結(jié)構(gòu)減震是機(jī)箱容易被忽視的環(huán)節(jié)，靜音機(jī)箱的硬盤架與風(fēng)扇位會加裝橡膠減震墊，避免硬件震動通過金屬框架傳導(dǎo)產(chǎn)生共振噪音，部分高級型號如 be quiet! Dark Base Pro 900，采用懸浮式硬盤倉設(shè)計(jì)，通過彈簧減震器完全隔離硬盤震動，進(jìn)一步降低噪音。需要注意的是，靜音設(shè)計(jì)與散熱存在一定矛盾（封閉面板會影響進(jìn)風(fēng)），因此高級靜音機(jī)箱會采用 “智能風(fēng)道” 設(shè)計(jì)，例如前置面板預(yù)留隱藏式進(jìn)風(fēng)口，配合低轉(zhuǎn)速高風(fēng)量風(fēng)扇，在保障靜音的同時避免散熱瓶頸。反折加強(qiáng)工藝，iok 機(jī)箱后部更穩(wěn)固。成都儲能機(jī)箱樣品訂制

機(jī)箱防護(hù)性能通過 IP 等級量化評估：IP54 級采用迷宮式密封結(jié)構(gòu)，防塵網(wǎng)過濾效率≥90%（針對 10μm 顆粒），密封條選用 EPDM 橡膠（邵氏硬度 70±5），壓縮量 20-30%；IP65 級則采用氟橡膠 O 型圈（耐溫 - 20~200℃）配合溝槽設(shè)計(jì)，靜態(tài)密封壓力達(dá) 0.5MPa。水下應(yīng)用機(jī)箱采用金屬密封（銅包覆 Inconel 718），可承受 10bar 水壓（相當(dāng)于 100 米水深）。特殊行業(yè)（如醫(yī)療）要求機(jī)箱表面做抵抗細(xì)菌處理，采用銀離子涂層，對大腸桿菌抑制率≥99%，符合 ISO 22196 標(biāo)準(zhǔn)。中正區(qū)3U機(jī)箱專業(yè)鈑金加工廠家云計(jì)算中 iok NAS 機(jī)箱發(fā)揮重要作用。

BTX 機(jī)箱是 Intel 定義并引導(dǎo)的桌面計(jì)算平臺新規(guī)范，分為標(biāo)準(zhǔn) BTX、Micro BTX 和 Pico BTX 三種。BTX 架構(gòu)支持 Low - profile 窄板設(shè)計(jì)，使系統(tǒng)結(jié)構(gòu)更加緊湊；對主板線路布局進(jìn)行優(yōu)化，以改善散熱和氣流運(yùn)動；主板安裝方式也經(jīng)過優(yōu)化，機(jī)械性能更佳。與 ATX 機(jī)箱相比，BTX 機(jī)箱在散熱方面有明顯改進(jìn)，如將 CPU 位置移到機(jī)箱前板，以更有效地利用散熱設(shè)備，提升整體散熱效能。此外，機(jī)箱還有超薄、半高、3/4 高、全高以及立式、臥式之分。3/4 高和全高機(jī)箱通常具備三個或更多的 5.25 英寸驅(qū)動器安裝槽和二個 3.5 寸軟驅(qū)槽，適合需要安裝多個存儲設(shè)備或光驅(qū)的用戶，如專業(yè)工作站或服務(wù)器。超薄機(jī)箱一般為 AT 機(jī)箱，只配備一個 3.5 寸軟驅(qū)槽和 2 個 5.25 寸驅(qū)動器槽，體積小巧，適合對空間要求極高且對硬件擴(kuò)展需求較低的場景。半高機(jī)箱主要是 Micro ATX 和 Micro BTX 機(jī)箱，有 2 - 3 個 5.25 寸驅(qū)動器槽，在節(jié)省空間的同時，能滿足一定的硬件安裝需求。在選擇機(jī)箱類型時，用戶需綜合考慮主板類型、硬件擴(kuò)展需求以及使用場景等因素，以確保機(jī)箱能為電腦硬件提供合適的安裝環(huán)境與功能支持。

