深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-08-27

聯(lián)合多層 PCB 的阻焊層厚度測(cè)量方法采用螺旋測(cè)微儀（精度 ±1μm）或激光測(cè)厚儀（精度 ±0.5μm），測(cè)量點(diǎn)覆蓋板件邊緣、中心及焊盤區(qū)域（每區(qū)域測(cè) 5 點(diǎn)），普通多層板阻焊層厚度 15-25μm，高頻板 20-30μm，確保厚度均勻（偏差≤±10%），滿足絕緣和焊接需求。?

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