創(chuàng)闊科技，致力于微通道換熱器（可達(dá)微米級，目前處于國內(nèi)地位）、擴(kuò)散焊板翅式換熱器（適用于銅、不銹鋼、鈦等多種材料，此技術(shù)填補(bǔ)了國內(nèi)空白）及緊湊集成式系統(tǒng)的技術(shù)開發(fā)、研制銷售。公司產(chǎn)品主要采用擴(kuò)散結(jié)合工藝，其優(yōu)勢是緊湊度高、熱阻較小、換熱效率高、體積小、強(qiáng)度高，主要用于航空、航天、電子、艦船、導(dǎo)彈等高精尖領(lǐng)域。公司認(rèn)真領(lǐng)悟貫徹國家提出的軍民融合發(fā)展的戰(zhàn)略要求，落實“民為，以軍促民”的發(fā)展思路，配置質(zhì)量資源，按照產(chǎn)品研制要求，積極拓展產(chǎn)品市場，努力為國家**事業(yè)做出貢獻(xiàn)。創(chuàng)闊科技通過精密微加工技術(shù)在高熱導(dǎo)率的薄片材料上加工出微尺度流道(幾微米到幾百微米)，多層薄片疊加在一起形成換熱芯體，并通過擴(kuò)散結(jié)合焊接形成一體結(jié)構(gòu)。換熱器內(nèi)部通常為冷、熱兩種流體，熱量經(jīng)過微尺度通道壁面相互傳導(dǎo)，進(jìn)行升溫、降溫。由于微通道尺寸微小，極大地增加了流體的擾動和換熱面積，可以提高換熱器的緊湊程度。優(yōu)點：耐高溫、耐高壓、耐腐蝕、高緊湊度、高可靠性等。創(chuàng)闊科技制作微反應(yīng)器的優(yōu)良特性，我們需要精確設(shè)計微反應(yīng)器。武漢電子芯片微通道換熱器

可以極大地提高非均相反應(yīng)的混合效率；特有的換熱層，使得單位面積的換熱效率是普通釜式反應(yīng)釜的1000倍以上，可以精確控制反應(yīng)的溫度。靈活性:該反應(yīng)器進(jìn)料系統(tǒng)流速從15到250毫升/分鐘。流速范圍廣，既可用于實驗室研發(fā)也可用于80噸年通量的小規(guī)模生產(chǎn)。滿足公司不同的需求。玻璃反應(yīng)器：玻璃反應(yīng)器可視性強(qiáng)，易于清潔。可用于光化學(xué)反應(yīng)。極端條件：可以實現(xiàn)-60°C至+230°C溫度范圍內(nèi)，壓力小于18bar的合成反應(yīng)；實現(xiàn)大部分液液非均相及氣液相條件下的反應(yīng)。該反應(yīng)器具有固體處理能力，也可用于氣液固三相反應(yīng)。危險性物質(zhì)的安全合成:安全合成危險性物質(zhì)，如過氧化物，重氮化物等。強(qiáng)放熱反應(yīng)的平穩(wěn)控制。多步合成：反應(yīng)器具有多個試劑入口，可以在一個反應(yīng)器中實現(xiàn)多步合成?？煞糯笮?“創(chuàng)闊科技”反應(yīng)器研究出的工藝條件，可在大規(guī)模生產(chǎn)設(shè)備上放大。徐匯區(qū)鋁合金微通道換熱器微通道換熱器創(chuàng)闊能源科技制作加工。

青銅和各種金屬等等。這還遠(yuǎn)不是真空擴(kuò)散焊所能夠焊接材料的全部。真空擴(kuò)散焊接的主要焊接參數(shù)有：溫度、壓力、保溫擴(kuò)散時間和保護(hù)氣氛，冷卻過程中有相變的材料以及陶瓷等脆性材料的擴(kuò)散焊，還應(yīng)控制加熱和冷卻速度。1、溫度：系擴(kuò)散焊重要的焊接參數(shù)。在溫度范圍內(nèi)，擴(kuò)散過程隨溫度的提高而加快，接頭強(qiáng)度也能相應(yīng)增加。但溫度的提高受工夾具高溫強(qiáng)度、焊件的相變和再結(jié)晶等條件所限，而且溫度高于值后，對接頭質(zhì)量的影響就不大了。故多數(shù)金屬材料固相擴(kuò)散焊的加熱溫度都定為-(K)，其中Tm為母材熔點。2、壓力：主要影響擴(kuò)散焊的一、二階段。較高壓力能獲得較高質(zhì)量的接頭，接頭強(qiáng)度與壓力的關(guān)系見圖2-46。焊件晶粒度較大或表面粗糙度較大時，所需壓力也較高。壓力上限受焊件總體變形量及設(shè)備能力的限制.除熱等靜壓擴(kuò)散焊外，通常取-50MPa。從限制焊件變形量考慮，壓力可在表2-24范圍內(nèi)選取。鑒了壓力對擴(kuò)散焊的第蘭階段影響較小，故固相擴(kuò)散焊后期允許減低壓力，以減少變形。3、保溫擴(kuò)散時間：保溫擴(kuò)散時間并非變量，而與溫度、壓力密切相關(guān)，且可在相當(dāng)寬的范圍內(nèi)變化。采用較高溫度和壓力時，只需數(shù)分鐘；反之，就要數(shù)小時。加有中間層的擴(kuò)散焊。

