東莞仁信高溫錫膏在新能源汽車充電樁的電子控制部分焊接中起著關(guān)鍵作用。新能源汽車充電樁需要在不同的環(huán)境條件下為車輛提供穩(wěn)定的充電服務(wù),其電子控制部分的可靠性至關(guān)重要。高溫錫膏用于充電樁電子控制電路板的焊接,能夠形成牢固的焊點(diǎn),提高電路板的抗環(huán)境干擾能力。在高溫、...
新能源汽車 DC/DC 轉(zhuǎn)換器需傳輸高功率(>10kW),普通錫膏電流承載能力不足,易發(fā)熱燒毀。我司高功率錫膏采用 SAC405 合金,焊接點(diǎn)截面積達(dá) 1.5mm2,電流承載能力提升至 200A,工作溫度降低 25℃,轉(zhuǎn)換器效率從 90% 提升至 96%。錫膏...
高溫錫膏的助焊劑體系也是其性能優(yōu)異的關(guān)鍵因素之一。通常采用特殊配方的助焊劑,在高溫焊接過程中,它能快速且有效地去除焊接表面的氧化物和雜質(zhì),極大地提升了焊料對焊接表面的潤濕性。比如在航空航天電子設(shè)備的制造中,對于電子元件的焊接可靠性要求極高,高溫錫膏的助焊劑在高...
高溫錫膏在電子制造領(lǐng)域扮演著極為重要的角色,尤其是在對焊接強(qiáng)度要求苛刻的場景中。其合金成分通常以高熔點(diǎn)金屬為主,如 Sn90Sb10 合金,這類合金使得錫膏具備出色的高溫穩(wěn)定性。在高溫環(huán)境下,焊點(diǎn)依然能夠保持良好的機(jī)械強(qiáng)度與電氣性能,有效防止因振動、高溫沖擊等...
在二次回流焊接工藝中,高溫錫膏常被用于次回流。這是因?yàn)樗軌虺惺茌^高的焊接溫度,在初次回流時形成穩(wěn)定的基礎(chǔ)焊點(diǎn)。例如在一些多層電路板的焊接中,先使用高溫錫膏進(jìn)行次回流,將底層的電子元件與電路板進(jìn)行初步固定連接,形成具有一定強(qiáng)度的焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)。隨后進(jìn)行第二次回流時,...
高溫錫膏在醫(yī)療電子設(shè)備的制造中也發(fā)揮著重要作用。醫(yī)療電子設(shè)備,如核磁共振成像(MRI)設(shè)備、心臟起搏器等,對電子元件的焊接可靠性要求近乎苛刻,因?yàn)槠渲苯雨P(guān)系到患者的生命安全和健康。高溫錫膏能夠在高溫焊接過程中形成高質(zhì)量的焊點(diǎn),確保電子元件間的連接牢固且電氣性能...
【風(fēng)電控制器耐鹽霧錫膏】抵御海上風(fēng)電腐蝕環(huán)境? 海上風(fēng)電控制器長期處于高鹽霧環(huán)境,普通錫膏焊接點(diǎn)易被腐蝕,導(dǎo)致控制器失效,某風(fēng)電企業(yè)曾因腐蝕問題年維護(hù)成本超 300 萬元。我司耐鹽霧錫膏采用 SnZn4Ag0.5 合金,添加納米級防腐涂層,經(jīng) 5000 小時中...
智能門鎖安裝在戶外,潮濕環(huán)境易導(dǎo)致主板錫膏焊點(diǎn)氧化,出現(xiàn)開鎖失靈。我司防氧化錫膏采用 SnCu0.7 合金,添加抗氧化劑,經(jīng) 5000 小時濕熱測試(85℃/85% RH),焊點(diǎn)氧化面積<1%,接觸電阻變化率<8%。錫膏粘度 240±10Pa?s,適配門鎖主板...
高溫錫膏在一些新興的電子應(yīng)用領(lǐng)域,如量子計(jì)算設(shè)備的制造中也逐漸嶄露頭角。量子計(jì)算設(shè)備對電子元件的連接精度和穩(wěn)定性要求極高,任何微小的干擾都可能影響量子比特的狀態(tài),進(jìn)而影響計(jì)算結(jié)果的準(zhǔn)確性。高溫錫膏的高精度印刷性能和可靠的焊接質(zhì)量,能夠滿足量子計(jì)算設(shè)備中微小且復(fù)...
充電樁模塊需焊接大尺寸銅排(厚度 2mm),普通錫膏焊接面積不足,易因電流過大導(dǎo)致發(fā)熱燒毀,某充電運(yùn)營商曾因此更換超 2000 個模塊。我司大焊點(diǎn)錫膏采用 Type 5 粗錫粉(5-15μm),合金為 SnAg3.5Cu0.5,焊接后焊點(diǎn)厚度可達(dá) 0.8mm,...
