東莞市復(fù)禹電子有限公司2025-10-16

配合間隙要求：模塊外殼與籠子內(nèi)壁的徑向間隙（上下左右）為 0.1-0.2mm，軸向間隙（插入深度方向）為 0.5-1.0mm；間隙過大問題：一是模塊在籠子內(nèi)晃動，振動時觸點接觸不良，出現(xiàn)間歇性斷連；二是電磁屏蔽失效（間隙＞0.2mm 時，屏蔽效能下降 30%），外界干擾易侵入；三是卡扣鎖定不可靠，模塊易脫落。間隙過小問題：一是插拔阻力增大（＞30N），易損壞模塊或籠子；二是高溫環(huán)境下，模塊與籠子熱膨脹導(dǎo)致卡滯，無法插拔；三是模塊外殼與籠子摩擦加劇，產(chǎn)生金屬碎屑，污染觸點，配合間隙需通過精密模具控制，偏差≤0.05mm，確保適配性。

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