國(guó)產(chǎn)MCU賦能低空經(jīng)濟(jì)發(fā)展
關(guān)于雅特力助力關(guān)節(jié)運(yùn)動(dòng)
維特比算法與DSP芯片——解碼噪聲中的“比較好路徑”
2025年關(guān)于麥歌恩動(dòng)態(tài)
雅特力推出新系列微控制器:AT32F455/F456/F45
雅特力科技助力宇樹科技推動(dòng)智慧機(jī)器人創(chuàng)新應(yīng)用
雅特力AT32 Workbench煥“芯”升級(jí)!
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矽??萍极@TüV萊茵 ISO 26262 認(rèn)證
國(guó)產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)加速發(fā)展,技術(shù)創(chuàng)新與市場(chǎng)機(jī)遇并存
例如即使為50/50μm以下的線/間距、推薦10/10~40/40μm的線/間距也能除去抗蝕劑。實(shí)施例以下,舉出實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明,但本發(fā)明不受這些實(shí)施例任何限定。實(shí)施例1抗蝕劑的剝離液的制備:將以下的表1中記載的成分在水中混合、溶解而制備抗蝕劑的剝離液?!颈?】(mol/l)氫氧化鉀氫氧化鈉異丙基溶纖劑硅酸鉀本發(fā)明組成:(1)基板制作方法為了提**膜抗蝕劑一基材間的密合,將覆銅層疊板(古河電工(株式會(huì)社)制:ccl:電解銅箔gts35μm箔)通過(guò)粗化處理(jcu制:ebakemuneobrownnbsii、蝕刻量μm)使表面粗度成為ra約μm。其后,使用干膜抗蝕劑(日立化成制:rd-1225(sap用):25μm厚)實(shí)施從層壓到圖案曝光、顯影。向本基板以15μm厚實(shí)施鍍銅(jcu制:cu-britevl)后,切出50×50mm2作為試驗(yàn)片。需要說(shuō)明的是,該試驗(yàn)片是在一片上具有以下的表2的l/s的圖案部分和黏性部分的試驗(yàn)片。(2)圖案基板上殘留的抗蝕劑的評(píng)價(jià)方法上述評(píng)價(jià)方法中將噴涂運(yùn)行時(shí)間固定在4分鐘,按照以下的評(píng)價(jià)基準(zhǔn)評(píng)價(jià)l/s=20/20~40/40μm的圖案部分有無(wú)剝離殘?jiān)?。將其結(jié)果示于表2。<剝離殘?jiān)脑u(píng)價(jià)基準(zhǔn)>(分?jǐn)?shù))(內(nèi)容)1:無(wú)殘?jiān)?:有極少量殘?jiān)?。剝離液,高效去除光刻膠,不留痕跡。紹興格林達(dá)剝離液供應(yīng)商

每一所述第二子管道502與所述公共子管道501連通,所述公共子管道501與所述下一級(jí)腔室102連通。其中,閥門開關(guān)60設(shè)置在每一子管道301上。在一些實(shí)施例中,閥門開關(guān)60設(shè)置在每一***子管道401及每一所述第二子管道502上。在一些實(shí)施例中,閥門開關(guān)60設(shè)置在每一第二子管道502上。具體的,閥門開關(guān)60的設(shè)置位置可以設(shè)置在連接過(guò)濾器30的任意管道上,在此不做贅述。在一些實(shí)施例中,請(qǐng)參閱圖4,圖4為本申請(qǐng)實(shí)施例提供的剝離液機(jī)臺(tái)100的第四種結(jié)構(gòu)示意圖。第二管道50包括多個(gè)第三子管道503,每一所述第三子管道503與一子過(guò)濾器連通301,且每一所述第三子管道503與所述下一級(jí)腔室連通102。其中,閥門開關(guān)60設(shè)置在每一第三子管道503上。