東莞市復(fù)禹電子有限公司2025-10-13

針座焊接需滿足三點(diǎn)要求：一是焊接溫度 320-350℃，單針焊接時(shí)間 1.5-2 秒，避免高溫?fù)p壞針座塑料基座（耐溫≤120℃）；二是焊錫量以 “覆蓋焊接腳 1/2 高度” 為宜，不可過多（溢出至端子接觸區(qū)）或過少（未完全包裹焊接腳）；三是焊接后針座需與 PCB 板保持垂直（偏差≤0.5°），避免插頭插拔時(shí)卡滯，焊接后需測試針座與 PCB 板線路的通斷（電阻≤15mΩ）。

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