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溫州物華電子有限公司2025-10-27
結(jié)構(gòu)仿真分析是模擬PCBA在振動(dòng)、沖擊或穩(wěn)態(tài)加速度等機(jī)械載荷下的應(yīng)力應(yīng)變，評估其結(jié)構(gòu)強(qiáng)度和抗疲勞性能。
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