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聯(lián)合多層PCB阻抗板的差分阻抗設計標準是多少??

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深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-09-01

聯(lián)合多層 PCB 阻抗板的差分阻抗設計標準因接口而異:USB 3.0 為 90Ω±10%,HDMI 2.1 為 100Ω±5%,DDR5 為 100Ω±3%,以太網(10G)為 100Ω±5%,需根據具體接口協(xié)議設定,確保差分信號傳輸時串擾≤-30dB、回波損耗≥15dB。?

深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司
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簡介:專注于PCB板制造,廣泛應用于智能電子、通訊、電源、工業(yè)控制等領域。公司具備強大產能和高效交付能力。
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