中清航科的社會責任：作為一家有擔當?shù)钠髽I(yè)，中清航科積極履行社會責任。在推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的同時，公司關(guān)注員工權(quán)益，為員工提供良好的工作環(huán)境和發(fā)展空間；參與公益事業(yè)，支持教育、扶貧等社會公益項目；推動綠色生產(chǎn)，減少資源消耗和環(huán)境污染。通過履行社會責任，中清航科樹立了良好的企業(yè)形象，贏得了社會各界的認可和尊重。芯片封裝與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同發(fā)展：芯片封裝是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的重要環(huán)節(jié)，與芯片設(shè)計、制造等環(huán)節(jié)緊密相連，協(xié)同發(fā)展。中清航科注重與產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)的合作，與芯片設(shè)計公司共同優(yōu)化封裝方案，提高芯片整體性能；與晶圓制造企業(yè)協(xié)同推進工藝創(chuàng)新，降低生產(chǎn)成本。通過產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同，實現(xiàn)資源共享、優(yōu)勢互補，共同推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的健康發(fā)展。中清航科深耕芯片封裝，以可靠性設(shè)計，助力芯片在極端環(huán)境工作。江蘇半導(dǎo)體封裝 基板

國內(nèi)芯片封裝行業(yè)的機遇與挑戰(zhàn)：近年來，國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，為芯片封裝行業(yè)帶來了巨大機遇。政策支持、市場需求增長等因素推動行業(yè)擴張。但同時，行業(yè)也面臨著主要技術(shù)依賴進口、設(shè)備短缺等挑戰(zhàn)。中清航科抓住機遇，直面挑戰(zhàn)，加大自主研發(fā)投入，突破關(guān)鍵技術(shù)瓶頸，逐步實現(xiàn)主要技術(shù)國產(chǎn)化，在國內(nèi)芯片封裝行業(yè)中占據(jù)重要地位，為國家半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的自主可控貢獻力量。中清航科的研發(fā)投入與創(chuàng)新成果：研發(fā)投入是企業(yè)保持技術(shù)的關(guān)鍵。中清航科每年將大量資金投入到芯片封裝技術(shù)研發(fā)中，建立了完善的研發(fā)體系。公司的研發(fā)團隊不斷探索新的封裝材料、結(jié)構(gòu)和工藝，取得了多項創(chuàng)新成果。例如，在Chiplet封裝技術(shù)方面，公司研發(fā)出高效的互連技術(shù)，提高了芯粒之間的通信速度和可靠性；在環(huán)保封裝材料領(lǐng)域，成功研發(fā)出可降解的封裝材料，推動行業(yè)綠色發(fā)展。這些創(chuàng)新成果不僅提升了公司的競爭力，也為客戶帶來了更先進的產(chǎn)品和服務(wù)。江蘇qfn封裝焊接中清航科芯片封裝工藝，引入納米涂層技術(shù)，提升芯片表面防護能力。

面向CPO共封裝光學(xué)，中清航科開發(fā)硅光芯片耦合平臺。通過亞微米級主動對準系統(tǒng)，光纖-光柵耦合效率＞85%，誤碼率＜1E-12。單引擎集成8通道112GPAM4，功耗降低45%。中清航科微流控生物芯片封裝通過ISO13485認證。采用PDMS-玻璃鍵合技術(shù)，實現(xiàn)5μm微通道密封。在PCR檢測芯片中，溫控精度±0.1℃，擴增效率提升20%。針對GaN器件高頻特性，中清航科開發(fā)低寄生參數(shù)QFN封裝。通過金線鍵合優(yōu)化將電感降至0.2nH，支持120V/100A器件在6GHz頻段工作。電源模塊開關(guān)損耗減少30%。

常見芯片封裝類型-DIP：DIP即雙列直插式封裝，是較為早期且常見的封裝形式。它的絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路芯片采用這種形式，引腳數(shù)一般不超過100個。采用DIP封裝的芯片有兩排引腳，可插入具有DIP結(jié)構(gòu)的芯片插座，也能直接焊接在有對應(yīng)焊孔的電路板上。其優(yōu)點是適合PCB上穿孔焊接，操作方便；缺點是封裝面積與芯片面積比值大，體積較大。中清航科在DIP封裝業(yè)務(wù)上技術(shù)成熟，能以高效、穩(wěn)定的生產(chǎn)流程，為對成本控制有要求且對芯片體積無嚴苛限制的客戶，提供質(zhì)優(yōu)的DIP封裝產(chǎn)品。中清航科芯片封裝方案，適配邊緣計算設(shè)備，平衡性能與功耗需求。

中清航科在芯片封裝領(lǐng)域的優(yōu)勢-技術(shù)實力：中清航科擁有一支由專業(yè)技術(shù)人才組成的團隊，他們在芯片封裝技術(shù)研發(fā)方面經(jīng)驗豐富，對各類先進封裝技術(shù)有著深入理解和掌握。公司配備了先進的研發(fā)設(shè)備和實驗室，持續(xù)投入大量資源進行技術(shù)創(chuàng)新，確保在芯片封裝技術(shù)上始終保持帶頭地位，能夠為客戶提供前沿、質(zhì)優(yōu)的封裝技術(shù)解決方案。中清航科在芯片封裝領(lǐng)域的優(yōu)勢-設(shè)備與工藝：中清航科引進了國際先進的芯片封裝設(shè)備，構(gòu)建了完善且高效的生產(chǎn)工藝體系。從芯片的預(yù)處理到封裝完成，每一個環(huán)節(jié)都嚴格遵循國際標準和規(guī)范進行操作。通過先進的設(shè)備和優(yōu)化的工藝，公司能夠?qū)崿F(xiàn)高精度、高可靠性的芯片封裝，有效提高產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率，滿足客戶大規(guī)模、高質(zhì)量的訂單需求。超算芯片多芯片協(xié)同，中清航科先進封裝，降低芯片間數(shù)據(jù)傳輸延遲。ic的封裝

芯片封裝引腳密度攀升，中清航科微焊技術(shù)，確保細如發(fā)絲的連接可靠。江蘇半導(dǎo)體封裝 基板

芯片封裝的成本控制：在芯片產(chǎn)業(yè)鏈中，封裝環(huán)節(jié)的成本占比不容忽視。如何在保證質(zhì)量的前提下有效控制成本，是企業(yè)關(guān)注的重點。中清航科通過優(yōu)化生產(chǎn)流程、提高設(shè)備利用率、批量采購原材料等方式，降低封裝成本。同時，公司會根據(jù)客戶的產(chǎn)量需求，提供靈活的成本方案，既滿足小批量定制化生產(chǎn)的成本控制，也能應(yīng)對大規(guī)模量產(chǎn)的成本優(yōu)化，讓客戶在競爭激烈的市場中獲得成本優(yōu)勢。想要了解更多內(nèi)容可以關(guān)注我司官網(wǎng)，同時歡迎新老客戶來電咨詢。江蘇半導(dǎo)體封裝 基板