輕量化設(shè)計(jì)適應(yīng)狹小工位安裝：部分生產(chǎn)線(xiàn)（如微型電子元件生產(chǎn)線(xiàn)）的檢測(cè)工位空間狹小，傳統(tǒng) bulky 檢測(cè)設(shè)備難以安裝。深淺優(yōu)視 3D 工業(yè)相機(jī)采用輕量化結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，機(jī)身重量* 1.2kg，厚度小于 50mm，可通過(guò)支架或磁吸方式安裝在狹小空間內(nèi)。相機(jī)的鏡頭與光源集成一體，無(wú)需額外布置光源管線(xiàn)，進(jìn)一步節(jié)省安裝空間。在智能手表連接器生產(chǎn)線(xiàn)中，檢測(cè)工位寬度* 15cm，相機(jī)可輕松嵌入，同時(shí)不影響周邊裝配設(shè)備的運(yùn)行；對(duì)于移動(dòng)檢測(cè)場(chǎng)景（如現(xiàn)場(chǎng)維修檢測(cè)），可搭配便攜式支架。新能源汽車(chē)擴(kuò)產(chǎn)潮下，電池與車(chē)身檢測(cè)設(shè)備市場(chǎng)空間超百億。3D定位引導(dǎo)工業(yè)相機(jī)技術(shù)指導(dǎo)

蘇州深淺優(yōu)視科技有限公司專(zhuān)注于**3D機(jī)器視覺(jué)技術(shù)的研發(fā)與創(chuàng)新，其工業(yè)相機(jī)產(chǎn)品融合了先進(jìn)的光學(xué)設(shè)計(jì)、硬件加速和人工智能算法。公司**團(tuán)隊(duì)源自國(guó)內(nèi)外前列科研機(jī)構(gòu)，在光學(xué)測(cè)量領(lǐng)域擁有十余年技術(shù)積累，自主研發(fā)的結(jié)構(gòu)光3D成像技術(shù)達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平。相機(jī)采用創(chuàng)新的編解碼算法，能夠在復(fù)雜工業(yè)環(huán)境下實(shí)現(xiàn)亞微米級(jí)精度測(cè)量，為工業(yè)檢測(cè)提供可靠的三維數(shù)據(jù)支撐。2. **產(chǎn)品系列公司主打G系列高速3D相機(jī)和M系列高精度相機(jī)兩大產(chǎn)品線(xiàn)。G系列專(zhuān)為高速生產(chǎn)線(xiàn)設(shè)計(jì)，比較高采集速度達(dá)3000幀/秒，支持在線(xiàn)實(shí)時(shí)檢測(cè)；M系列側(cè)重測(cè)量精度，重復(fù)性精度可達(dá)0.5微米，適用于精密制造領(lǐng)域。所有相機(jī)均采用模塊化設(shè)計(jì)，支持根據(jù)客戶(hù)需求定制光學(xué)參數(shù)，滿(mǎn)足不同應(yīng)用場(chǎng)景的特殊要求。定位引導(dǎo)工業(yè)相機(jī)對(duì)比為農(nóng)業(yè)科技服務(wù)，3D 工業(yè)相機(jī)監(jiān)測(cè)農(nóng)作物生長(zhǎng)情況。

電子制造領(lǐng)域：芯片封裝檢測(cè)的關(guān)鍵設(shè)備：芯片封裝是電子制造中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，對(duì)封裝質(zhì)量的要求極高。深淺優(yōu)視 3D 工業(yè)相機(jī)能夠?qū)π酒庋b進(jìn)行高精度檢測(cè)。在芯片封裝過(guò)程中，相機(jī)可實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)芯片與基板之間的鍵合質(zhì)量，通過(guò)三維測(cè)量準(zhǔn)確判斷鍵合絲的長(zhǎng)度、高度、弧度以及與芯片和基板的連接是否牢固。對(duì)于倒裝芯片封裝，能檢測(cè)芯片與基板之間的焊點(diǎn)質(zhì)量，包括焊點(diǎn)的尺寸、形狀、位置以及是否存在短路、開(kāi)路等問(wèn)題。在**芯片的封裝檢測(cè)中，相機(jī)的高分辨率和精確測(cè)量能力能夠滿(mǎn)足對(duì)芯片封裝質(zhì)量的嚴(yán)格要求，確保芯片在封裝后能夠正常工作，提高芯片的性能和可靠性，為電子信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供有力支持。

