在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展的當(dāng)下，其流片代理服務(wù)成為連接設(shè)計企業(yè)與晶圓廠的重要紐帶，而中清航科憑借深厚的行業(yè)積累，構(gòu)建起覆蓋全工藝節(jié)點的流片代理體系。其與全球前20晶圓代工廠均建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，包括臺積電、三星電子、中芯國際等，能為客戶提供從180nm到3nm的全流程流片服務(wù)。針對不同規(guī)模的設(shè)計公司，中清航科推出差異化服務(wù)方案：為大型企業(yè)提供專屬產(chǎn)能保障，簽訂長期產(chǎn)能鎖定協(xié)議，確保旺季產(chǎn)能不中斷；為中小型企業(yè)提供靈活的產(chǎn)能調(diào)配服務(wù)，支持較小1片晶圓的試產(chǎn)需求。通過專業(yè)的產(chǎn)能規(guī)劃團(tuán)隊，提前6個月為客戶預(yù)判產(chǎn)能波動，去年成功幫助30余家客戶規(guī)避了28nm工藝的產(chǎn)能緊張危機(jī)，保障了研發(fā)項目的順利推進(jìn)。中清航科代理硅光子流片，耦合損耗優(yōu)化方案降低0.8dB。臺積電 110nm流片代理廠家

中清航科的流片代理服務(wù)注重客戶教育，定期發(fā)布《流片技術(shù)白皮書》《半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)趨勢報告》等專業(yè)資料。這些資料由行業(yè)編寫，內(nèi)容涵蓋較新的流片技術(shù)、市場趨勢、應(yīng)用案例等，提供給客戶與行業(yè)人士參考。同時舉辦線上研討會與線下論壇，邀請行業(yè)大咖分享見解，為客戶提供學(xué)習(xí)與交流的平臺。去年發(fā)布專業(yè)資料20余份，舉辦活動50余場，累計參與人數(shù)超過10萬人次，成為行業(yè)內(nèi)重要的知識傳播者。針對傳感器芯片的流片需求，中清航科與傳感器專業(yè)晶圓廠建立深度合作。其技術(shù)團(tuán)隊熟悉MEMS傳感器、圖像傳感器、生物傳感器等不同類型傳感器的流片工藝，能為客戶提供敏感元件設(shè)計、封裝接口優(yōu)化、測試方案設(shè)計等專業(yè)服務(wù)。通過引入專業(yè)的傳感器測試設(shè)備，對流片后的傳感器進(jìn)行性能測試，如靈敏度、線性度、溫漂等參數(shù)，測試精度達(dá)到行業(yè)水平。已成功代理多個工業(yè)傳感器芯片的流片項目，產(chǎn)品的測量精度與穩(wěn)定性均達(dá)到國際先進(jìn)水平。SMIC 65nm流片代理市場價中清航科代理超導(dǎo)量子比特流片，退相干時間優(yōu)化30%。

WLCSP（WaferLevelChipScalePackaging）即晶圓級芯片封裝方式，不同于傳統(tǒng)的芯片封裝方式（先切割再封測，而封裝后至少增加原芯片20%的體積），此種技術(shù)是先在整片晶圓上進(jìn)行封裝和測試，然后才切割成一個個的IC顆粒，因此封裝后的體積即等同IC裸晶的原尺寸。WLCSP的封裝方式，不僅明顯地縮小內(nèi)存模塊尺寸，而符合行動裝置對于機(jī)體空間的高密度需求；另一方面在效能的表現(xiàn)上，更提升了數(shù)據(jù)傳輸?shù)乃俣扰c穩(wěn)定性。WLCSP的特性優(yōu)點－原芯片尺寸小封裝方式：WLCSP晶圓級芯片封裝方式的比較大特點便是有效地縮減封裝體積，故可搭配于行動裝置上而符合可攜式產(chǎn)品輕薄短小的特性需求。－數(shù)據(jù)傳輸路徑短、穩(wěn)定性高：采用WLCSP封裝時，由于電路布線的線路短且厚（標(biāo)示A至B的黃線），故可有效增加數(shù)據(jù)傳輸?shù)念l寛減少電流耗損，也提升數(shù)據(jù)傳輸?shù)姆€(wěn)定性。

