在優(yōu)化階段，在這方面花時(shí)間的原因是為了不讓任何缺陷溜過去。所有已知的缺陷都必須檢查，同時(shí)要把允許出現(xiàn)的誤報(bào)數(shù)量做到**小。在針對(duì)減少誤報(bào)而對(duì)任何程序進(jìn)行調(diào)整時(shí)，要檢查一下，看看以前檢查出來的真正缺陷，是否得到維修站的證實(shí)。通過綜合的核實(shí)，保證檢查程序的質(zhì)量，用于專門的制造和核查，同時(shí)對(duì)誤報(bào)進(jìn)行追蹤。無鉛和檢測(cè)工藝適應(yīng)性程序沒有發(fā)現(xiàn)轉(zhuǎn)到無鉛會(huì)對(duì)焊點(diǎn)質(zhì)量的檢查帶來什么影響。缺陷看上去還是一樣的。毫無疑問，只需要稍微修改一下數(shù)據(jù)庫(kù)，就足以排除其他誤報(bào)可能會(huì)帶來的影響。PCB板的范圍可從細(xì)間距高密度板到低密度大尺寸板，并可提供在線檢測(cè)方案，以提高生產(chǎn)效率，及焊接質(zhì)量。太倉(cāng)通用自動(dòng)化缺陷檢測(cè)設(shè)備批量定制

元器件尺寸IPC-7350標(biāo)準(zhǔn)描述了器件的尺寸，并對(duì)某些焊盤的尺 寸提出了建議。根據(jù)IPC標(biāo)準(zhǔn)，器件的長(zhǎng)度和引腳的寬度可 以有一個(gè)較大變化范圍，相反，焊盤的尺寸卻是相對(duì)固定 的。此外，PCB制造公差的影響相對(duì)于這些器件的變化來說 也是是很小的。PCB的顏色和阻焊通常，設(shè)備能夠檢查 出所有不同單板的顏色， 盡管檢查中的某些細(xì)節(jié)處 理是不倚賴于顏色的。例 如， 一塊白色和一塊綠 色的PCB有著不同的對(duì)比 度，因此設(shè)備需要一些特 定的補(bǔ)償。在一種極端情 況下，橋接在亮背景下呈 現(xiàn)黑色，而在另一種極端情況下，橋接在黑背景下卻是呈現(xiàn)出亮色。這里我們建議 使用無光澤的阻焊層。在我們的實(shí)踐中，焊盤間（甚至是 細(xì)間距引腳）的區(qū)域也應(yīng)該覆蓋著阻焊層，這個(gè)建議也已 經(jīng)被焊料供應(yīng)商所響應(yīng)。常熟安裝自動(dòng)化缺陷檢測(cè)設(shè)備設(shè)備廠家驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)：控制檢測(cè)區(qū)域移動(dòng)與翻轉(zhuǎn).

● 對(duì)于不同產(chǎn)品的AOI全球檢查庫(kù)，有可能在當(dāng)?shù)剡M(jìn)行調(diào)整──這是AOI軟件必備的特性。● 貼片公差——進(jìn)料器常規(guī)的維護(hù)和校準(zhǔn)?！?確定檢查質(zhì)量：IPC標(biāo)準(zhǔn)2級(jí)——必須允許使用朝下的電阻器。組件趐起和共面性的檢測(cè)必須可靠。關(guān)于元件長(zhǎng)度公差，不同的組件供應(yīng)商、電路板和無鉛焊料的供應(yīng)商都不可能沒有任何直接的影響。優(yōu)良的AOI程序應(yīng)該能夠應(yīng)付這些這影響。如果這些個(gè)別點(diǎn)的變化可以保持不變，那么就能夠相當(dāng)大地簡(jiǎn)化AOI編程。經(jīng)研究得到的結(jié)論是，由于無鉛產(chǎn)生的影響，圖形對(duì)照系統(tǒng)無法得到適合的檢查結(jié)果，這是因?yàn)楹细竦臉悠纷兓蟆?/p>

