廣東華芯半導(dǎo)體技術(shù)有限公司2025-10-10

能固晶帶凸點的芯片（如 BGA 凸點芯片），需注意三點：一是用特定凸點吸嘴，避免壓傷凸點，吸嘴硬度選邵氏 50-60A；二是真空度設(shè) 10-25Pa，防止凸點下殘留空氣形成空洞；三是固晶壓力控制在 0.05-0.1MPa，避免凸點變形。固化溫度需按凸點材質(zhì)調(diào)，如 SnPb 凸點≤180℃。廣東華芯半導(dǎo)體技術(shù)有限公司可定制凸點芯片固晶方案，保障固晶質(zhì)量。

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