而導(dǎo)熱性能越好的鋁基板，因為熱的擴(kuò)散性好，即使輸入更大的電流，溫度仍然可以維持在50°C，這樣LED 的光通量自然就提高了。面對LED 快速發(fā)展這個難得的機(jī)遇，我們必須清醒的看到， LED 的發(fā)展在國內(nèi)比較混亂，相關(guān)的標(biāo)準(zhǔn)、法律、法規(guī)等尚未健全。國內(nèi)鋁基板在LED 行業(yè)的應(yīng)用還****于低端領(lǐng)域。因為所用鋁基板的熱傳導(dǎo)性不佳導(dǎo)致大功率LED 設(shè)計壽命**縮短，光通量達(dá)不到要求，已經(jīng)是不爭的事實。同時，鋁基板作為LED 行業(yè)的一個新材料，部分LED 客戶群體對此材料所知有限，由此引發(fā)的照明工程、照明器具等質(zhì)量糾紛和投訴與日俱增。國家有關(guān)部門已經(jīng)開始加緊制定LED 照明相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)，國內(nèi)鋁基板行業(yè)依靠低價格獲取市場的時代即將結(jié)束了。如果不盡快提高鋁基板的熱傳導(dǎo)性能，那么將會面臨失去市場的風(fēng)險。與傳統(tǒng)的FR-4基板相比，MPCB鋁基板具有更好的熱導(dǎo)性和散熱性能，適用于高功率電子設(shè)備和LED照明等應(yīng)用。相城區(qū)特殊MPCB鋁基板哪家好

導(dǎo)熱絕緣層是PCB鋁基板**技術(shù)之所在，它一般是由特種陶瓷填充的特殊的聚合物構(gòu)成，熱阻小，粘彈性能優(yōu)良，具有抗熱老化的能力，能夠承受機(jī)械及熱應(yīng)力。IMS-H01、IMS-H02和LED-0601等高性能PCB鋁基板的導(dǎo)熱絕緣層正是使用了此種技術(shù)，使其具有極為優(yōu)良的導(dǎo)熱性能和**度的電氣絕緣性能；金屬基層是鋁基板的支撐構(gòu)件，要求具有高導(dǎo)熱性，一般是鋁板，也可使用銅板（其中銅板能夠提供更好的導(dǎo)熱性），適合于鉆孔、沖剪及切割等常規(guī)機(jī)械加工。相城區(qū)標(biāo)準(zhǔn)MPCB鋁基板概念設(shè)計輸入、輸出放大器、平衡放大器、音頻放大器、前置放大器、功率放大器等。

●PCB鋁基板表面用貼裝技術(shù)（SMT）；PCB鋁基板在電路設(shè)計方案中有良好的散熱運行性；●PCB鋁基板可以降低溫度，提高產(chǎn)品功率密度和可靠性，延長產(chǎn)品使用壽命；●PCB鋁基板可以縮小體積，降低硬件及裝配成本；●PCB鋁基板可以取代陶瓷基板，獲得更好的機(jī)械耐力。建和線路板PCB鋁基覆銅板是一種金屬線路板材料、由銅箔、導(dǎo)熱絕緣層及金屬基板組成，它的結(jié)構(gòu)分三層：線路層：相當(dāng)于普通PCB的覆銅板，線路銅箔厚度1oz至10oz 。絕緣層：絕緣層是一層低熱阻導(dǎo)熱絕緣材料。厚度為：0.003”至0.006”英寸是鋁基覆銅板的**技術(shù)所在，已獲得UL認(rèn)證。基 層：是金屬基板，一般是鋁或可所選擇銅。鋁基覆銅板和傳統(tǒng)的環(huán)氧玻璃布層壓板等PCB鋁基板由電路層、導(dǎo)熱絕緣層和金屬基層組成；電路層（即銅箔）通常經(jīng)過蝕刻形成印刷電路，使組件的各個部件相互連接，一般情況下，電路層要求具有很大的載流能力，從而應(yīng)使用較厚的銅箔，厚度一般35μm~280μm；

Bergquist 能夠在每一款鋁基板新品投放市場以前的12～18 個月，進(jìn)行長期的極為嚴(yán)格的濕熱老化試驗，以驗證其機(jī)械性能、電絕緣性能和其它性能的變化趨勢。這一點，我們國內(nèi)還做不到。性能檢測的問題：鋁基板尚沒有相關(guān)的國際標(biāo)準(zhǔn)，其電絕緣性能和機(jī)械性能的測試主要比照FR-4 所采用的IPC（美國電子電路互連和封裝協(xié)會）、ASTM（美國材料與試驗協(xié)會）和IEC（國際電工委員會）這三個標(biāo)準(zhǔn)。而鋁基板的熱性能參數(shù)的測試方法就顯得比較混亂。據(jù)我們了解，國際上幾個***的鋁基板生產(chǎn)商（如The Bergquist，NRK 和DENKA），對外公布的熱阻測試方法都采用了TO-220方法，導(dǎo)熱系數(shù)主要依據(jù)ASTM D5470（薄導(dǎo)熱固體絕緣材料熱傳導(dǎo)性標(biāo)準(zhǔn)試驗方法）方法測試。通信設(shè)備中的高頻電子器件對散熱要求較高，MPCB鋁基板能夠提供良好的散熱效果，確保設(shè)備的正常運行。

■縮小產(chǎn)品體積，降低硬體及裝配成本； ■降低產(chǎn)品運行溫度，延長產(chǎn)品使用壽命；  ■提高產(chǎn)品功率密度和可靠性；   ■在電路設(shè)計方案中對熱擴(kuò)散進(jìn)行極為有效的處理。LED路燈散熱技術(shù)，一般使用多為導(dǎo)熱板方式，是一片5mm厚的銅板，實際上算是均溫板，把熱源均溫掉；也有加裝散熱片來散熱，但是重量太大。重量在路燈系統(tǒng)上十分重要，因為路燈高有9米，若太重危險性就增加，尤其遇到臺風(fēng)、地震都可能產(chǎn)生意外.國內(nèi)有廠家采用全球**的針狀散熱技術(shù)，針狀散熱器的散熱效率要比傳統(tǒng)片狀散熱器有很大幅度提高，能使LED結(jié)溫比普通散熱器低15℃以上，并且防水性能比普通鋁型材散熱器要好，同時在重量和體積上也有所改進(jìn)。它的結(jié)構(gòu)通常由三層組成：鋁基底層、絕緣層和銅電路層。相城區(qū)標(biāo)準(zhǔn)MPCB鋁基板概念設(shè)計

鋁基板的應(yīng)用主要集中在需要良好散熱性能的場合，如LED燈具、功率放大器、變頻器等。相城區(qū)特殊MPCB鋁基板哪家好

因為各自TO-220 測試規(guī)范不盡相同，這就必然導(dǎo)致各自的測試結(jié)果千差萬別。以下我們以Bergquist 推薦的TO-220 熱阻測試方法為例說明，測試規(guī)范不同，其測試結(jié)果就會有較大的差異。熱電偶的位置對熱阻值有重大影響（熱電偶位于芯片的下方正中位置，能確保從芯片到散熱器之間**短的傳熱通道）；晶體管功率；試樣鋁基板的尺寸及焊盤尺寸；晶體管銅基座通過回流焊與鋁基板銅箔面連接，所用的焊膏的配比和厚度；鋁基板金屬基層通過導(dǎo)熱膏與散熱器連接，導(dǎo)熱膏的型號和性能；銅箔的厚度；鋁板的厚度；施加的壓力；相城區(qū)特殊MPCB鋁基板哪家好

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