公司掌握了射頻微波MLCC從配料、流延、疊層到燒結(jié)、測試的全流程重心工藝和技術(shù)，并擁有全部自主知識產(chǎn)權(quán)。這種垂直整合的能力使其能夠快速響應(yīng)客戶需求，進行定制化開發(fā)，并嚴格控制每一道工序的質(zhì)量和成本。獨特的陶瓷漿料配方技術(shù)是Dalicap的重心機密之一。通過與國內(nèi)供應(yīng)商聯(lián)合攻關(guān)，在材料端實現(xiàn)了自主可控，確保了陶瓷粉末的高純度和一致性，從而保證了終產(chǎn)品性能的優(yōu)異和穩(wěn)定，擺脫了對進口材料的依賴。公司正在大連金普新區(qū)建設(shè)高級電子元器件產(chǎn)業(yè)化項目，新工廠總投資超過3.3億元，設(shè)計年產(chǎn)能高達30億只瓷介電容器。項目將引進先進的砂磨機、流延機、印刷機等自動化設(shè)備，大幅提升產(chǎn)能和品質(zhì)，以滿足5G等重點領(lǐng)域國產(chǎn)替代的急迫需求。提供小型化、高容值電容，滿足消費電子緊湊空間需求。DLC75B130JW501XT

在半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域，Dalicap電容已進入Advanced Energy Industries、MKS Instruments等有名半導(dǎo)體、電源技術(shù)公司的供應(yīng)體系。其產(chǎn)品在半導(dǎo)體制造設(shè)備的射頻電源和等離子體控制系統(tǒng)中表現(xiàn)穩(wěn)定可靠，滿足了半導(dǎo)體制造對工藝一致性的極高要求。Dalicap電容的介質(zhì)薄膜厚度控制在±0.2微米，疊層精度控制在±5微米，這種極高的制造精度保證了產(chǎn)品性能的一致性和可靠性，體現(xiàn)了公司在精密制造方面的強大實力。公司秉承“重研發(fā)、重質(zhì)量”的經(jīng)營理念和“簡單、純粹、高效”的管理理念，將自主創(chuàng)新作為企業(yè)發(fā)展的重心動力。這種理念貫穿于產(chǎn)品設(shè)計、制造和服務(wù)的全過程，確保了產(chǎn)品的很好的。DLC70E2R2DW362XT為家用電器提供安全、穩(wěn)定、長壽命的電容解決方案。

容值穩(wěn)定性是Dalicap電容的重心優(yōu)勢之一。其C0G（NP0）介質(zhì)的電容溫度系數(shù)（TCC）低至0±30ppm/°C，在-55°C至+125°C的寬溫范圍內(nèi)，容值變化率小于±0.5%。同時，容值隨時間的老化率遵循對數(shù)定律，每十年變化小于1%，表現(xiàn)出驚人的長期穩(wěn)定性，這對于需要長壽命和高可靠性的工業(yè)控制和基礎(chǔ)設(shè)施應(yīng)用至關(guān)重要。Dalicap電容具備很好的高溫工作能力，最高工作溫度可達+200°C甚至+250°C。其特種陶瓷介質(zhì)和電極系統(tǒng)在高溫下仍能保持優(yōu)異的絕緣電阻和容值穩(wěn)定性，避免了因過熱導(dǎo)致的性能退化。這使得它們能夠直接應(yīng)用于汽車發(fā)動機控制單元（ECU）、航空航天設(shè)備的熱敏感區(qū)域，簡化了熱管設(shè)計。

Dalicap電容的額定電壓范圍寬廣，從低壓幾伏特到高壓數(shù)千伏特，能滿足不同電路等級的絕緣和耐壓需求。其高電壓產(chǎn)品采用特殊的邊緣端接設(shè)計和介質(zhì)層均勻化處理，有效消除了電場集中效應(yīng)，顯著提高了直流擊穿電壓（DWV）和交流擊穿電壓（ACW），保障了工業(yè)電機驅(qū)動和新能源汽車電控系統(tǒng)等高壓應(yīng)用的安全。在微型化方面，Dalicap提供了0402（1.0mm x 0.5mm）、0201（0.6mm x 0.3mm）等超小尺寸封裝，滿足現(xiàn)代消費電子、可穿戴設(shè)備、微型傳感器及高級SiP（系統(tǒng)級封裝）對PCB空間的很好追求。盡管體積微小，但其性能并未妥協(xié)，為高密度集成電路設(shè)計提供了前所未有的靈活性。幫助客戶優(yōu)化電源設(shè)計，提升整機產(chǎn)品的競爭力。