中清航科的流片代理服務(wù)建立了嚴(yán)格的供應(yīng)商管理體系，對合作的晶圓廠、掩膜廠、測試廠等供應(yīng)商進(jìn)行定期評估與審核。評估指標(biāo)包括技術(shù)能力、質(zhì)量水平、交貨周期、服務(wù)態(tài)度等，只有評估得分在85分以上的供應(yīng)商才能繼續(xù)合作。通過嚴(yán)格的供應(yīng)商管理，確保為客戶提供穩(wěn)定可靠的流片資源，例如與合作晶圓廠共同制定質(zhì)量改進(jìn)計劃，使流片一次通過率持續(xù)提升，目前已達(dá)到97.5%。對于需要進(jìn)行系統(tǒng)級封裝（SiP）流片的客戶，中清航科提供從芯片設(shè)計到SiP封裝的一站式服務(wù)。其技術(shù)團(tuán)隊熟悉SiP封裝的流片要求，能為客戶提供芯片分區(qū)設(shè)計、互連方案優(yōu)化、熱管理設(shè)計等專業(yè)建議，確保流片后的芯片能與SiP封裝工藝良好兼容。通過與先進(jìn)封裝廠的合作，實現(xiàn)芯片流片與SiP封裝的協(xié)同設(shè)計，將SiP產(chǎn)品的開發(fā)周期縮短40%。已成功代理多個智能穿戴設(shè)備SiP芯片的流片項目，產(chǎn)品的體積縮小30%，性能提升20%。中清航科跨境流片代理，處理全部進(jìn)出口許可文件。

流片成本的透明化與可控性是客戶關(guān)注的重點，中清航科實行“陽光定價”機(jī)制，讓流片成本清晰可見。在項目啟動階段，提供詳細(xì)的報價清單，明確列出晶圓代工費、掩膜版費、測試費、運輸費等各項費用，無任何隱藏收費。為幫助客戶預(yù)估成本，開發(fā)了在線流片成本計算器，客戶輸入工藝節(jié)點、晶圓尺寸、數(shù)量等參數(shù)，即可獲得初步成本估算，誤差范圍控制在5%以內(nèi)。流片過程中，如因工藝調(diào)整或額外測試產(chǎn)生費用，會提前與客戶溝通確認(rèn)，獲得同意后再執(zhí)行。項目完成后，提供詳細(xì)的成本核算報告，對比實際費用與初始報價的差異，并解釋差異原因。此外，定期發(fā)布《流片成本趨勢報告》，分析不同工藝節(jié)點的成本變化趨勢，為客戶的產(chǎn)品規(guī)劃提供參考，這種透明化的成本管理方式贏得了客戶的認(rèn)可。中清航科專項團(tuán)隊代辦流片補(bǔ)貼申請，獲批率提升40%。中芯國際 180流片

流片付款靈活方案中清航科設(shè)計，支持分期及匯率鎖定。臺積電 110nm流片代理廠家

流片代理作為連接芯片設(shè)計企業(yè)與晶圓代工廠的關(guān)鍵橋梁，能有效解決中小設(shè)計公司面臨的產(chǎn)能短缺、流程復(fù)雜等難題。中清航科憑借與臺積電、三星、中芯國際等全球Top10晶圓廠的深度合作關(guān)系，建立起穩(wěn)定的產(chǎn)能儲備通道，可優(yōu)先保障客戶在12nm至0.18μm工藝節(jié)點的流片需求。其專業(yè)的DFM（可制造性設(shè)計）團(tuán)隊會提前介入設(shè)計環(huán)節(jié)，通過DFT（可測試性設(shè)計）優(yōu)化與工藝兼容性分析，將流片一次通過率提升至95%以上，為客戶節(jié)省30%的流片成本。臺積電 110nm流片代理廠家