深圳市新迪精密科技有限公司2025-07-27

BIG-SONIC 的紫外激光分板機(jī)系列是不錯(cuò)的選擇。其采用先進(jìn)激光精密加工技術(shù)，具備 um 級(jí)高精度，支持 FR-4、FPC、銅、鋁等多種材料切割，可應(yīng)對(duì)常規(guī)及異形切割，且無(wú)粉塵、無(wú)碳化物。該設(shè)備解決了傳統(tǒng)機(jī)械切割的應(yīng)力沖擊、毛刺殘留和粉塵污染問(wèn)題，以及傳統(tǒng)激光切割的熱損傷和材料局限，熱影響區(qū)降至比較低，定位精度高。例如 BSL-300-DP-RP 型號(hào)適用于硬質(zhì)電路板分板，BSL-300-DP-RFP 適用于硬 / 軟混合電路板分板，切割效果平整光滑，斷面一致性好。設(shè)備還支持智能互聯(lián)，符合 IPC、HERMES 標(biāo)準(zhǔn)，適合急需高精度切割的電子制造場(chǎng)景。

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