電子鋁基板是一種金屬基覆銅板，由電路層（銅箔）、導熱絕緣層和金屬基層（鋁基）組成三層結構，部分**型號采用雙面或多層電路層設計 [1-4]。該材料具有優(yōu)異導熱性（導熱系數150～210W/(m·K)）、電氣絕緣性能和機械加工性能，其1.5mm厚度熱阻*為1.0～2.0℃ [1] [3-4]。產品采用粘合/壓合工藝制造，生產流程包括開料、鉆孔、蝕刻、阻焊層處理等工序，絕緣層厚度控制在50～200μm以保障散熱效率。通過UL認證并符合ISO9001等管理體系標準，主要應用于LED照明、汽車電子、通信基站、電源模塊及醫(yī)療器械領域，尤其在功率模塊中大規(guī)模應用 [1-3] [5-6]。鋁基板一般是由電路層（銅箔）、絕緣層以及金屬基層（鋁板）這三層組成的一種金屬線路板材料。工業(yè)園區(qū)節(jié)能MPCB鋁基板概念設計

鋁基板是一種具有良好散熱功能的金屬基覆銅板，以下是對鋁基板的詳細介紹：一、結構組成鋁基板一般是由電路層（銅箔）、絕緣層以及金屬基層（鋁板）這三層組成的一種金屬線路板材料。此外，也有設計為雙面板的鋁基板，其結構為電路層、絕緣層、鋁基、絕緣層、電路層。極少數應用為多層板，可以由普通的多層板與絕緣層、鋁基貼合而成。二、主要特點散熱性好：鋁基板采用金屬鋁作為基層，具有良好的導熱性，能迅速將熱量從電路層傳導出去，降低電器的運行溫度。常熟節(jié)能MPCB鋁基板價位通信設備中的高頻電子器件對散熱要求較高，MPCB鋁基板能夠提供良好的散熱效果，確保設備的正常運行。

而導熱性能越好的鋁基板，因為熱的擴散性好，即使輸入更大的電流，溫度仍然可以維持在50°C，這樣LED 的光通量自然就提高了。面對LED 快速發(fā)展這個難得的機遇，我們必須清醒的看到， LED 的發(fā)展在國內比較混亂，相關的標準、法律、法規(guī)等尚未健全。國內鋁基板在LED 行業(yè)的應用還****于低端領域。因為所用鋁基板的熱傳導性不佳導致大功率LED 設計壽命**縮短，光通量達不到要求，已經是不爭的事實。同時，鋁基板作為LED 行業(yè)的一個新材料，部分LED 客戶群體對此材料所知有限，由此引發(fā)的照明工程、照明器具等質量糾紛和投訴與日俱增。國家有關部門已經開始加緊制定LED 照明相關標準，國內鋁基板行業(yè)依靠低價格獲取市場的時代即將結束了。如果不盡快提高鋁基板的熱傳導性能，那么將會面臨失去市場的風險。

電氣絕緣：絕緣層材料具有良好的絕緣性能，保證了電路的安全運行。加工性好：鋁基板具有良好的機械加工性能，易于切割、鉆孔和加工成各種形狀和尺寸。穩(wěn)定性高：鋁基板的尺寸變化小，比很多絕緣材料制作的印制板都要穩(wěn)定。硬度大：與陶基板相比，鋁基板硬度比較大，不容易破碎，機械持久耐用。密度?。轰X基板的密度小，體積小，在產品中占用的空間小。三、生產工藝鋁基板的生產工藝包括原材料準備、鋁板表面處理、絕緣層涂覆、電路圖案制作和后處理等步驟。生產過程中需要嚴格控制各個環(huán)節(jié)，以確保產品的質量和性能。在相同的厚度和線寬下，鋁基板能夠承載更高的電流，耐壓可達4500V，導熱系數大于2.0。

■縮小產品體積，降低硬體及裝配成本； ■降低產品運行溫度，延長產品使用壽命；  ■提高產品功率密度和可靠性；   ■在電路設計方案中對熱擴散進行極為有效的處理。LED路燈散熱技術，一般使用多為導熱板方式，是一片5mm厚的銅板，實際上算是均溫板，把熱源均溫掉；也有加裝散熱片來散熱，但是重量太大。重量在路燈系統(tǒng)上十分重要，因為路燈高有9米，若太重危險性就增加，尤其遇到臺風、地震都可能產生意外.國內有廠家采用全球**的針狀散熱技術，針狀散熱器的散熱效率要比傳統(tǒng)片狀散熱器有很大幅度提高，能使LED結溫比普通散熱器低15℃以上，并且防水性能比普通鋁型材散熱器要好，同時在重量和體積上也有所改進。鋁基板的主要特點包括良好的導熱性、優(yōu)良的機械強度和較輕的重量。昆山標準MPCB鋁基板圖片

在電力電子領域，MPCB鋁基板可用于功率放大器、逆變器等電源設備中，幫助散熱并提高性能。工業(yè)園區(qū)節(jié)能MPCB鋁基板概念設計

盡管都采用TO-220 方法測試，但以上各點的任何差異，都會帶來熱阻測試結果的很大的差別。因此，各自的公示值，只能**在自己所規(guī)定的測試條件下的性能結果，而并不**自己比其它公司的產品更加***，因此，只有采用同等測試條件和方式，熱阻的測試結果才有可比性。事實上，圖8中被取樣測試的那幾家國內外公司，各自的熱阻標示值都很好，有的遠遠高于Bergquist 的標示值，特別是國內的那兩家鋁基板生產商，更是“好”的離譜，但在同等測試條件下，就能區(qū)分出各自性能的優(yōu)劣。工業(yè)園區(qū)節(jié)能MPCB鋁基板概念設計

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