國產(chǎn)MCU賦能低空經(jīng)濟(jì)發(fā)展
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矽??萍极@TüV萊茵 ISO 26262 認(rèn)證
國產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)加速發(fā)展,技術(shù)創(chuàng)新與市場機(jī)遇并存
某專注于智能穿戴設(shè)備研發(fā)生產(chǎn)的企業(yè),在引入低溫環(huán)氧膠(EP 5101-17)之前,曾長期受困于傳感器粘接難題。該企業(yè)的智能手表傳感器體積微小、耐溫性差,傳統(tǒng)環(huán)氧膠高溫固化會導(dǎo)致傳感器靈敏度下降,而常溫固化產(chǎn)品又存在生產(chǎn)效率低下的問題。試用低溫環(huán)氧膠后,60℃下120秒的固化速度大幅提升了生產(chǎn)線節(jié)拍,原本每小時只能完成300臺設(shè)備的傳感器粘接,現(xiàn)在產(chǎn)能提升至500臺以上。同時,低溫固化過程順利保護(hù)了傳感器的關(guān)鍵性能,產(chǎn)品出廠檢測中,傳感器靈敏度合格率從原來的92%提升至99.5%。此外,該產(chǎn)品對傳感器金屬引腳與塑料外殼的良好粘接性,讓智能手表在經(jīng)過高低溫循環(huán)、跌落等可靠性測試后,粘接處依然牢固,產(chǎn)品返修率下降了60%。這一成功應(yīng)用案例,充分驗證了低溫環(huán)氧膠在智能穿戴設(shè)備領(lǐng)域的實用價值。低溫環(huán)氧膠讓熱敏感元件粘接,無需擔(dān)憂高溫造成的性能衰減。山東AI設(shè)備用低溫環(huán)氧膠TDS手冊
低溫環(huán)氧膠的技術(shù)優(yōu)勢源于對環(huán)氧樹脂體系的深度改良與精確配方調(diào)控。作為單組份熱固化產(chǎn)品,它摒棄了傳統(tǒng)雙組份環(huán)氧膠混合配比的繁瑣流程,簡化了生產(chǎn)操作,降低了人為誤差導(dǎo)致的產(chǎn)品質(zhì)量波動。在固化技術(shù)上,通過引入特殊的固化促進(jìn)劑,實現(xiàn)了60℃下120秒的急速固化,相較于傳統(tǒng)低溫環(huán)氧膠,固化效率提升明顯,同時不損耗粘接性能。其4.0的觸變指數(shù)經(jīng)過反復(fù)調(diào)試,既能保證施膠時的流暢性,又能在施膠后保持形狀不流淌,特別適合垂直面或復(fù)雜結(jié)構(gòu)的粘接作業(yè)。此外,研發(fā)團(tuán)隊對膠體粘度進(jìn)行了精確控制,28000cps的粘度既滿足了精密點膠的工藝要求,又能確保膠體在元件表面形成均勻的粘接層,結(jié)合對金屬和塑料的良好潤濕性能,終于實現(xiàn)了8MPa的剪切強(qiáng)度,讓低溫環(huán)氧膠在技術(shù)層面具備了與高精尖產(chǎn)品競爭的實力。山東AI設(shè)備用低溫環(huán)氧膠TDS手冊剪切強(qiáng)度8MPa的低溫環(huán)氧膠,滿足多數(shù)電子元件的粘接強(qiáng)度要求。

長三角地區(qū)作為國內(nèi)電子信息產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵集群區(qū),聚集了眾多攝像頭模組、光通信設(shè)備等高精尖電子制造企業(yè),低溫環(huán)氧膠在此區(qū)域的市場需求尤為旺盛。該區(qū)域企業(yè)普遍具備技術(shù)研發(fā)能力強(qiáng)、生產(chǎn)工藝先進(jìn)、對產(chǎn)品質(zhì)量要求高的特點,傳統(tǒng)粘接材料已難以滿足其精密制造的需求。低溫環(huán)氧膠的低溫急速固化、高粘接強(qiáng)度、多材質(zhì)兼容等特性,精確匹配了長三角地區(qū)企業(yè)對順利生產(chǎn)與好品質(zhì)產(chǎn)品的追求。此外,長三角地區(qū)產(chǎn)業(yè)配套完善,電子產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同緊密,低溫環(huán)氧膠作為關(guān)鍵配套材料,能急速響應(yīng)下游企業(yè)的需求變化,如配合新產(chǎn)品研發(fā)提供定制化試樣、根據(jù)生產(chǎn)調(diào)整優(yōu)化供貨節(jié)奏等,進(jìn)一步推動了其在該區(qū)域的市場滲透。