本申請(qǐng)實(shí)施例提供的剝離液機(jī)臺(tái),包括:依次順序排列的多級(jí)腔室、每一級(jí)所述腔室對(duì)應(yīng)連接一存儲(chǔ)箱;過(guò)濾器,所述過(guò)濾器的一端設(shè)置通過(guò)管道與當(dāng)前級(jí)腔室對(duì)應(yīng)的存儲(chǔ)箱連接,所述過(guò)濾器的另一端通過(guò)第二管道與下一級(jí)腔室連接;其中,至少在管道或所述第二管道上設(shè)置有閥門開關(guān)。通過(guò)閥門開關(guān)控制連接每一級(jí)腔室的過(guò)濾器相互獨(dú)立,從而在過(guò)濾器被阻塞時(shí)通過(guò)閥門開關(guān)將被堵塞的過(guò)濾器取下并不影響整體的剝離進(jìn)程,提高生產(chǎn)效率。紹興哪家蝕刻液剝離液推薦貨源剝離液分為溶劑型和水系兩種類別;

上述組分中,酰胺是用于溶解光刻膠;醇醚是用于潤(rùn)濕、膨潤(rùn)、溶解光刻膠的;環(huán)胺與鏈胺,用于滲透、斷開光刻膠分子間弱結(jié)合力;緩蝕劑,用于降低對(duì)金屬的腐蝕速度;潤(rùn)濕劑,能夠增強(qiáng)親水性,使得剝離液親水性良好,能快速高效地剝離溶解光刻膠。進(jìn)一步技術(shù)方案中,所述的步驟s3中重新制備剝離液新液,制備過(guò)程中加入酰胺化合物或醇醚化合物,其中重新制備新液時(shí),加入的純化液體質(zhì)量分?jǐn)?shù)為:70%-95%,加入的添加劑質(zhì)量分?jǐn)?shù)為:5%-10%;加入的酰胺化合物質(zhì)量分?jǐn)?shù)為:0-15%;加入的醇醚化合物質(zhì)量分?jǐn)?shù)為0-5%。在制備過(guò)程中額外加入酰胺化合物以及醇醚化合物是為了調(diào)節(jié)中心制備的剝離液新液中各組分的質(zhì)量分?jǐn)?shù),將配比調(diào)節(jié)到更優(yōu)的比例,使得剝離液新液的效果更好。經(jīng)由上述的技術(shù)方案可知,與現(xiàn)有技術(shù)相比,本發(fā)明具有以下有益效果:本發(fā)明對(duì)剝離液廢液進(jìn)行加壓、蒸餾等處理,得出純化液體,該純化液體中所含的物質(zhì)是剝離液新液中所含有的某些組分,而通過(guò)預(yù)先制備添加劑,可以在得出純化液體后直接加入添加劑以及原材料,重新配備剝離液新液,使得剝離液廢液得以循環(huán)再生,減少資源的浪費(fèi)以及對(duì)環(huán)境的危害。
本申請(qǐng)實(shí)施例還提供一種剝離液機(jī)臺(tái)的工作方法,請(qǐng)參閱圖5,圖5為本申請(qǐng)實(shí)施例提供的剝離液機(jī)臺(tái)的工作方法的流程示意圖,該方法包括:步驟110、將多級(jí)腔室順序排列,按照處于剝離制程的剝離基板的傳送方向逐級(jí)向剝離基板提供剝離液;步驟120、將來(lái)自于當(dāng)前級(jí)腔室經(jīng)歷剝離制程的剝離液收集和存儲(chǔ)于當(dāng)前級(jí)腔室相應(yīng)的存儲(chǔ)箱中,所述剝離液中夾雜有薄膜碎屑;步驟130、使用當(dāng)前級(jí)腔室相應(yīng)的過(guò)濾器過(guò)濾來(lái)自當(dāng)前級(jí)腔室的剝離液并將過(guò)濾后的剝離液傳輸至下一級(jí)腔室;步驟140、若所述過(guò)濾器被所述薄膜碎屑阻塞,則關(guān)閉連接被阻塞的所述過(guò)濾器的管道上的閥門開關(guān);步驟150、取出被阻塞的所述過(guò)濾器。若過(guò)濾器包括多個(gè)并列排布的子過(guò)濾器,則可以關(guān)閉被阻塞的子過(guò)濾器的閥門,因此,步驟140還可以包括:若所述過(guò)濾器包括多個(gè)并列排布的子過(guò)濾器,則關(guān)閉連接被阻塞的所述子過(guò)濾器的管道上的閥門開關(guān)。在上述實(shí)施例中,對(duì)各個(gè)實(shí)施例的描述都各有側(cè)重,某個(gè)實(shí)施例中沒(méi)有詳述的部分,可以參見其他實(shí)施例的相關(guān)描述。銅剝離液的配方是什么?

