biāo)準(zhǔn);同時(shí),設(shè)備能耗低,正常運(yùn)行時(shí)功率 200W,比同規(guī)格全自動(dòng)設(shè)備節(jié)能 40%,長(zhǎng)期使用能減少企業(yè)碳排放,幫助企業(yè)實(shí)現(xiàn)綠色生產(chǎn)目標(biāo),符合客戶對(duì)環(huán)保供應(yīng)鏈的要求。
集成電路板(PCB)制造中,芯片基片焊接前的存儲(chǔ)需防潮、防氧化,而不同 PCB 類型(消費(fèi)電子、工業(yè)控制)的基片尺寸差異,常導(dǎo)致設(shè)備適配成本增加。這款晶圓貼膜機(jī)適用晶環(huán) 6-12 英寸,6 英寸適配微型消費(fèi)電子芯片基片,8 英寸、12 英寸匹配工業(yè)控制大尺寸基片,無(wú)需多臺(tái)設(shè)備投入。膜類型選擇上,藍(lán)膜防潮抗氧化,能延長(zhǎng)基片存儲(chǔ)周期,保障焊接可靠性;UV 膜則適合需光刻預(yù)處理的基片,保護(hù)光刻圖案不被污染。其 600×1000×350mm 的尺寸,可輕松嵌入 PCB 多工序生產(chǎn)線,設(shè)備操作流程簡(jiǎn)單,能快速融入現(xiàn)有生產(chǎn)節(jié)奏,幫助企業(yè)在控制成本的同時(shí),提升芯片基片保護(hù)質(zhì)量。光學(xué)鏡頭與 LED 行業(yè)通用,無(wú)需更換部件即可切換應(yīng)用場(chǎng)景,提升設(shè)備利用率,降低企業(yè)采購(gòu)成本。

LED 外延片加工常需在溫和高溫環(huán)境下進(jìn)行,傳統(tǒng)保護(hù)膜易因耐溫性不足出現(xiàn)脫落或變形,影響外延層質(zhì)量。這款晶圓貼膜機(jī)支持的藍(lán)膜,具備優(yōu)異的耐溫性能,能承受 LED 外延片加工過(guò)程中的溫度變化,始終緊密貼合晶圓表面,避免外延層因膜層脫落暴露而受損。設(shè)備適用6-12 英寸晶環(huán),6 英寸適配小功率 LED 外延片,8 英寸、12 英寸適配大功率外延片,滿足不同 LED 產(chǎn)品的加工需求。其 600×1000×350mm 的尺寸,可靈活放置在 LED 外延片加工車間,設(shè)備與高溫工序的銜接順暢,無(wú)需額外調(diào)整空間,幫助企業(yè)減少因膜層問(wèn)題導(dǎo)致的外延片損耗。IC、半導(dǎo)體行業(yè),鴻遠(yuǎn)輝半自動(dòng)貼膜機(jī)覆蓋多尺寸晶環(huán)與 UV 膜、藍(lán)膜。福建附近哪里有晶圓貼膜機(jī)12寸8寸6寸可定制
半自動(dòng)晶圓貼膜機(jī)的多行業(yè)適配性,能滿足光學(xué)鏡頭、LED、IC、PCB、移動(dòng)硬盤等多領(lǐng)域的半導(dǎo)體材料保護(hù)需求。珠海半導(dǎo)體晶圓貼膜機(jī)滾軸設(shè)計(jì)
即使是半自動(dòng)設(shè)備,企業(yè)也關(guān)注貼膜一致性(避免因操作差異導(dǎo)致的質(zhì)量波動(dòng)),半自動(dòng)晶圓貼膜機(jī)通過(guò) “參數(shù)鎖定 + 人工規(guī)范” 實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)。設(shè)備支持參數(shù)存儲(chǔ)功能,針對(duì)常用的晶環(huán)尺寸(如 6 英寸 UV 膜、8 英寸藍(lán)膜),可預(yù)設(shè)貼膜壓力、速度、溫度參數(shù),鎖定后員工無(wú)法隨意修改,確保不同批次、不同員工操作時(shí)參數(shù)一致;同時(shí),設(shè)備配備操作指引燈,如 “上料完成 - 綠燈亮”“貼膜中 - 黃燈亮”,規(guī)范員工操作步驟,減少人為疏忽導(dǎo)致的差異。針對(duì) 12 英寸大尺寸晶圓,設(shè)備采用雙滾輪同步加壓,人工只需確保晶環(huán)放置平整,滾輪壓力由設(shè)備自動(dòng)保持均勻,避免因手動(dòng)加壓不均導(dǎo)致的貼膜厚度差異,使同批次晶圓的貼膜一致性誤差低于 1%。珠海半導(dǎo)體晶圓貼膜機(jī)滾軸設(shè)計(jì)