深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-08-09

退膜工藝是在蝕刻完成后，去除線路板表面殘留的感光干膜（或濕膜），露出蝕刻后的銅線路和焊盤。目的是清理掉保護線路的感光層，使銅面暴露出來，便于后續(xù)的表面處理（如沉金、噴錫）或阻焊工藝；同時，退膜徹底可避免殘留干膜影響線路導電性和焊接質(zhì)量，確保線路板性能穩(wěn)定。

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