東莞市復(fù)禹電子有限公司2025-11-11

錫須隱患與工藝預(yù)防需結(jié)合工業(yè)可靠性需求：① 主要隱患，錫須長(zhǎng)度＞0.5mm 時(shí)，可能導(dǎo)致相鄰引腳（間距 2.54mm）短路，引發(fā)工業(yè)設(shè)備宕機(jī)；錫須脫落卡在接觸件間，會(huì)導(dǎo)致接觸電阻波動(dòng)＞50mΩ，影響信號(hào)傳輸；② 工藝預(yù)防，材質(zhì)優(yōu)化：采用 Sn-Ag-Cu 無(wú)鉛合金（Ag 3.0%、Cu 0.5%），替代純錫鍍層，錫須生長(zhǎng)速率降低 90%；退火處理：電鍍后在 150℃環(huán)境下退火 2 小時(shí)，消除鍍層內(nèi)應(yīng)力，抑制錫須萌發(fā)；表面處理：在錫鍍層表面覆蓋 0.1μm 厚的鎳層，形成物理屏障，阻止錫須生長(zhǎng)；③ 存儲(chǔ)控制，環(huán)境溫度控制在 20-25℃，濕度 40%-60%，避免溫濕度劇變刺激錫須生長(zhǎng)，每批次產(chǎn)品存儲(chǔ)期≤1 年，超期需重新檢測(cè)錫須情況。

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