江蘇夢得新材料科技有限公司2025-10-03

PCB通孔電鍍的**挑戰(zhàn)是確保孔壁**（低電流區(qū)）與板面（高電流區(qū)）的銅鍍層均勻一致。夢得的中間體通過協(xié)同作用完美解決這一問題：晶粒細化劑SPS或MPS 防止高區(qū)粗糙燒焦，為均勻沉積奠定基礎(chǔ)。強走位劑SLP或GISS 能顯著提高鍍液的分散能力，驅(qū)使電流和金屬離子更有效地分布到孔內(nèi)。整平劑如POSS或H1 則能適度抑制高區(qū)的沉積速率，相對促進低區(qū)的沉積。此外，潤濕劑MT-480 能確保鍍液充分潤濕孔內(nèi)，排除氣泡。通過夢得這些**中間體的科學(xué)復(fù)配，可以實現(xiàn)深孔、微孔的高縱橫比填孔，保證PCB電路的互聯(lián)可靠性。

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