銅蝕刻液近期成為重要的微電子化學品產品,廣泛應用于平板顯示、LED制造及半導體制造領域。隨著新技術的不斷進步,對該蝕刻液也有了更高的要求。并且之前市場上的銅蝕刻液成分普遍存在含氟、硝酸或高濃度雙氧水的情況。在此基礎上我司自主進行了無氟,無硝酸,低雙氧水濃度銅蝕刻液的研發(fā),并可兼容于不同CuMo鍍膜厚度之工藝。產品特點:1.6%雙氧水濃度的銅蝕刻液lifetime可至7000ppm。2.末期銅蝕刻液工藝溫度(32)下可穩(wěn)定72H,常溫可穩(wěn)定120H;無暴沸現象。3.銅蝕刻液CD-Loss均一性良好,taper符合制程要求。4.銅蝕刻液可兼容MoCu結構不同膜厚度的機種。好的蝕刻液的標準是什么。安徽銅鈦蝕刻液蝕刻液主要作用

所述液體入口1處設有減壓閥12,所述蒸汽出口5處設有真空泵13、除霧組件3及除沫組件4,所述除霧組件3用于過濾分離器中閃蒸的蒸汽中的含銅液體,所述除沫組件4用于將經除霧組件3除霧的氣體進行除沫。含銅蝕刻液在加熱器11中進行加熱,達到閃蒸要求的溫度,輸送至分離器,通過減壓閥12減壓,真空泵13對分離器內抽氣,使分離器內處于低壓狀態(tài),含銅蝕刻液在分離器內發(fā)生閃蒸,閃蒸產生大量蒸汽,蒸汽中攜帶著大小不等的液滴,大液滴中含有銅,通過除霧組件3和除沫組件4對蒸汽進行分離過濾,也可以防止大液滴從蒸汽出口5飛出,減少產品損失。在一個實施例中,如圖1所示,所述除霧組件3為設有多個平行且曲折的通道的折流板。液體在隨著氣體上升時會有慣性,因為液體與氣體的質量不同,他們的慣性也不同,當夾帶著液體的氣體以一定速度通過折流板曲折的通道時,液體流動的方向不斷在曲折的通道中發(fā)生變化,液體的慣性較大,依舊保持原來的運動方向,從氣體中脫離,撞擊折流板壁面從而被擋下,氣體則順利通過折流板通道排出,被擋下的液體在壁面上匯集成液流,因重力的作用從折流板上流下。在一個實施例中,如圖1所示,所述除沫組件4為絲網。因為除霧組件3中的撞擊過程。廣東鋁鉬鋁蝕刻液蝕刻液廠家現貨蝕刻液公司的聯系方式。

將hno3、四甲基氫氧化銨、h2o2分別投入對應的原料罐,備用;第三步:根據混酸配制表算出各個原料的添加量,按照純水→亞氨基二乙酸→氫氟酸→hno3→四甲基氫氧化銨→乙醇酸的順序依次將原料加入調配罐,將上述混料充分攪拌,攪拌時間為3~5h;第四步:在第三步的混料中再添加h2o2,繼續(xù)攪拌混勻,攪拌時間為3~5h,用磁力泵將混合液通過過濾器循環(huán)過濾。作為推薦的技術方案,所述磁力泵出口壓力≤,過濾器入口壓力≤。根據制備銅蝕刻液的原料確定磁力泵的出口壓力和過濾器的入口壓力,包裝原料可以被充分過濾。作為推薦的技術方案,所述調配罐內的溫度設定在30~35℃。調配罐的溫度不能超過35℃,由于過氧化氫的密度隨溫度的升高而減小,因此保證交底的反應溫度有助于保證原料體系的穩(wěn)定作為推薦的技術方案,所述過濾器的微濾膜孔徑為~μm。作為推薦的技術方案,第三步中各種原料在~,調配罐內填充氮氣,攪拌速度為30~50r/min。作為推薦的技術方案,原料罐和調配罐大拼配量不超過罐容積的80%。本發(fā)明的優(yōu)點和有益效果在于:本發(fā)明在制備酸性銅蝕刻液的過程中,用低溫純水(10℃)替代常溫純水(25℃),將低溫純水加入反應體系中,降低反應體系的反應溫度。
一種ito蝕刻液及其制備方法、應用方法技術領域1.本技術涉及化學蝕刻技術領域,具體涉及一種ito蝕刻液及其制備方法、應用方法。背景技術:2.目前,電子器件的基板表面(例如顯示器件的陣列基板)通常帶有一定圖案的氧化銦錫(ito)膜,以便后續(xù)給電子器件可控通電。該ito膜通常通過化學蝕刻的方法蝕刻ito材料層形成。其中,對于多晶ito(p-ito)材料,所用蝕刻液主要包括硫酸系、王水系ito蝕刻液。王水系蝕刻液成本低,但其蝕刻速度快,蝕刻的角度難以控制,且容易對ito膜的下層金屬造成二次腐蝕。技術實現要素:3.有鑒于此,為克服目前存在的技術難題,本技術提供了一種ito蝕刻液及其制備方法、應用方法。4.具體地,本技術首先方面提供了一種ito蝕刻液,所述ito蝕刻液包括以下重量份數的各組分:20-22份的鹽酸,6-7份的硝酸,0.5-3份的酸抑制劑,0.5-3份的表面活性劑,以及水;其中,所述酸抑制劑包括n,n-二異丙基乙胺、n,n-二異丙基乙醇胺中的至少一種;所述表面活性劑包括聚氧乙烯脂肪胺、聚氧乙烯脂肪二胺中的至少一種。5.通過對蝕刻液中硝酸及鹽酸的含量進行精確限定,以實現了對王水系蝕刻液蝕刻速度的初步調控,并在一定程度上實現了對蝕刻角度的控制(蝕刻角度小于35高效蝕刻液,讓您的生產更順暢,品質更出眾。

