國內的鋁基板，絕緣強度都有限，在同等厚度條件下，只能達到國外產品的1/3～1/4 擊穿強度。我們曾經聽到一個客戶的陳訴（從事電力電子器件），他們以前的鋁基板供應商（FR-4 絕緣層），將絕緣層加厚到200μm，仍然不能滿足3KV（AC）絕緣強度的要求，其實，這樣的厚度，即使絕緣強度滿足了要求，其熱阻大到什么程度就可想而知了。The Bergquist MP 系列鋁基板（75μm絕緣層）擊穿電壓可達8.5KV(AC)；日本NRK的NRA-8鋁基板（80μm 絕緣層）擊穿電壓也可達到6.7KV(AC)。鋁基板的應用主要集中在需要良好散熱性能的場合，如LED燈具、功率放大器、變頻器等。張家港標準MPCB鋁基板生產過程

從而確保LED 比較低的運行溫度，**亮的亮度，以及**長的使用壽命。因此，選擇具有高導熱性能的鋁基板對LED 來說至關重要。為了更加直觀的說明鋁基板絕緣層導熱性能的優(yōu)劣對LED 光通量的影響，請看圖6 的一組試驗，其測試對比條件是：同樣1W 的LED，使用不同的導熱性能的鋁基板，讓LED 維持在50°C運行，三種不同導熱性能的鋁基板所帶來的LED 光通量對比。通俗一點的說法就是，熱傳導能力差的鋁基板，LED 的輸入的電流大小受限制，電流太大，LED 的發(fā)熱量無法及時散發(fā)出去，溫度很快就會超過 50°C，因此就只有降低電流，這樣LED 的光通量就急劇減小，無法達到額定的輸入電流。張家港節(jié)能MPCB鋁基板生產過程MPCB（Metal Core Printed Circuit Board）鋁基板是一種特殊類型的印刷電路板，其基材主要由鋁合金制成。

隨著LED照明在商業(yè)及室內領域的擴展，大功率LED鋁基板仍處于高速發(fā)展階段，出口規(guī)模穩(wěn)步增長。國內市場需求因技術持續(xù)改進而逐步擴大，但行業(yè)競爭程度較高，產品技術完善與散熱性能提升仍是未來發(fā)展重點。1.采用表面貼裝技術（smt）；  2.在電路設計方案中對熱擴散進行極為有效的處理；  3.降低產品運行溫度，提高產品功率密度和可靠性，延長產 品使用壽命；  4.縮小產品體積，降低硬體及裝配成本；  5.取代易碎的陶瓷基板，獲得更好的機械耐久力。

與國外同行之間的技術和實力的差距有擴大的趨勢，令人擔憂。國產鋁基板絕緣層基本上都使用了商品化的FR-4 半固化片(1080)（導熱系數*為0.3/m-K），該絕緣層之中沒有添加任何的導熱填料，因此，這種鋁基板的熱傳導性能較差，不具備**度的電氣絕緣性能。國內在鋁基板所用導熱填料的選型，導熱填料的預處理，導熱填料和改性環(huán)氧樹脂的配方研究，以及如何保證導熱填料均勻的分布于絕緣層之中，尚沒有進入實質性研究階段。鋁基板絕緣層如果沒有添加合適的導熱填料，而環(huán)氧樹脂的熱傳導性又很差，顯而易見整個鋁基板的熱傳導能力就非常有限了。鋁基板采用金屬鋁作為基層，具有良好的導熱性，能迅速將熱量從電路層傳導出去，降低電器的運行溫度。

MPCB鋁基板是一種具有優(yōu)良散熱性能的金屬基覆銅板，它在電子行業(yè)中的應用非常***。以下是對MPCB鋁基板的詳細解析：一、定義與結構MPCB鋁基板，即金屬基印刷電路板（Metal Printed Circuit Board）的一種，以鋁合金為基板材料，通過特定的工藝將銅箔層與絕緣層貼合在鋁基板上，形成具有電路功能的板材。其典型結構包括電路層（銅箔）、絕緣層和金屬基層（鋁基板）。性能特點散熱性能優(yōu)異：鋁基板具有良好的導熱性能，能夠有效地將電路中的熱量散發(fā)出去，降低元器件的工作溫度，提高設備的可靠性和壽命。隨著電子技術的不斷發(fā)展，鋁基板在各個領域的應用將會更加廣。虎丘區(qū)質量MPCB鋁基板電話多少

鋁基板的主要特點包括良好的導熱性、優(yōu)良的機械強度和較輕的重量。張家港標準MPCB鋁基板生產過程

低熱阻鋁基板是高導熱金屬基覆銅板，由電路層（銅箔）、導熱絕緣層和金屬基層（鋁/銅）構成，其中絕緣層采用特種陶瓷填充聚合物材料以實現低熱阻特性。該材料熱阻值通常低于0.5℃/W，部分型號可達到＜0.175℃/W的高導熱水平 [1-2]，導熱系數≥2.4W/m·K，主要應用于LED筒燈、路燈、汽車車燈及日光燈等照明產品的散熱解決方案 [1] [3]。制造時需通過表面貼裝技術(SMT)控制熱膨脹系數差異，絕緣層厚度范圍50-200微米，銅箔厚度可選1-10盎司。產品通過UL、CE認證，耐壓測試≥5000V，在LED照明領域逐步替代傳統(tǒng)陶瓷基板 [1-2]。張家港標準MPCB鋁基板生產過程

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