當(dāng)前電子行業(yè)正朝著精密化、小型化、高可靠性的方向發(fā)展,熱敏感元件在攝像頭模組、智能穿戴設(shè)備、光通信元件等產(chǎn)品中的應(yīng)用日益多維度,這也推動了低溫粘接材料市場的急速增長。傳統(tǒng)環(huán)氧膠因固化溫度高、固化時間長等問題,已難以滿足現(xiàn)代電子制造的需求,而低溫環(huán)氧膠恰好填補(bǔ)了這一市場空白。從行業(yè)現(xiàn)狀來看,一方面,下游企業(yè)對粘接劑的低溫固化、急速順利、高兼容性需求持續(xù)上升;另一方面,國產(chǎn)粘接材料技術(shù)不斷突破,逐漸打破進(jìn)口產(chǎn)品的壟斷。低溫環(huán)氧膠憑借60℃急速固化、常溫長操作時間、多材質(zhì)兼容等關(guān)鍵優(yōu)勢,精確契合了行業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵需求,成為電子制造領(lǐng)域不可或缺的關(guān)鍵材料,其市場需求在智能終端、通信設(shè)備等行業(yè)的帶動下,呈現(xiàn)出穩(wěn)步增長的態(tài)勢。低溫環(huán)氧膠(EP 5101-17)固化后無明顯收縮,確保產(chǎn)品精度。

低溫環(huán)氧膠作為單組份熱固化改良型環(huán)氧樹脂,在攝像頭模組制造中展現(xiàn)出不可替代的應(yīng)用價值。攝像頭模組內(nèi)部包含多個精密元件,這些元件材質(zhì)多樣,既有金屬觸點也有改性塑料支架,對粘接劑的兼容性和粘接強(qiáng)度要求極高。傳統(tǒng)環(huán)氧膠往往需要較高溫度長時間固化,容易導(dǎo)致熱敏感元件性能受損,而低溫環(huán)氧膠具備60℃下120秒急速固化的特性,在急速完成粘接的同時,能很大程度保護(hù)攝像頭模組內(nèi)的感光芯片、鏡頭等關(guān)鍵部件不受高溫影響。其28000cps的粘度與4.0的觸變指數(shù),能順利避免粘接過程中出現(xiàn)流淌現(xiàn)象,確保粘接位置精確,同時固化收縮率低的優(yōu)勢可減少粘接應(yīng)力,避免模組出現(xiàn)變形或縫隙,確保攝像頭的成像精度和穩(wěn)定性。對于追求順利生產(chǎn)與產(chǎn)品可靠性的攝像頭模組企業(yè)而言,低溫環(huán)氧膠(EP 5101-17)的這些特性完美契合了精密制造的關(guān)鍵需求。低溫環(huán)氧膠固化后絕緣性好,適配電子部件的電氣安全需求。湖北國產(chǎn)替代低溫環(huán)氧膠散熱材料
低溫環(huán)氧膠(EP 5101-17)儲存穩(wěn)定,延長原料使用周期。山東AI設(shè)備用低溫環(huán)氧膠TDS手冊
柔性電路板(FPC)作為電子產(chǎn)品小型化、輕量化的關(guān)鍵部件,多維度應(yīng)用于智能手機(jī)、平板電腦、智能穿戴設(shè)備等產(chǎn)品中,其粘接工藝對膠粘劑的柔韌性、低溫適應(yīng)性和粘接穩(wěn)定性要求極高。柔性電路板材質(zhì)特殊,耐熱性較差,傳統(tǒng)環(huán)氧膠固化溫度過高容易導(dǎo)致板材變形、線路損壞,而普通粘接材料又難以提供足夠的粘接強(qiáng)度和柔韌性,影響產(chǎn)品的使用壽命。低溫環(huán)氧膠針對柔性電路板的粘接需求,展現(xiàn)出獨特的適配優(yōu)勢。它采用單組份熱固化改良型環(huán)氧樹脂配方,固化溫度只為60℃,不會對柔性電路板的基材和線路造成損傷,確保了板材的柔韌性和電氣性能。120秒的急速固化能力,能夠急速完成粘接固定,提升生產(chǎn)效率。低溫環(huán)氧膠(型號EP 5101-17)的剪切強(qiáng)度達(dá)到8MPa,足以滿足柔性電路板在裝配和使用過程中的粘接強(qiáng)度需求,固化收縮率低的特點則避免了因收縮導(dǎo)致的板材變形或線路斷裂。其對柔性電路板常用的基材如聚酰亞胺、聚酯等塑料的良好粘接性,進(jìn)一步擴(kuò)大了應(yīng)用范圍,成為柔性電路板生產(chǎn)中不可或缺的關(guān)鍵粘接材料。山東AI設(shè)備用低溫環(huán)氧膠TDS手冊
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