深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-09-14

聯(lián)合多層工控PCB的電鍍層孔隙率工業(yè)級標準：銅鍍層≤3個/cm2（直徑≤5μm），鎳鍍層≤1個/cm2（直徑≤3μm），金鍍層≤0.5個/cm2（直徑≤2μm），孔隙率高會導致鍍層下基材腐蝕（鹽霧測試后銹蝕面積＞5%），需通過紅點測試（鐵青化鉀溶液）或金相切片檢測，電鍍時控制電流密度（銅1-1.5ASD），減少孔隙生成，確保鍍層防護效果。?

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