工業(yè)變頻器 IGBT 模塊功率大、發(fā)熱高,普通錫膏焊接面積不足,易導(dǎo)致模塊燒毀。我司大功率錫膏采用 Type 5 粗錫粉(5-15μm),合金為 SnAg3.5Cu0.5,焊接后焊點(diǎn)厚度達(dá) 1mm,接觸面積提升 40%,電流承載能力從 100A 提升至 250...
高溫錫膏的顆粒形態(tài)和粒徑分布對其印刷性能和焊接質(zhì)量有著影響。一般來說,高溫錫膏中的焊粉顆粒具有良好的球形度,粒徑分布較為均勻。這種特性使得錫膏在印刷過程中能夠順暢地通過模板網(wǎng)孔,實(shí)現(xiàn)精細(xì)的定量分配,在電路板上形成均勻且厚度一致的錫膏層。以精密電子產(chǎn)品的生產(chǎn)為例...
充電樁模塊需焊接大尺寸銅排(厚度 2mm),普通錫膏焊接面積不足,易因電流過大導(dǎo)致發(fā)熱燒毀,某充電運(yùn)營商曾因此更換超 2000 個模塊。我司大焊點(diǎn)錫膏采用 Type 5 粗錫粉(5-15μm),合金為 SnAg3.5Cu0.5,焊接后焊點(diǎn)厚度可達(dá) 0.8mm,...
光伏逆變器功率模塊需通過錫膏實(shí)現(xiàn)散熱,普通錫膏導(dǎo)熱系數(shù)只 50W/(m?K),導(dǎo)致模塊溫度過高,能耗增加。我司高導(dǎo)熱錫膏添加納米級石墨烯導(dǎo)熱顆粒,導(dǎo)熱系數(shù)提升至 120W/(m?K),逆變器功率模塊工作溫度降低 15℃,能耗減少 8%。該錫膏采用 SAC387...
新能源汽車車燈控制板靠近塑料燈殼,普通錫膏固化溫度(220-230℃)易導(dǎo)致燈殼變形。我司低溫錫膏固化溫度只 150-160℃,采用 SnBi58 合金,焊接點(diǎn)剪切強(qiáng)度達(dá) 35MPa,滿足車燈控制板常溫工作需求(-30℃~80℃)。錫膏助焊劑在低溫下活性充足,...
醫(yī)療監(jiān)護(hù)儀直接接觸人體,對錫膏環(huán)保性、可靠性要求嚴(yán)苛,普通錫膏可能含鉛、鹵素,存在安全隱患。我司醫(yī)療級無鉛無鹵錫膏完全符合 RoHS 2.0、REACH 233 項(xiàng)法規(guī),鉛含量<10ppm,鹵素總量<500ppm,通過 ISO 10993 生物相容性測試,無皮...
封測錫膏在半導(dǎo)體封裝測試環(huán)節(jié)起著不可或缺的作用。唯特偶的封測錫膏可分為水洗型無鉛錫膏和高可靠免清洗無鉛錫膏。這兩種錫膏均采用潤濕性好、可焊性優(yōu)良的高可靠性助焊劑和高球形度、低氧含量的無鉛合金錫粉科學(xué)配制而成,且產(chǎn)品不含鉛,殘留不含鹵素。其中,高可靠免清洗無鉛錫...
【氫能燃料電池極板焊接錫膏】耐氫氣腐蝕? 氫能燃料電池極板需在氫氣環(huán)境下工作,普通錫膏易被氫氣腐蝕,導(dǎo)致極板接觸不良。我司耐氫氣腐蝕錫膏采用 SnNi0.1 合金,添加抗氫成分,經(jīng) 1000 小時氫氣浸泡測試(0.1MPa,80℃),焊接點(diǎn)無脆化、無腐蝕,接觸...
智能音箱音頻模塊對信號保真度要求高,普通錫膏焊接點(diǎn)信號衰減大,導(dǎo)致音質(zhì)失真。我司高保真錫膏采用低阻抗合金(SnAg3.5Cu0.5),焊接點(diǎn)信號衰減率<1%(20Hz-20kHz 頻段),音質(zhì)失真度從 0.5% 降至 0.05%。錫膏助焊劑不含揮發(fā)性雜質(zhì),避免...
東莞仁信高溫錫膏在新能源汽車充電樁的電子控制部分焊接中起著關(guān)鍵作用。新能源汽車充電樁需要在不同的環(huán)境條件下為車輛提供穩(wěn)定的充電服務(wù),其電子控制部分的可靠性至關(guān)重要。高溫錫膏用于充電樁電子控制電路板的焊接,能夠形成牢固的焊點(diǎn),提高電路板的抗環(huán)境干擾能力。在高溫、...