在 3C 行業(yè)大規(guī)模量產(chǎn)場(chǎng)景下，深淺 3D 工業(yè)相機(jī)的高速檢測(cè)能力成為提升生產(chǎn)效率的關(guān)鍵。3C 產(chǎn)品生產(chǎn)線(xiàn)通常采用流水作業(yè)模式，對(duì)檢測(cè)設(shè)備的速度要求極高，傳統(tǒng) 3D 檢測(cè)設(shè)備雖能實(shí)現(xiàn)三維檢測(cè)，但檢測(cè)速度較慢，難以適配每分鐘數(shù)十件甚至上百件的生產(chǎn)節(jié)拍。而深淺 3D 工業(yè)相機(jī)通過(guò)優(yōu)化深度數(shù)據(jù)采集與處理算法，可在保證檢測(cè)精度的前提下，將單焊點(diǎn)檢測(cè)時(shí)間縮短至毫秒級(jí)，對(duì)于包含數(shù)百個(gè)焊點(diǎn)的 3C 產(chǎn)品，能在幾秒內(nèi)完成全點(diǎn)位檢測(cè)。此外，該相機(jī)還支持多工位同步檢測(cè)，可同時(shí)對(duì)接多條生產(chǎn)線(xiàn)，進(jìn)一步提升檢測(cè)效率。在實(shí)際應(yīng)用中，這種高速檢測(cè)能力不僅能避免生產(chǎn)線(xiàn)因檢測(cè)環(huán)節(jié)滯后而出現(xiàn)停滯，還能減少在制品堆積，幫助企業(yè)優(yōu)化生產(chǎn)流程，降低生產(chǎn)成本，更好地滿(mǎn)足 3C 行業(yè)量產(chǎn)需求。檢測(cè)產(chǎn)品表面劃痕，3D 工業(yè)相機(jī)確保產(chǎn)品外觀(guān)完美。

醫(yī)療器械制造領(lǐng)域：精密部件檢測(cè)的必備設(shè)備：醫(yī)療器械的質(zhì)量關(guān)乎患者的生命健康，對(duì)精密部件的檢測(cè)精度要求極高。深淺優(yōu)視 3D 工業(yè)相機(jī)在醫(yī)療器械制造領(lǐng)域發(fā)揮著重要作用。在注射器針頭的生產(chǎn)檢測(cè)中，相機(jī)可精確測(cè)量針頭的外徑、內(nèi)徑、針尖角度以及表面粗糙度等參數(shù)，確保針頭的尺寸精度和質(zhì)量符合醫(yī)療標(biāo)準(zhǔn)，避免因針頭質(zhì)量問(wèn)題導(dǎo)致注射不暢或?qū)颊咴斐蓚?。在心臟支架的制造檢測(cè)中，相機(jī)能夠?qū)χЪ艿娜S結(jié)構(gòu)進(jìn)行精確測(cè)量，檢測(cè)支架的尺寸精度、網(wǎng)格形狀以及表面是否存在缺陷，保證支架在植入人體后能夠正常工作，為醫(yī)療器械的精密制造提供可靠的檢測(cè)手段，保障醫(yī)療器械的安全性和有效性。有效抵抗噪聲、陰影，3D 工業(yè)相機(jī)成像穩(wěn)定可靠。定位引導(dǎo)工業(yè)相機(jī)廠(chǎng)家直銷(xiāo)

綠色制造趨勢(shì)下，視覺(jué)優(yōu)化工藝助力企業(yè)降本減排。3D定位引導(dǎo)工業(yè)相機(jī)技術(shù)指導(dǎo)

該相機(jī)系統(tǒng)具備高速圖像采集和處理能力，能夠在生產(chǎn)線(xiàn)上實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)檢測(cè)。對(duì)于高速移動(dòng)的PIN針，系統(tǒng)仍能準(zhǔn)確捕捉其三維形態(tài)，確保在線(xiàn)檢測(cè)的可靠性。3. 強(qiáng)大的點(diǎn)云數(shù)據(jù)處理算法配備先進(jìn)的點(diǎn)云處理算法，能夠快速擬合PIN針的幾何特征，準(zhǔn)確計(jì)算高度和位置度參數(shù)。算法能自動(dòng)過(guò)濾噪聲數(shù)據(jù)，提高測(cè)量可靠性。4. 復(fù)雜環(huán)境下的抗干擾能力工業(yè)級(jí)設(shè)計(jì)使其能夠在振動(dòng)、溫度變化等復(fù)雜環(huán)境下保持穩(wěn)定性能。特殊的光學(xué)設(shè)計(jì)能夠抵抗環(huán)境光干擾，確保測(cè)量準(zhǔn)確性。5. 多類(lèi)型PIN針的適應(yīng)性系統(tǒng)可通過(guò)參數(shù)調(diào)整適應(yīng)不同直徑、高度和材質(zhì)的PIN針檢測(cè)需求。軟件預(yù)設(shè)多種檢測(cè)方案，可快速切換產(chǎn)品類(lèi)型。3D定位引導(dǎo)工業(yè)相機(jī)技術(shù)指導(dǎo)