在脈沖形成網(wǎng)絡(luò)中，Dalicap電容承擔著儲能和快速放電的關(guān)鍵任務(wù)。其高耐壓能力允許存儲高能量，低ESR確保了在極短時間內(nèi)（微秒或納秒級）能夠釋放出巨大的峰值電流，低ESL則保證了脈沖的上升沿陡峭、波形失真小，滿足了高功率雷達系統(tǒng)的需求。Dalicap電容的定制化能力強大，可根據(jù)客戶需求提供特定容值、電壓、公差、溫度系數(shù)和封裝形式的產(chǎn)品。這種“量體裁衣”式的服務(wù)解決了客戶在前列產(chǎn)品研發(fā)中遇到的特種元件需求，加速了創(chuàng)新技術(shù)的商業(yè)化進程。通過深耕射頻微波MLCC行業(yè)，Dalicap產(chǎn)品型號和性能日臻完善，逐步實現(xiàn)對國際靠前ATC公司和日本村田在射頻微波MLCC產(chǎn)品領(lǐng)域的對標和覆蓋。2022年，其全球市場占有率位列中國企業(yè)第1位，成為為數(shù)不多的具有國際市場射頻微波MLCC產(chǎn)品供應(yīng)能力的中國企業(yè)之一。全球多個市場設(shè)有服務(wù)網(wǎng)點，支持便捷高效。DLC75B6R2AW501XT

內(nèi)部結(jié)構(gòu)優(yōu)化，具有良好的散熱性能和耐久性。DLC75B130JW501XT

面對蓬勃發(fā)展的物聯(lián)網(wǎng)（IoT）和邊緣計算，Dalicap電容的小尺寸、低功耗和高可靠性完美契合了其設(shè)計要求。微型化的電容為緊湊的傳感器節(jié)點和通信模塊節(jié)省了寶貴空間，低ESR帶來的低自身功耗延長了電池壽命，而高穩(wěn)定性則確保了設(shè)備在各種環(huán)境下的長期可靠運行。創(chuàng)新研發(fā)與智能制造Dalicap始終堅持強大度的研發(fā)投入，至2019年累計投入已超5000萬元，并連續(xù)多年保持增長。通過深反應(yīng)離子刻蝕（DRIE）、原子層沉積（ALD）等半導(dǎo)體前列工藝，實現(xiàn)了電容內(nèi)部三維微結(jié)構(gòu)的精確控制和超薄介質(zhì)層的制備，構(gòu)筑了堅實的技術(shù)壁壘。DLC75B130JW501XT

深圳市英翰森科技有限公司是一家有著先進的發(fā)展理念，先進的管理經(jīng)驗，在發(fā)展過程中不斷完善自己，要求自己，不斷創(chuàng)新，時刻準備著迎接更多挑戰(zhàn)的活力公司，在廣東省等地區(qū)的電子元器件中匯聚了大量的人脈以及**，在業(yè)界也收獲了很多良好的評價，這些都源自于自身的努力和大家共同進步的結(jié)果，這些評價對我們而言是比較好的前進動力，也促使我們在以后的道路上保持奮發(fā)圖強、一往無前的進取創(chuàng)新精神，努力把公司發(fā)展戰(zhàn)略推向一個新高度，在全體員工共同努力之下，全力拼搏將共同深圳市英翰森科技供應(yīng)和您一起攜手走向更好的未來，創(chuàng)造更有價值的產(chǎn)品，我們將以更好的狀態(tài)，更認真的態(tài)度，更飽滿的精力去創(chuàng)造，去拼搏，去努力，讓我們一起更好更快的成長！