流片過(guò)程中的掩膜版管理是保證流片質(zhì)量的關(guān)鍵,中清航科推出專業(yè)的掩膜版全生命周期管理服務(wù)。從掩膜版設(shè)計(jì)審核、制作跟蹤到存儲(chǔ)管理、復(fù)用規(guī)劃,提供一站式解決方案。其建立了恒溫恒濕的掩膜版存儲(chǔ)倉(cāng)庫(kù),配備先進(jìn)的掩膜版檢測(cè)設(shè)備,定期對(duì)掩膜版進(jìn)行質(zhì)量檢查與維護(hù),確保掩膜版的使用壽命延長(zhǎng)30%。通過(guò)掩膜版復(fù)用管理系統(tǒng),合理規(guī)劃掩膜版的使用次數(shù)與范圍,使客戶的掩膜版成本降低25%。針對(duì)模擬芯片流片的特殊要求,中清航科組建了模擬電路團(tuán)隊(duì)。該團(tuán)隊(duì)熟悉高精度運(yùn)放、電源管理芯片等模擬器件的流片工藝,能為客戶提供器件模型優(yōu)化、版圖布局建議、工藝參數(shù)選擇等專業(yè)服務(wù)。通過(guò)與晶圓廠的模擬工藝合作,共同解決模擬芯片的匹配性、溫度漂移等關(guān)鍵問(wèn)題,使模擬芯片的性能參數(shù)一致性提升20%,某客戶的高精度ADC芯片通過(guò)該服務(wù),流片后的線性誤差降低至0.5LSB。中清航科MEMS流片代理,特殊工藝良率提升至92%。揚(yáng)州流片代理均價(jià)

中清航科的流片代理服務(wù)注重可持續(xù)發(fā)展,在服務(wù)過(guò)程中推行綠色運(yùn)營(yíng)理念。鼓勵(lì)客戶采用可重復(fù)使用的晶圓包裝盒,減少一次性包裝材料的使用;與晶圓廠合作優(yōu)化生產(chǎn)工藝,減少流片過(guò)程中的能源消耗與廢水排放;在內(nèi)部推行無(wú)紙化辦公,每年減少紙張使用量10噸以上。通過(guò)這些措施,幫助客戶降低流片過(guò)程的環(huán)境影響,同時(shí)獲得綠色制造認(rèn)證提供支持,已有30余家客戶通過(guò)該服務(wù)滿足了ESG報(bào)告的相關(guān)要求。對(duì)于需要進(jìn)行小批量試產(chǎn)到大規(guī)模量產(chǎn)轉(zhuǎn)換的客戶,中清航科提供平滑過(guò)渡服務(wù)。其產(chǎn)能規(guī)劃團(tuán)隊(duì)會(huì)根據(jù)客戶的市場(chǎng)需求預(yù)測(cè),制定階梯式量產(chǎn)計(jì)劃,從每月100片到每月10萬(wàn)片的產(chǎn)能提升過(guò)程中,確保工藝參數(shù)的穩(wěn)定性與產(chǎn)品質(zhì)量的一致性。通過(guò)與晶圓廠簽訂彈性產(chǎn)能協(xié)議,實(shí)現(xiàn)產(chǎn)能的快速調(diào)整,滿足客戶的市場(chǎng)需求波動(dòng),某消費(fèi)電子芯片客戶通過(guò)該服務(wù),在3個(gè)月內(nèi)完成了從試產(chǎn)到月產(chǎn)50萬(wàn)片的產(chǎn)能爬坡。浙江TSMC 28nm流片代理選擇中清航科RFIC流片代理,提供專屬微波測(cè)試套件。

