中清航科推出SI/PI協(xié)同仿真平臺，集成電磁場-熱力多物理場分析。在高速SerDes接口設(shè)計中，通過優(yōu)化封裝布線減少35%串?dāng)_，使112GPAM4信號眼圖高度提升50%。該服務(wù)已幫助客戶縮短60%設(shè)計驗證周期。中清航科自主開發(fā)的AMB活性金屬釬焊基板，熱導(dǎo)率達(dá)180W/mK。結(jié)合銀燒結(jié)工藝的IGBT模塊，熱循環(huán)壽命達(dá)5萬次以上。在光伏逆變器應(yīng)用中，另功率循環(huán)能力提升3倍，助力客戶產(chǎn)品質(zhì)保期延長至10年。通過整合CP測試與封裝產(chǎn)線，中清航科實現(xiàn)KGD（已知良品）全流程管控。在MCU量產(chǎn)中采用動態(tài)測試分Bin策略，使FT良率提升至99.85%。其汽車電子測試倉溫度范圍覆蓋-65℃~175℃，支持功能安全診斷。中清航科芯片封裝技術(shù)，通過電磁兼容設(shè)計，降低多芯片間信號干擾。江蘇bga封裝廠家有哪些

中清航科在芯片封裝領(lǐng)域的優(yōu)勢-技術(shù)實力：中清航科擁有一支由專業(yè)技術(shù)人才組成的團隊，他們在芯片封裝技術(shù)研發(fā)方面經(jīng)驗豐富，對各類先進封裝技術(shù)有著深入理解和掌握。公司配備了先進的研發(fā)設(shè)備和實驗室，持續(xù)投入大量資源進行技術(shù)創(chuàng)新，確保在芯片封裝技術(shù)上始終保持帶頭地位，能夠為客戶提供前沿、質(zhì)優(yōu)的封裝技術(shù)解決方案。中清航科在芯片封裝領(lǐng)域的優(yōu)勢-設(shè)備與工藝：中清航科引進了國際先進的芯片封裝設(shè)備，構(gòu)建了完善且高效的生產(chǎn)工藝體系。從芯片的預(yù)處理到封裝完成，每一個環(huán)節(jié)都嚴(yán)格遵循國際標(biāo)準(zhǔn)和規(guī)范進行操作。通過先進的設(shè)備和優(yōu)化的工藝，公司能夠?qū)崿F(xiàn)高精度、高可靠性的芯片封裝，有效提高產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率，滿足客戶大規(guī)模、高質(zhì)量的訂單需求。上海半導(dǎo)體封裝sop中清航科聚焦芯片封裝，用創(chuàng)新結(jié)構(gòu)設(shè)計，提升芯片抗振動沖擊能力。

隨著摩爾定律逼近物理極限，先進封裝成為提升芯片性能的關(guān)鍵路徑。中清航科在Fan-Out晶圓級封裝（FOWLP）領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破，通過重構(gòu)晶圓級互連架構(gòu)，使I/O密度提升40%，助力5G射頻模塊厚度縮減至0.3mm。其開發(fā)的激光解鍵合技術(shù)將良率穩(wěn)定在99.2%以上，為毫米波通信設(shè)備提供可靠封裝方案。面對異構(gòu)集成需求激增，中清航科推出3DSiP立體封裝平臺。該方案采用TSV硅通孔技術(shù)與微凸點鍵合工藝，實現(xiàn)CPU、HBM內(nèi)存及AI加速器的垂直堆疊。在數(shù)據(jù)中心GPU領(lǐng)域，其散熱增強型封裝結(jié)構(gòu)使熱阻降低35%，功率密度提升至8W/mm2，滿足超算芯片的嚴(yán)苛要求。

面對衛(wèi)星載荷嚴(yán)苛的空間環(huán)境，中清航科開發(fā)陶瓷多層共燒（LTCC）MCM封裝技術(shù)。采用鎢銅熱沉基底與金錫共晶焊接，實現(xiàn)-196℃~+150℃極端溫變下熱失配率＜3ppm/℃。通過嵌入式微帶線設(shè)計將信號串?dāng)_抑制在-60dB以下，使星載處理器在單粒子翻轉(zhuǎn)（SEU）事件率降低至1E-11errors/bit-day。該方案已通過ECSS-Q-ST-60-13C宇航標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證，成功應(yīng)用于低軌衛(wèi)星星務(wù)計算機，模塊失效率＜50FIT（10億小時運行故障率）。針對萬米級深海探測裝備的100MPa超高壓環(huán)境，中清航科金屬-陶瓷復(fù)合封裝結(jié)構(gòu)。采用氧化鋯增韌氧化鋁（ZTA）陶瓷環(huán)與鈦合金殼體真空釬焊，實現(xiàn)漏率＜1×10?1?Pa·m3/s的密封。內(nèi)部壓力補償系統(tǒng)使腔體形變＜0.05%，保障MEMS傳感器在110MPa壓力下精度保持±0.1%FS。耐腐蝕鍍層通過3000小時鹽霧試驗，已用于全海深聲吶陣列封裝，在馬里亞納海溝實現(xiàn)連續(xù)500小時無故障探測。中清航科芯片封裝工藝，通過低溫鍵合技術(shù)，保護芯片內(nèi)部敏感元件。

中清航科WLCSP測試一體化方案縮短生產(chǎn)周期。集成探針卡與臨時鍵合層，實現(xiàn)300mm晶圓單次測試成本降低40%。在PMIC量產(chǎn)中，測試覆蓋率達(dá)99.2%。面向航天應(yīng)用，中清航科抗輻照封裝通過MIL-STD-750認(rèn)證。摻鉿二氧化硅鈍化層使總劑量耐受＞300krad，單粒子翻轉(zhuǎn)率＜1E-10error/bit-day。已服務(wù)低軌衛(wèi)星星座項目。中清航科MEMS真空封裝良率突破98%。采用多孔硅密封技術(shù)，腔體真空度維持＜0.1Pa十年以上。陀螺儀零偏穩(wěn)定性達(dá)0.5°/h，滿足導(dǎo)航級應(yīng)用。功率芯片封裝熱密度高，中清航科液冷集成方案，突破散熱效率瓶頸。上海電子元器件封裝

中清航科芯片封裝工藝，通過材料復(fù)合創(chuàng)新，平衡硬度與柔韌性需求。江蘇bga封裝廠家有哪些

針對TMR傳感器靈敏度，中清航科開發(fā)磁屏蔽封裝。坡莫合金屏蔽罩使外部場干擾＜0.1mT，分辨率達(dá)50nT。電流傳感器精度達(dá)±0.5%，用于新能源汽車BMS系統(tǒng)。中清航科微型熱電發(fā)生器實現(xiàn)15%轉(zhuǎn)換效率。Bi?Te?薄膜與銅柱互聯(lián)結(jié)構(gòu)使輸出功率密度達(dá)3mW/cm2（ΔT=50℃）。物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備實現(xiàn)供能。中清航科FeRAM封裝解決數(shù)據(jù)保持難題。鋯鈦酸鉛薄膜與耐高溫電極使1012次讀寫后數(shù)據(jù)保持率＞99%。125℃環(huán)境下數(shù)據(jù)保存超10年，適用于工業(yè)控制存儲。江蘇bga封裝廠家有哪些