在元件頂上的內(nèi)容改變時(shí)，就需要大量的工作，確定門限值。這些可以納入到標(biāo)準(zhǔn)數(shù)據(jù)庫(kù)中。在元件的一端立起來時(shí)，***其他環(huán)節(jié)的檢測(cè)，便可以進(jìn)行可靠的分析。對(duì)于橋接的形成或者元件一端立起來的普遍看法，證明常常不是那樣。經(jīng)驗(yàn)表明，橋接的形成沒有改變，元件一端立起來的現(xiàn)像就會(huì)有所減少。轉(zhuǎn)到使用無鉛焊膏并不需要投資新的系統(tǒng)或者設(shè)備，只要使用的AOI系統(tǒng)配備了靈活的傳感器模塊、照明和軟件，就足以適應(yīng)這些變化了。國(guó)內(nèi)明銳理想 Magic Ray鐳晨 Maker-ray振華興VCTA視界焦點(diǎn)VIFO勁拓 JT矩子智能 JUTZE神州視覺ALEDER北京星河康帝思 SRC吉洋GEEYOO同向精密這個(gè)位置的檢查直接地支持過程跟蹤和特征化。

系統(tǒng)采用DSP系統(tǒng)可以實(shí)現(xiàn)高速數(shù)據(jù)采集、自動(dòng)增益控制、實(shí)時(shí)門限報(bào)警、傳動(dòng)設(shè)備控制等問題; 采用標(biāo)準(zhǔn)的工控機(jī),是吸收了虛擬儀器的思想,以便實(shí)現(xiàn)多通道的智能化管理,以及波形顯示、數(shù)據(jù)分析、用戶可視化操作、探傷報(bào)告打印。主從機(jī)之間通過PC機(jī)并口和DSP主機(jī)接口實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)傳輸。 [2]模擬部分DAUTD的模擬部分包括超聲波收發(fā)電路、數(shù)控放大/衰減器、可控模擬濾波器陣列。超聲波收發(fā)電路采用600V、400V負(fù)脈沖激勵(lì); 增益控制電路由一級(jí)固定20dB 放大, 二級(jí)壓控放大器提供- 20～ + 60dB 的衰減和放大, 則整個(gè)系統(tǒng)增益設(shè)計(jì)為80dB, **小步進(jìn)0. 1dB; 可控濾波器設(shè)定為多種寬帶濾波模式, 如0～ 15M Hz、2～ 20M Hz 等, 比較高工作頻段為20M Hz。 [2這個(gè)信息可用來修改元件貼放或表明貼片機(jī)需要校準(zhǔn)。這個(gè)位置的檢查滿足過程跟蹤的目標(biāo)。常熟安裝自動(dòng)化缺陷檢測(cè)設(shè)備設(shè)備廠家

微的少錫很少導(dǎo)致缺陷，而嚴(yán)重的情況，如根本無錫，幾乎總是在ICT造成缺陷。太倉(cāng)通用自動(dòng)化缺陷檢測(cè)設(shè)備批量定制

片式元件、MELF器件和C-leads 器件圖7在片式元件和MELF器件上，彎月狀的焊點(diǎn)必須被正 確地識(shí)別出來；而在器件本體兩側(cè)下方的焊點(diǎn)由于焊錫無 爬升，很難檢查。另外，焊盤邊緣到焊端的間距Xc也需要 注意。Xc （焊盤的外側(cè)間距）對(duì)Xi（焊盤的內(nèi)側(cè)間 距）的比率應(yīng)選擇＞1。同樣的規(guī)則也適用于C-leads器件的 彎月型和器件本體兩側(cè)的焊盤設(shè)計(jì)。這里，我們建議Xc對(duì) Xi的比率稍微大于1.5。值得注意的是：任何元器件的長(zhǎng)度 變化也必須計(jì)算在內(nèi)?！苞t翼”型引腳器件圖6通常，這類器件的判定標(biāo)準(zhǔn)可以通過對(duì)毛細(xì)效應(yīng)在垂 直方向的作用的分析中找到。由于毛細(xì)力，焊錫從焊盤末端 爬到引腳上形成焊點(diǎn)。太倉(cāng)通用自動(dòng)化缺陷檢測(cè)設(shè)備批量定制

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