機(jī)箱需通過多維度環(huán)境測試驗(yàn)證可靠性。高低溫循環(huán)測試：-40℃~70℃，500 次循環(huán)（溫度變化率 5℃/min），結(jié)構(gòu)件無裂紋，密封性能無衰減。濕熱測試：40℃，95% RH，1000 小時，金屬部件腐蝕面積＜3%，絕緣電阻＞100MΩ。振動沖擊測試：隨機(jī)振動（20-2000Hz，總均方根加速度 26.8g，120 小時），半正弦沖擊（100g，11ms），測試后功能正常，緊固件松動量＜10%。長壽命測試：在 40℃環(huán)境下連續(xù)運(yùn)行 10000 小時，關(guān)鍵部件（如風(fēng)扇、導(dǎo)軌）性能衰減率＜15%，確保 MTBF（平均無故障時間）≥50000 小時。石油化工環(huán)境復(fù)雜選 iok NAS 機(jī)箱。

散熱是機(jī)箱設(shè)計(jì)的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，良好的散熱設(shè)計(jì)對于保障電腦硬件的穩(wěn)定運(yùn)行和延長使用壽命至關(guān)重要。機(jī)箱的散熱性能主要體現(xiàn)在風(fēng)扇的配置、散熱通道的規(guī)劃以及機(jī)箱材質(zhì)的選擇等方面。首先，風(fēng)扇是機(jī)箱散熱的重要組件。機(jī)箱前部通常設(shè)計(jì)有多個風(fēng)扇位，常見尺寸為 120mm 或 140mm，用于吸入冷空氣。這些風(fēng)扇將外部冷空氣引入機(jī)箱內(nèi)部，直接吹拂 CPU 散熱器、顯卡、硬盤等發(fā)熱組件，帶走熱量。機(jī)箱后部則設(shè)置有出風(fēng)口風(fēng)扇位，將機(jī)箱內(nèi)的熱空氣排出，形成良好的空氣循環(huán)。iok 機(jī)箱的理線設(shè)計(jì)人性化，預(yù)留豐富理線孔位和扎線點(diǎn)，便于整理線纜。門頭溝區(qū)服務(wù)器機(jī)箱

矢量風(fēng)道設(shè)計(jì)，iok 機(jī)箱空氣利用率高。成都儲能機(jī)箱樣品訂制

機(jī)箱作為 PC 硬件的物理載體，并非單純的 “外殼”，而是兼具結(jié)構(gòu)支撐、環(huán)境防護(hù)與性能優(yōu)化的關(guān)鍵部件。其首要作用是為主板、CPU、顯卡、電源等關(guān)鍵硬件提供穩(wěn)定的安裝框架，通過精確的螺絲孔位、PCIe 插槽擋板、硬盤支架等結(jié)構(gòu)，確保硬件在運(yùn)行中避免物理震動導(dǎo)致的接觸不良。同時，機(jī)箱需隔絕外界灰塵、液體潑濺等干擾，尤其針對電源、顯卡等易積灰部件，多數(shù)機(jī)箱會在進(jìn)風(fēng)口配備可拆卸防塵網(wǎng)，減少灰塵對硬件散熱效率的影響。更重要的是，機(jī)箱的空間布局與風(fēng)道設(shè)計(jì)直接決定整機(jī)散熱能力 —— 合理的倉位規(guī)劃能避免硬件堆疊導(dǎo)致的局部高溫，而科學(xué)的進(jìn)排風(fēng)路徑（如前進(jìn)后出、下進(jìn)上出）可加速熱空氣排出，為 CPU 超頻、顯卡高負(fù)載運(yùn)行提供穩(wěn)定的溫度環(huán)境。從入門級的基礎(chǔ)防護(hù)到高級電競機(jī)箱的 “性能釋放型” 設(shè)計(jì)，機(jī)箱的定位始終圍繞 “保障硬件穩(wěn)定” 與 “挖掘性能潛力” 兩大關(guān)鍵。成都儲能機(jī)箱樣品訂制