什么是BGA封裝？

舉報(bào)

深圳市硅宇電子有限公司2025-10-09

BGA（球柵陣列封裝）的引腳以陣列形式分布在封裝底部，采用焊球連接，具有引腳數(shù)量多、間距小、集成度高的優(yōu)點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于CPU等芯片。

本回答由 深圳市硅宇電子有限公司 提供

深圳市硅宇電子有限公司

簡介：專注于IC芯片、電子元器件、單片機(jī)、二三極管，秉持“顧客至上誠信為本”的經(jīng)營理念，歡迎洽談咨詢

簡介：專注于IC芯片、電子元器件、單片機(jī)、二三極管，秉持“顧客至上誠信為本”的經(jīng)營理念，歡迎洽談咨詢

類似問題

企業(yè)信息

深圳市硅宇電子有限公司

聯(lián)系人：張女士

手機(jī)： 13691710805

地址：

廣東省深圳市福田區(qū)深圳市福田區(qū)福虹路世界貿(mào)易廣場A座1503室