深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-09-02

聯(lián)合多層 PCB 盲孔板的盲孔缺陷（如空洞、鍍層不良）修復(fù)可行性低，輕微空洞（＜5%）可通過二次電鍍填補（合格率≤60%），嚴重缺陷（空洞＞10%、斷路）需報廢，修復(fù)后需測試導(dǎo)通電阻（≤50mΩ）和耐溫性（熱沖擊 50 次無異常），避免修復(fù)處成為故障隱患。?

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