芯片制造是全球復(fù)雜的工業(yè)流程之一，需經(jīng)過設(shè)計(jì)、制造、封裝測試三大環(huán)節(jié)，涉及上千道工序。設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)由 EDA（電子設(shè)計(jì)自動化）工具完成，工程師繪制電路圖并進(jìn)行仿真驗(yàn)證，生成用于制造的 GDSII 文件；制造環(huán)節(jié)（晶圓代工）是，在硅片上通過光刻、蝕刻、沉積等步驟形成電路：先在硅片表面涂覆光刻膠，用光刻機(jī)將電路圖投射到膠層上，再用化學(xué)藥劑蝕刻掉未曝光的部分，形成電路圖案，重復(fù)數(shù)十層疊加后完成晶圓制造；封裝測試環(huán)節(jié)將晶圓切割成單個(gè)芯片，封裝外殼保護(hù)內(nèi)部電路，測試芯片的性能、穩(wěn)定性，篩選出合格產(chǎn)品。整個(gè)流程需高精度設(shè)備（如光刻機(jī)、離子注入機(jī)）和高純度材料（硅純度 99.9999999%），任何環(huán)節(jié)的誤差都可能導(dǎo)致芯片失效，是對國家制造業(yè)綜合實(shí)力的考驗(yàn)。12S數(shù)字功放芯片支持AI語音降噪算法，通過深度學(xué)習(xí)模型分離人聲與背景噪聲，識別準(zhǔn)確率達(dá)98%。內(nèi)蒙古ACM芯片ATS2835P

芯片，又稱集成電路，是將大量晶體管、電阻、電容等電子元件通過半導(dǎo)體工藝集成在硅片上的微型電子器件，是現(xiàn)代電子設(shè)備的 “大腦”。其構(gòu)成包括晶圓（通常為硅材料）、電路層（通過光刻、蝕刻形成的導(dǎo)電路徑）和封裝層（保護(hù)內(nèi)部電路并提供引腳連接）。單個(gè)芯片可集成數(shù)十億甚至上萬億個(gè)晶體管，通過不同的電路設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)運(yùn)算、存儲、控制等功能。例如，CPU（處理器）負(fù)責(zé)數(shù)據(jù)運(yùn)算與指令執(zhí)行，GPU（圖形處理器）專注圖像處理，存儲芯片則用于數(shù)據(jù)暫存或長期保存。芯片的性能通常以制程工藝（如 7nm、5nm）和核心數(shù)量衡量，制程越先進(jìn)，單位面積集成的晶體管越多，運(yùn)算效率越高，功耗越低，是電子設(shè)備小型化、高性能化的支撐。浙江藍(lán)牙芯片ATS2853P山景藍(lán)牙芯片憑借高度可編程性，滿足多樣化音響功能需求。

ATS2853P2支持128位AES加密及SHA-256哈希算法，可防止藍(lán)牙鏈路被**或固件被篡改。在配對過程中采用Secure Simple Pairing（SSP）協(xié)議，實(shí)測**所需時(shí)間＞10年（按當(dāng)前計(jì)算能力）。設(shè)計(jì)時(shí)需在藍(lán)牙模塊與主控芯片間加入硬件加密引擎，以減輕CPU加密運(yùn)算負(fù)擔(dān)。除藍(lán)牙音頻外，芯片還支持USB/SD卡本地播放，可解碼MP3、WAV、FLAC、APE等格式，比較高支持24bit/192kHz無損音頻。在播放DSD64格式文件時(shí)，實(shí)測動態(tài)范圍達(dá)120dB。設(shè)計(jì)時(shí)需在USB接口電路中加入TVS二極管，以防止靜電擊穿數(shù)據(jù)引腳