半導(dǎo)體錫膏的印刷脫模性能對微間距焊接至關(guān)重要。針對 0.3mm 引腳間距的 QFP 芯片,錫膏需具備優(yōu)異的脫模性,確保模板開孔內(nèi)的錫膏能完全轉(zhuǎn)移至焊盤。采用改性丙烯酸酯樹脂的助焊劑可使錫膏脫模率達(dá) 95% 以上,在印刷后焊盤上的錫膏圖形完整度≥98%。在 FP...
半導(dǎo)體錫膏在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域有著至關(guān)重要的地位,其種類豐富,涵蓋固晶錫膏、分立器件錫膏、功率器件錫膏和封測錫膏等。以固晶錫膏為例,它采用可焊性優(yōu)異的高可靠性無鹵素免清洗助焊膏與高球形度、低氧含量的錫粉精心配制而成。在 LED 芯片固晶焊接中,這種錫膏展現(xiàn)出獨(dú)特優(yōu)...
納米復(fù)合半導(dǎo)體錫膏為高可靠性封裝提供了新方案。通過在錫膏中添加 0.1% 的碳納米管,可使焊點(diǎn)的楊氏模量提升 15%,同時保持 10% 的延伸率,實(shí)現(xiàn)了強(qiáng)度與韌性的平衡。在激光雷達(dá)(LiDAR)的收發(fā)芯片焊接中,這種納米復(fù)合錫膏形成的焊點(diǎn)能承受激光工作時的高頻...
?平板電腦按鍵板需頻繁按壓,普通錫膏焊接點(diǎn)易因疲勞斷裂,導(dǎo)致按鍵失靈,某平板廠商曾因此按鍵投訴超 2000 起。我司高彈性錫膏采用 SnAg3Cu0.5 + 彈性金屬顆粒配方,焊接點(diǎn)彈性形變率達(dá) 15%,經(jīng) 10 萬次按壓測試無斷裂現(xiàn)象,按鍵使用壽命從 10 ...
封測錫膏中的水洗型無鉛錫膏在 IC 芯片終測環(huán)節(jié)發(fā)揮關(guān)鍵作用。其助焊劑殘留物具有良好的水溶性,經(jīng) 60℃去離子水清洗后,基板表面離子殘留量≤10μg/cm2,滿足半導(dǎo)體級的潔凈度要求。在 CPU 芯片的封測工序中,這種錫膏能實(shí)現(xiàn) BGA 焊點(diǎn)的精細(xì)成型,焊點(diǎn)直...
低銀半導(dǎo)體錫膏在成本控制與性能平衡方面表現(xiàn)突出。隨著銀價波動,含銀量 1.0% 的 SAC105 錫膏逐漸替代 3.0% 的 SAC305,在保證性能的同時降低成本約 30%。在物聯(lián)網(wǎng)(IoT)傳感器芯片的焊接中,SAC105 錫膏的焊點(diǎn)剪切強(qiáng)度達(dá) 22MPa...
智能手機(jī) 5G 射頻芯片對焊接空洞率要求極高(需<2%),普通錫膏空洞率常超 8%,導(dǎo)致信號不穩(wěn)定、續(xù)航下降。我司低空洞率錫膏采用真空脫泡工藝,錫粉球形度>98%,合金為 SAC305+Bi0.5 改良配方,印刷后預(yù)熱階段可快速排出助焊劑揮發(fā)物,空洞率穩(wěn)定控制...
半導(dǎo)體錫膏的印刷脫模性能對微間距焊接至關(guān)重要。針對 0.3mm 引腳間距的 QFP 芯片,錫膏需具備優(yōu)異的脫模性,確保模板開孔內(nèi)的錫膏能完全轉(zhuǎn)移至焊盤。采用改性丙烯酸酯樹脂的助焊劑可使錫膏脫模率達(dá) 95% 以上,在印刷后焊盤上的錫膏圖形完整度≥98%。在 FP...
智能家居模塊常搭載熱敏傳感器(如溫濕度傳感器),普通錫膏固化溫度(220-230℃)易導(dǎo)致傳感器失效,某家電廠商曾因此報廢超 10000 個模塊。我司低溫固化錫膏固化溫度只 150-160℃,采用 SnBi58 合金,焊接點(diǎn)剪切強(qiáng)度達(dá) 35MPa,滿足智能家居...
工業(yè)變頻器 IGBT 模塊功率大、發(fā)熱高,普通錫膏焊接面積不足,易導(dǎo)致模塊燒毀。我司大功率錫膏采用 Type 5 粗錫粉(5-15μm),合金為 SnAg3.5Cu0.5,焊接后焊點(diǎn)厚度達(dá) 1mm,接觸面積提升 40%,電流承載能力從 100A 提升至 250...