深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-09-19

聯(lián)合多層消費電子PCB的超薄基材厚度可做到0.05mm（單層PI基材），適配無線耳機、智能眼鏡等超輕薄設備，超薄基材需搭配0.5oz超薄銅箔（17.5μm），避免加工斷裂（良率≥90%），同時確保剛性足夠（彎曲強度≥50MPa），滿足消費電子非常輕薄需求（如耳機PCB厚度≤0.3mm）。?

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