近年來,oled顯示器廣泛應用于手機和平板顯示。金屬銀以優(yōu)異的電導率和載流子遷移率被廣泛應用于oled顯示器的陽極布線(ito/ag/ito)結構中。為了對此進行蝕刻,目前主要使用基于磷酸、硝酸、醋酸和硝酸鹽的濕蝕刻液(cna)。這樣的體系雖然能有效去除金屬銀,但在實際使用過程中仍會存在少量的銀殘留或銀再吸附沉積問題。4.本發(fā)明所要解決的技術問題在于如何解決現有的銀蝕刻液在使用過程中存在少量的銀殘留、銀再吸附沉積問題。5.本發(fā)明通過以下技術手段實現解決上述技術問題的:6.一種銀蝕刻液組合物,其成分由質量占比為40-60%磷酸、2-10%硝酸、%有機酸、%硝酸鹽、%含氮元素有機物、其余為水組成。歡迎光臨蘇州博洋化學股份有限公司。廣州哪家蝕刻液蝕刻液商家
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提高反應體系的穩(wěn)定性。當體系中加入過氧化氫后有助于提高過氧化氫的穩(wěn)定性,避免由于過氧化氫分解而引發(fā)的,提高生產的安全性。具體實施方式下面結合實施例,對本發(fā)明的具體實施方式作進一步描述。以下實施例用于更加清楚地說明本發(fā)明的技術方案,而不能以此來限制本發(fā)明的保護范圍。一種酸性銅蝕刻液的生產工藝,所述工藝包括以下步驟:第一步:將純水進行低溫處理,使純水溫度≤10℃在純水罐中備用;純水罐中設有通過電路控制的電磁閥,當純水溫度高于10℃時,電磁閥無法打開。第二步:配制和準備原料,將亞氨基二乙酸、氫氟酸和乙醇酸分別投入對應的原料罐中,經過過濾器循環(huán)過濾,備用;將hno3、四甲基氫氧化銨、h2o2分別投入對應的原料罐,備用。亞氨基二乙酸、氫氟酸和乙醇酸需要稀釋后使用,hno3、四甲基氫氧化銨、h2o2無需調配可直接用于制備蝕刻液。第三步:根據混酸配制表算出各個原料的添加量,按照純水→亞氨基二乙酸→氫氟酸→hno3→四甲基氫氧化銨→乙醇酸的順序依次將原料加入調配罐,將上述混料充分攪拌,攪拌時間為3~5h。第四步:在第三步的混料中再添加h2o2,繼續(xù)攪拌混勻,攪拌時間為3~5h,用磁力泵將混合液通過過濾器循環(huán)過濾。安徽銅鈦蝕刻液蝕刻液主要作用