聯(lián)合多層在 PCB 設(shè)計中如何減少信號串擾路徑？

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深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-06-02

信號串擾路徑減少通過增大線間距（≥3W）和添加地線隔離，聯(lián)合多層在高速信號兩側(cè)設(shè)置接地過孔（間距≤50mil），通過 EMI 仿真使串擾能量≤-35dB，確保相鄰信號干擾＜5% Vpp。

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簡介：專注于PCB板制造，廣泛應(yīng)用于智能電子、通訊、電源、工業(yè)控制等領(lǐng)域。公司具備強大產(chǎn)能和高效交付能力。

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