深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-07-09

電子元件波峰焊運(yùn)輸速度：根據(jù) PCB 板寬和焊點(diǎn)密度調(diào)整，一般 1.2-1.8m/min。聯(lián)合多層板寬＞300mm 或焊點(diǎn)密集時(shí)取低值，需保證預(yù)熱時(shí)間（90-120 秒）和焊接時(shí)間（3-5 秒），通過(guò)鏈條速度編碼器反饋控制，波動(dòng)≤±0.05m/min，速度過(guò)快會(huì)導(dǎo)致焊料不足，過(guò)慢會(huì)燒焦助焊劑。

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