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聯(lián)合多層PCB阻抗板的銅厚變化如何調(diào)整阻抗??

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深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-08-31

聯(lián)合多層 PCB 阻抗板的銅厚(T)增加會(huì)使阻抗降低:1oz 銅(35μm)比 0.5oz(17.5μm)同線寬阻抗低 3-5Ω,銅厚偏差 ±5μm 對應(yīng)阻抗偏差 ±1-2Ω,需控制銅厚公差≤±10%,通過電鍍參數(shù)(電流密度 1-2ASD)和測厚儀(XRF)確保銅厚達(dá)標(biāo)。?

深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司
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簡介:專注于PCB板制造,廣泛應(yīng)用于智能電子、通訊、電源、工業(yè)控制等領(lǐng)域。公司具備強(qiáng)大產(chǎn)能和高效交付能力。
簡介: 專注于PCB板制造,廣泛應(yīng)用于智能電子、通訊、電源、工業(yè)控制等領(lǐng)域。公司具備強(qiáng)大產(chǎn)能和高效交付能力。
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