車規(guī)級(jí)芯片的流片要求遠(yuǎn)高于消費(fèi)級(jí)產(chǎn)品,中清航科為此構(gòu)建了符合IATF16949標(biāo)準(zhǔn)的車規(guī)流片代理體系。在晶圓廠選擇上,只與通過(guò)AEC-Q100認(rèn)證的生產(chǎn)基地合作,確保從源頭把控質(zhì)量。流片過(guò)程中,實(shí)施全流程參數(shù)鎖定,關(guān)鍵工藝參數(shù)的波動(dòng)范圍控制在±2%以內(nèi),同時(shí)每批次抽取30%的晶圓進(jìn)行額外可靠性測(cè)試,包括高溫反偏、溫度循環(huán)、濕熱測(cè)試等。針對(duì)車規(guī)芯片的長(zhǎng)生命周期特性,中清航科與晶圓廠簽訂長(zhǎng)期供貨協(xié)議,保障產(chǎn)品在15年內(nèi)的持續(xù)供應(yīng)能力。截至目前,已成功代理超過(guò)120款車規(guī)芯片的流片項(xiàng)目,涵蓋MCU、功率器件、傳感器等品類,客戶包括多家頭部汽車電子企業(yè),流片產(chǎn)品的場(chǎng)失效率控制在0.5ppm以下。
流片代理服務(wù)的靈活性體現(xiàn)在對(duì)客戶特殊需求的快速響應(yīng)上,中清航科為此建立了特殊需求快速響應(yīng)機(jī)制。針對(duì)客戶的定制化要求,如特殊晶圓尺寸、非常規(guī)測(cè)試項(xiàng)目、緊急交貨等,成立專項(xiàng)服務(wù)小組,24小時(shí)內(nèi)給出可行性方案與報(bào)價(jià)。在晶圓標(biāo)記環(huán)節(jié),支持客戶的定制化標(biāo)記需求,包括公司LOGO、產(chǎn)品型號(hào)、批次信息等,標(biāo)記精度達(dá)到±5μm。針對(duì)需要特殊包裝的客戶,提供防靜電、防潮、防震等定制化包裝方案,滿足航空運(yùn)輸、長(zhǎng)期存儲(chǔ)等特殊要求。去年處理了超過(guò)300項(xiàng)特殊需求,包括為某航天客戶代理抗輻射芯片的流片,滿足其在極端環(huán)境下的測(cè)試要求,客戶滿意度達(dá)到98%。中清航科提供流片后快速封樣,3天交付工程樣品。

WLCSP(WaferLevelChipScalePackaging)即晶圓級(jí)芯片封裝方式,不同于傳統(tǒng)的芯片封裝方式(先切割再封測(cè),而封裝后至少增加原芯片20%的體積),此種技術(shù)是先在整片晶圓上進(jìn)行封裝和測(cè)試,然后才切割成一個(gè)個(gè)的IC顆粒,因此封裝后的體積即等同IC裸晶的原尺寸。WLCSP的封裝方式,不僅明顯地縮小內(nèi)存模塊尺寸,而符合行動(dòng)裝置對(duì)于機(jī)體空間的高密度需求;另一方面在效能的表現(xiàn)上,更提升了數(shù)據(jù)傳輸?shù)乃俣扰c穩(wěn)定性。WLCSP的特性優(yōu)點(diǎn)-原芯片尺寸小封裝方式:WLCSP晶圓級(jí)芯片封裝方式的比較大特點(diǎn)便是有效地縮減封裝體積,故可搭配于行動(dòng)裝置上而符合可攜式產(chǎn)品輕薄短小的特性需求。-數(shù)據(jù)傳輸路徑短、穩(wěn)定性高:采用WLCSP封裝時(shí),由于電路布線的線路短且厚(標(biāo)示A至B的黃線),故可有效增加數(shù)據(jù)傳輸?shù)念l寛減少電流耗損,也提升數(shù)據(jù)傳輸?shù)姆€(wěn)定性。中清航科確保全流程符合RoHS/REACH法規(guī),規(guī)避出口風(fēng)險(xiǎn)。蘇州SMIC MPW流片代理
中清航科提供DFM審核,平均規(guī)避7類可制造性缺陷。揚(yáng)州流片代理均價(jià)
全球晶圓產(chǎn)能緊張的背景下,其流片周期的穩(wěn)定性至關(guān)重要。中清航科建立了多晶圓廠備份機(jī)制,為每個(gè)工藝節(jié)點(diǎn)匹配2-3家備選晶圓廠,當(dāng)主供廠商出現(xiàn)產(chǎn)能波動(dòng)時(shí),可在48小時(shí)內(nèi)啟動(dòng)切換流程,確保流片計(jì)劃不受影響。去年某車規(guī)芯片客戶遭遇主晶圓廠火災(zāi)事故,中清航科只用3天就完成產(chǎn)能轉(zhuǎn)移,將交付延期控制在1周內(nèi),較大限度降低客戶損失。流片后的測(cè)試與分析是驗(yàn)證設(shè)計(jì)有效性的關(guān)鍵環(huán)節(jié),中清航科配備了完整的芯片測(cè)試實(shí)驗(yàn)室,擁有ATE測(cè)試系統(tǒng)、探針臺(tái)等先進(jìn)設(shè)備,可提供CP(晶圓級(jí)測(cè)試)與FT(成品測(cè)試)服務(wù)。測(cè)試數(shù)據(jù)通過(guò)自主開(kāi)發(fā)的分析平臺(tái)進(jìn)行失效模式分類,生成詳細(xì)的良率分析報(bào)告,幫助客戶精確定位設(shè)計(jì)缺陷。其與第三方失效分析實(shí)驗(yàn)室的合作網(wǎng)絡(luò),還可提供切片分析、SEM成像等深度分析服務(wù)。揚(yáng)州流片代理均價(jià)