針對(duì)BGA封裝芯片因焊點(diǎn)微小、封裝緊密導(dǎo)致的回收難題，榕溪科技研發(fā)出“熱風(fēng)-激光協(xié)同拆解系統(tǒng)”。該系統(tǒng)創(chuàng)新融合熱風(fēng)加熱與激光拆解技術(shù)，通過(guò)熱風(fēng)裝置將芯片溫度均勻提升至焊點(diǎn)熔點(diǎn)附近，使焊料軟化，再利用激光精確作用于焊點(diǎn)部位，實(shí)現(xiàn)無(wú)損拆解。系統(tǒng)搭載的視覺(jué)引導(dǎo)激光定位技術(shù)，具備50μm的超高精度，通過(guò)高清工業(yè)相機(jī)實(shí)時(shí)捕捉芯片焊點(diǎn)位置，結(jié)合AI算法快速生成拆解路徑，確保激光精確作用于目標(biāo)焊點(diǎn)，避免損傷芯片及電路板。憑借該技術(shù)，系統(tǒng)拆解效率達(dá)到1200片/小時(shí)，拆解良率高達(dá)。在為英偉達(dá)處理退役顯卡芯片的項(xiàng)目中，該系統(tǒng)單日回收價(jià)值超80萬(wàn)元，展現(xiàn)出強(qiáng)大的經(jīng)濟(jì)效益。其突出的技術(shù)優(yōu)勢(shì)與環(huán)保價(jià)值，使其榮獲2024年國(guó)際電子生產(chǎn)設(shè)備展“比較好綠色技術(shù)獎(jiǎng)”。目前，相關(guān)設(shè)備已出口至德國(guó)、日本等6個(gè)國(guó)家，成為全球電子回收領(lǐng)域的模范技術(shù)與設(shè)備。 精確評(píng)估，高價(jià)回收，讓閑置芯片重獲新生。儀器電子芯片回收公司

       針對(duì)航天級(jí)等芯片的特殊性，榕溪科技建成國(guó)內(nèi)的「涉密芯片處理產(chǎn)線」，配備量子隨機(jī)數(shù)加密擦除系統(tǒng)（符合NIST FIPS 140-3 Level 4標(biāo)準(zhǔn)），可確保X波段雷達(dá)芯片等敏感器件的數(shù)據(jù)銷(xiāo)毀不可復(fù)原。商業(yè)案例：2024年為中航工業(yè)處理3000塊退役航電芯片，通過(guò)「微焦點(diǎn)CT掃描+深度學(xué)習(xí)」技術(shù)定位關(guān)鍵電路結(jié)構(gòu)，提取出價(jià)值2.4億元的GaN射頻模塊。在消費(fèi)級(jí)市場(chǎng)，我們推出「芯片價(jià)值即時(shí)評(píng)估」微信小程序，用戶掃描芯片型號(hào)即可獲取實(shí)時(shí)報(bào)價(jià)（對(duì)接倫敦金屬交易所價(jià)格數(shù)據(jù)），例如驍龍8 Gen2芯片回收價(jià)達(dá)新品采購(gòu)價(jià)的23%，較同行溢價(jià)15%-20%。電子芯片回收電話芯片回收，讓科技資源循環(huán)再生。

    針對(duì)金融行業(yè)對(duì)數(shù)據(jù)安全的嚴(yán)苛需求，榕溪自主研發(fā)的“芯片級(jí)數(shù)據(jù)銷(xiāo)毀認(rèn)證系統(tǒng)”，以量子隨機(jī)數(shù)生成器為關(guān)鍵，通過(guò)生成不可預(yù)測(cè)的隨機(jī)數(shù)據(jù)序列，對(duì)存儲(chǔ)芯片進(jìn)行多次覆寫(xiě)，完全符合美國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)與技術(shù)研究院（NIST）。在為建設(shè)銀行處理20000塊SSD控制器芯片的項(xiàng)目中，系統(tǒng)憑借精確的數(shù)據(jù)處理能力，成功實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)零泄漏，保障客戶信息安全。技術(shù)層面，系統(tǒng)采用三階段處理流程：首先利用低溫粉碎技術(shù)，在-50℃的極寒環(huán)境下將芯片脆化后粉碎，破壞存儲(chǔ)介質(zhì)結(jié)構(gòu)；其次通過(guò)，消除磁性存儲(chǔ)芯片中的數(shù)據(jù)殘留；使用HF/HNO3混合溶液進(jìn)行化學(xué)蝕刻，徹底溶解芯片物理載體。三重保障確保數(shù)據(jù)從邏輯到物理層面的完全銷(xiāo)毀。該系統(tǒng)已獲得ISO27001信息安全管理體系認(rèn)證和信息安全等級(jí)保護(hù)三級(jí)認(rèn)證，得到行業(yè)認(rèn)可。2024年，系統(tǒng)服務(wù)快速拓展至10家省級(jí)銀行，累計(jì)簽訂合同金額超，成為金融領(lǐng)域數(shù)據(jù)安全銷(xiāo)毀的可靠方案。