本發(fā)明涉及剝離液技術(shù)領(lǐng)域:,更具體的說(shuō)是涉及一種高世代面板銅制程光刻膠剝離液。背景技術(shù)::電子行業(yè)飛速發(fā)展,光刻膠應(yīng)用也越來(lái)越。在半導(dǎo)體元器件制造過(guò)程中,經(jīng)過(guò)涂敷-顯影-蝕刻過(guò)程,在底層金屬材料上蝕刻出所需線條之后,必須在除去殘余光刻膠的同時(shí)不能損傷任何基材,才能再進(jìn)行下道工序。因此,光刻膠的剝離質(zhì)量也有直接影響著產(chǎn)品的質(zhì)量。但是傳統(tǒng)光刻膠剝離液雖然能剝離絕大部分光阻,但對(duì)于高世代面板(高世代面板是代指大尺寸的液晶面板),傳統(tǒng)剝離液親水性不夠,水置換能力較差,容易造成面板邊緣光刻膠殘留。技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:本發(fā)明的目的是提供一種高世代面板銅制程光刻膠剝離液。為了實(shí)現(xiàn)上述目的,本發(fā)明采用如下技術(shù)方案:本申請(qǐng)公開了一種高世代面板銅制程光刻膠剝離液,包括以下質(zhì)量組分:酰胺:50-60%;醇醚:35-45%;環(huán)胺與鏈胺:3-7%;緩蝕劑:%%;潤(rùn)濕劑:%%。的技術(shù)方案中,所述的酰胺為n-甲基甲酰胺、n-甲基乙酰胺、n,n-二甲基甲酰胺中的任意一種或多種。的技術(shù)方案中,所述的醇醚為二乙二醇丁醚、二乙二醇甲醚、乙二醇甲醚、乙二醇乙醚中的任意一種或多種。的技術(shù)方案中。好的剝離液的標(biāo)準(zhǔn)是什么。杭州ITO蝕刻液剝離液什么價(jià)格
華星光電用的哪家的剝離液?紹興格林達(dá)剝離液供應(yīng)商
隨著電子元器件制作要求的提高,相關(guān)行業(yè)應(yīng)用對(duì)濕電子化學(xué)品純度的要求也不斷提高。為了適應(yīng)電子信息產(chǎn)業(yè)微處理工藝技術(shù)水平不斷提高的趨勢(shì),并規(guī)范世界超凈高純?cè)噭┑臉?biāo)準(zhǔn),國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備與材料組織(SEMI)將濕電子化學(xué)品按金屬雜質(zhì)、控制粒徑、顆粒個(gè)數(shù)和應(yīng)用范圍等指標(biāo)制定國(guó)際等級(jí)分類標(biāo)準(zhǔn)。濕電子化學(xué)品在各應(yīng)用領(lǐng)域的產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)有所不同,光伏太陽(yáng)能電池領(lǐng)域一般只需要G1級(jí)水平;平板顯示和LED領(lǐng)域?qū)耠娮踊瘜W(xué)品的等級(jí)要求為G2、G3水平;半導(dǎo)體領(lǐng)域中,集成電路用濕電子化學(xué)品的純度要求較高,基本集中在G3、G4水平,分立器件對(duì)濕電子化學(xué)品純度的要求低于集成電路,基本集中在G2級(jí)水平。一般認(rèn)為,產(chǎn)生集成電路斷絲、短路等物理性故障的雜質(zhì)分子大小為**小線寬的1/10。因此隨著集成電路電線寬的尺寸減少,對(duì)工藝中所需的濕電子化學(xué)品純度的要求也不斷提高。從技術(shù)趨勢(shì)上看,滿足納米級(jí)集成電路加工需求是超凈高純?cè)噭┙窈蟀l(fā)展方向之一。紹興格林達(dá)剝離液供應(yīng)商