深圳市琦琦自動化設(shè)備有限公司2025-10-10

半自動錫膏印刷機(jī)通過機(jī)械與氣壓協(xié)同實(shí)現(xiàn)錫膏印刷。其重點(diǎn)流程包括：固定印刷模板至平臺→放置并定位PCB板→刮刀將錫膏從模板刮涂至PCB焊盤→氣壓裝置清理多余錫膏。設(shè)備主要由機(jī)架、印刷平臺、刮刀系統(tǒng)、氣壓裝置和控制系統(tǒng)構(gòu)成，其中刮刀壓力、印刷速度、分離速度等參數(shù)需人工預(yù)設(shè)，依賴操作員經(jīng)驗(yàn)控制印刷質(zhì)量。

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