技術(shù)實現(xiàn)要素：本實用新型的目的是為了解決現(xiàn)有技術(shù)中存在流體表面張力的作用變得極為明顯，流體在微通道內(nèi)流動時總是處于平流狀態(tài)，不同流體間的混合主要依靠分子間的擴(kuò)散作用，混合效率較低的缺點，而提出的一種實現(xiàn)多次加強(qiáng)混合作用的微通道結(jié)構(gòu)。為了實現(xiàn)上述目的?！皠?chuàng)闊科技”研究開發(fā)一種實現(xiàn)多次加強(qiáng)混合作用的微通道結(jié)構(gòu)，包括主流道和第二主流道，所述主流道的右側(cè)設(shè)置有前腔混合室，且主流道和前腔混合室之間設(shè)置有分流道路，所述分流道路的右側(cè)設(shè)置有中間混合腔室。微加工技術(shù)起源于航天技術(shù)的發(fā)展，曾推動了微電子技術(shù)和數(shù)字技術(shù)的迅速發(fā)展，創(chuàng)闊科技添磚加瓦。

創(chuàng)闊能源制作的微化工反應(yīng)器，有著良好的可操作性：微反應(yīng)器是密閉的微管式反應(yīng)器，在高效微換熱器的配合下實現(xiàn)精確的溫度控制，它的制作材料可以是各種度耐腐蝕材料，因此可以輕松實現(xiàn)高溫、低溫、高壓反應(yīng)。另外，由于是連續(xù)流動反應(yīng)，雖然反應(yīng)器體積很小，產(chǎn)量卻完全可以達(dá)到常規(guī)反應(yīng)器的水平。對放熱劇烈的反應(yīng)，常規(guī)反應(yīng)器一般采用逐漸滴加的方式，即使這樣，在滴加的瞬時局部也會過熱而產(chǎn)生一定量的副產(chǎn)物。微反應(yīng)器由于能夠及時導(dǎo)出熱量，反應(yīng)溫度可實現(xiàn)精確控制，因此消除了局部過熱，顯著提高反應(yīng)的收率和選擇性。創(chuàng)闊科技使用的真空擴(kuò)散焊接的微通道換熱器，使用壽命長。普陀區(qū)微通道換熱器設(shè)計

微米和納米級的微通道是微化工設(shè)備系統(tǒng)的主要組成部分，創(chuàng)闊科技為其研發(fā)制作一站式服務(wù)。武漢電子芯片微通道換熱器

真空擴(kuò)散焊產(chǎn)品介紹產(chǎn)品名稱:真空擴(kuò)散焊材料材質(zhì):陶瓷和可伐合金、銅、鈦、玻璃和可伐合金；黃金和青銅；鉑和鈦；銀和不銹鋼；鈮和陶瓷、鑰；鋼和鑄鐵、鋁、鎢、鈦、金屑陶瓷、錫；銅和鋁、鈦；青銅和各種金屬以及非金屬材料等等。材料厚度(公制):真空擴(kuò)散焊的材料厚度通常是采用。產(chǎn)品用途:擴(kuò)散焊已用于反應(yīng)堆燃料元件、蜂窩結(jié)構(gòu)板、靜電加速管、各種葉片、葉輪、沖模、換熱器流道板片、深孔加工、工裝治具、鍍膜夾具、電子元件、五金配件、模具冷卻等的制造。產(chǎn)品價格:真空擴(kuò)散焊的價格通常是以材料的厚度、產(chǎn)品管控精度要求、量產(chǎn)數(shù)量等等因素來進(jìn)行綜合核定評估的，一般批量越大價格越優(yōu)惠。焊接加工能力:創(chuàng)闊金屬公司擁有先進(jìn)的真空擴(kuò)散焊接設(shè)備，生產(chǎn)能力強(qiáng)、焊接產(chǎn)品精度高、品質(zhì)持續(xù)穩(wěn)定，公司每月可生產(chǎn)各種規(guī)格的真空擴(kuò)散焊產(chǎn)品2噸以上，是國內(nèi)綜合實力較強(qiáng)的真空擴(kuò)散焊廠家。樣品提供:由于打樣數(shù)量較多，基于成本的壓力，本公司所有的真空擴(kuò)散焊產(chǎn)品都采用付費打樣的模式操作，樣品費用可以在后續(xù)的批量訂單中根據(jù)協(xié)議金額返還給客戶，樣品交期我司一般控制在3天內(nèi)，加急24小時出樣。武漢電子芯片微通道換熱器