ATS2853P2片工作溫度范圍-40℃至+85℃，ESD防護(hù)等級達(dá)HBM 8kV，符合AEC-Q100車規(guī)標(biāo)準(zhǔn)。在85℃/85%RH高溫高濕環(huán)境下連續(xù)工作1000小時(shí)后，藍(lán)牙連接穩(wěn)定性仍＞99.9%。設(shè)計(jì)時(shí)需在PCB表面涂覆三防漆，并采用沉金工藝處理焊盤，以防止長期使用后出現(xiàn)氧化導(dǎo)致的接觸不良。支持Multipoint雙手機(jī)連接，可同時(shí)與兩部手機(jī)保持藍(lán)牙鏈路，當(dāng)主設(shè)備來電時(shí)自動暫停副設(shè)備音樂播放。實(shí)測設(shè)備切換延遲＜200ms，且音頻流無縫切換成功率＞99%。設(shè)計(jì)時(shí)需在協(xié)議棧中優(yōu)化鏈路管理算法，避免多設(shè)備競爭導(dǎo)致的連接中斷。炬芯科技的藍(lán)牙音箱 SoC 芯片在頭部音頻品牌中滲透率不斷提升。

    在復(fù)雜多變的電磁環(huán)境中，藍(lán)牙音響芯片的抗干擾能力直接關(guān)系到音頻播放的質(zhì)量與穩(wěn)定性。生活中，周圍存在著眾多電子設(shè)備，如 Wi-Fi 路由器、微波爐、手機(jī)基站等，它們產(chǎn)生的電磁信號容易對藍(lán)牙音響芯片的信號傳輸造成干擾，導(dǎo)致聲音卡頓、失真甚至斷連。為了應(yīng)對這一挑戰(zhàn)，各大芯片廠商紛紛投入研發(fā)，提升芯片的抗干擾能力。例如，聯(lián)發(fā)科的部分藍(lán)牙音響芯片采用了先進(jìn)的屏蔽技術(shù)與信號濾波算法，能夠有效屏蔽外界干擾信號，對接收的藍(lán)牙音頻信號進(jìn)行準(zhǔn)確濾波處理，提取出純凈的音頻數(shù)據(jù)。即使在人員密集的公共場所或電磁干擾強(qiáng)烈的工業(yè)環(huán)境中，搭載此類芯片的藍(lán)牙音響依然能夠穩(wěn)定運(yùn)行，為用戶持續(xù)提供清晰、流暢的音樂，展現(xiàn)出強(qiáng)大的抗干擾性能。12S數(shù)字功放芯片采用3D封裝技術(shù)，芯片厚度只有0.8mm，適合超薄便攜設(shè)備如智能眼鏡、TWS耳機(jī)倉。浙江藍(lán)牙芯片ATS2853P

ACM8815支持單端/差分兩種輸入模式，通過引腳配置即可切換，兼容不同前級信號源特性。 38.內(nèi)蒙古ACM芯片ATS2835P

    藍(lán)牙音響芯片成本在很大程度上決定了藍(lán)牙音響產(chǎn)品的價(jià)格定位。芯片作為藍(lán)牙音響的主要部件，其成本占整個(gè)產(chǎn)品成本的較大比重。一般來說，高級藍(lán)牙音響芯片由于采用了先進(jìn)的技術(shù)、復(fù)雜的制造工藝以及具備優(yōu)良的性能，成本相對較高，這也使得搭載此類芯片的藍(lán)牙音響產(chǎn)品價(jià)格往往較為昂貴，主要面向?qū)σ糍|(zhì)、功能有較高要求且預(yù)算充足的消費(fèi)者群體。而中低端藍(lán)牙音響芯片，通過簡化設(shè)計(jì)、優(yōu)化生產(chǎn)流程以及采用成熟的技術(shù)，有效降低了成本，相應(yīng)的藍(lán)牙音響產(chǎn)品價(jià)格也更為親民，能夠滿足廣大普通消費(fèi)者的日常使用需求。芯片廠商在不斷提升芯片性能的同時(shí)，也在努力通過技術(shù)創(chuàng)新與規(guī)模效應(yīng)降低芯片成本，以實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品性能與價(jià)格的更好平衡，為消費(fèi)者提供性價(jià)比更高的藍(lán)牙音響產(chǎn)品，促進(jìn)藍(lán)牙音響市場的進(jìn)一步普及與發(fā)展。內(nèi)蒙古ACM芯片ATS2835P