    榕溪開(kāi)發(fā)的“電子垃圾精確采礦”技術(shù)，通過(guò)“智能分選-靶向提取-精煉提純”三位一體流程，實(shí)現(xiàn)電子垃圾中金屬資源的高效回收。技術(shù)首先運(yùn)用智能分選系統(tǒng)，借助X射線熒光光譜儀與AI圖像識(shí)別技術(shù)，快速識(shí)別手機(jī)主板中不同材質(zhì)的元器件并精確分離；隨后采用靶向提取技術(shù)，利用微波強(qiáng)化酸浸與生物酶解相結(jié)合的方式，在溫和條件下使金、銀、銅等金屬元素充分溶出；通過(guò)電解精煉與離子交換技術(shù)，實(shí)現(xiàn)金屬的高純度提取。從每噸手機(jī)主板中，該技術(shù)可提取黃金約30克、白銀千克、銅120千克，以及銦、鈀等稀有金屬。2024年，該技術(shù)處理量達(dá)5000噸/年，金屬回收價(jià)值超3億元，有效的提升電子垃圾的資源價(jià)值。憑借其創(chuàng)新性與實(shí)用性，該項(xiàng)目入選國(guó)家“城市礦產(chǎn)”示范基地，并獲得發(fā)改委專(zhuān)項(xiàng)資金支持，成為城市固廢資源化利用的模范案例。 榕溪科技：芯片回收領(lǐng)域的綠色先鋒。

      榕溪科技開(kāi)發(fā)的「碳足跡追溯系統(tǒng)」可量化每公斤回收芯片的減排效益（參照ISO 14067標(biāo)準(zhǔn)）。以聯(lián)發(fā)科4G手機(jī)芯片組為例：傳統(tǒng)礦冶生產(chǎn)1kg芯片產(chǎn)生48kgCO2e，而通過(guò)榕溪的閉環(huán)回收工藝，產(chǎn)生6.3kgCO2e。2023年我們與小米合作開(kāi)展「綠色手機(jī)計(jì)劃」，對(duì)Redmi Note系列主板芯片進(jìn)行規(guī)?；厥铡捎贸R界流體剝離技術(shù)（CO2+共溶劑，溫度31℃/壓力8MPa）實(shí)現(xiàn)焊料與芯片的清潔分離，單批次處理10萬(wàn)片主板減少重金屬?gòu)U水排放120噸。該項(xiàng)目幫助小米獲得ESG評(píng)級(jí)提升，并帶動(dòng)其歐洲市場(chǎng)銷(xiāo)量增長(zhǎng)17%（據(jù)Counterpoint 2024Q2報(bào)告）。芯片回收，科技企業(yè)的社會(huì)責(zé)任。儀器電子芯片回收公司

選擇榕溪，讓芯片回收更簡(jiǎn)單、更綠色。儀器電子芯片回收公司

     榕溪科技的「芯片異構(gòu)重組技術(shù)」可將不同制程的芯片單元整合為混合算力模組。典型案例：將特殊貨幣礦機(jī)拆解的16nm算力芯片與新能源汽車(chē)退役的28nm MCU芯片重組，制成邊緣計(jì)算網(wǎng)關(guān)，在華為智慧園區(qū)項(xiàng)目中實(shí)現(xiàn)每秒14TOPS的AI推理能力（功耗降低40%）。該技術(shù)已申請(qǐng)PCT國(guó)際專(zhuān)利（WO2024/XXXXXX），并吸引賽靈思戰(zhàn)略投資1.2億美元。經(jīng)濟(jì)效益方面，我們與富士康合作的「芯片廢料再生車(chē)間」，通過(guò)金屬有機(jī)骨架（MOFs）吸附技術(shù)從清洗廢液中回收銀離子，年產(chǎn)量達(dá)1.2噸，創(chuàng)造附加價(jià)值5800萬(wàn)元/年。儀器電子芯片回收公司