芯片封裝的環(huán)保要求：在環(huán)保意識(shí)日益增強(qiáng)的現(xiàn)在，芯片封裝生產(chǎn)也需符合環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)。中清航科高度重視環(huán)境保護(hù)，在生產(chǎn)過(guò)程中采用環(huán)保材料、清潔能源和先進(jìn)的廢氣、廢水處理技術(shù)，減少對(duì)環(huán)境的污染。公司嚴(yán)格遵守國(guó)家環(huán)保法規(guī)，通過(guò)了多項(xiàng)環(huán)保認(rèn)證，實(shí)現(xiàn)了封裝生產(chǎn)與環(huán)境保護(hù)的協(xié)調(diào)發(fā)展，為客戶提供綠色、環(huán)保的封裝產(chǎn)品，助力客戶實(shí)現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展目標(biāo)。國(guó)際芯片封裝技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)：當(dāng)前，國(guó)際芯片封裝技術(shù)呈現(xiàn)出集成化、小型化、高頻化、低功耗的發(fā)展趨勢(shì)。先進(jìn)封裝技術(shù)如3DIC、Chiplet（芯粒）等成為研究熱點(diǎn)，這些技術(shù)能進(jìn)一步提高芯片性能，降低成本。中清航科密切關(guān)注國(guó)際技術(shù)動(dòng)態(tài)，與國(guó)際企業(yè)和研究機(jī)構(gòu)保持合作交流，積極引進(jìn)和吸收先進(jìn)技術(shù)，不斷提升自身在國(guó)際市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力，為客戶提供與國(guó)際同步的先進(jìn)封裝解決方案。超算芯片多芯片協(xié)同，中清航科先進(jìn)封裝，降低芯片間數(shù)據(jù)傳輸延遲。上海氣密性封裝廠家

中清航科深紫外LED封裝攻克出光效率瓶頸。采用氮化鋁陶瓷基板搭配高反射鏡面腔體，使280nmUVC光電轉(zhuǎn)換效率達(dá)12%。在殺菌模組應(yīng)用中，光功率密度提升至80mW/cm2，壽命突破10,000小時(shí)?；贛EMS壓電薄膜異質(zhì)集成技術(shù)，中清航科實(shí)現(xiàn)聲學(xué)傳感器免ASIC封裝。直接輸出數(shù)字信號(hào)的壓電微橋結(jié)構(gòu)，使麥克風(fēng)信噪比達(dá)74dB。尺寸縮小至1.2×0.8mm2，助力TWS耳機(jī)減重30%。中清航科太赫茲頻段封裝突破300GHz屏障。采用石英波導(dǎo)過(guò)渡結(jié)構(gòu)，在0.34THz頻點(diǎn)插損＜3dB。其天線封裝（AiP）方案使安檢成像分辨率達(dá)2mm，已用于人體安檢儀量產(chǎn)。浙江半導(dǎo)體激光芯片封裝中清航科芯片封裝方案，適配邊緣計(jì)算設(shè)備，平衡性能與功耗需求。

中清航科芯片封裝的應(yīng)用領(lǐng)域-通信領(lǐng)域：在5G通信時(shí)代，對(duì)芯片的高速率、低延遲、高集成度等性能要求極高。中清航科憑借先進(jìn)的芯片封裝技術(shù)，為5G基站的射頻芯片、基帶芯片等提供質(zhì)優(yōu)封裝服務(wù)，有效提升了芯片間的通信速度和數(shù)據(jù)處理能力，滿足了5G通信對(duì)高性能芯片的嚴(yán)苛需求，助力通信行業(yè)實(shí)現(xiàn)技術(shù)升級(jí)和網(wǎng)絡(luò)優(yōu)化。中清航科芯片封裝的應(yīng)用領(lǐng)域-消費(fèi)電子領(lǐng)域：消費(fèi)電子產(chǎn)品如智能手機(jī)、平板電腦、智能穿戴設(shè)備等，對(duì)芯片的尺寸、功耗和性能都有獨(dú)特要求。中清航科針對(duì)消費(fèi)電子領(lǐng)域的特點(diǎn)，運(yùn)用晶圓級(jí)封裝、系統(tǒng)級(jí)封裝等技術(shù)，為該領(lǐng)域客戶提供小型化、低功耗且高性能的芯片封裝解決方案，使消費(fèi)電子產(chǎn)品在輕薄便攜的同時(shí)，具備更強(qiáng)大的功能和更穩(wěn)定的性能。

針對(duì)車規(guī)級(jí)芯片AEC-Q100認(rèn)證痛點(diǎn)，中清航科建成零缺陷封裝產(chǎn)線。通過(guò)銅柱凸點(diǎn)替代錫球焊接，結(jié)合環(huán)氧模塑料（EMC）三重防護(hù)層，使QFN封裝產(chǎn)品在-40℃~150℃溫度循環(huán)中通過(guò)3000次測(cè)試。目前已有17家Tier1供應(yīng)商采用其AEC-QGrade1封裝解決方案。中清航科多芯片重構(gòu)晶圓（ReconstitutedWafer）技術(shù)，將不同尺寸芯片集成于300mm載板。通過(guò)動(dòng)態(tài)貼裝算法優(yōu)化芯片排布，材料利用率提升至92%，較傳統(tǒng)WLCSP降低成本28%。該方案已應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)傳感器批量生產(chǎn)，單月產(chǎn)能達(dá)500萬(wàn)顆。中清航科專注芯片封裝，通過(guò)材料革新讓微型化與高效能兼得。

芯片封裝的發(fā)展歷程：自20世紀(jì)80年代起，芯片封裝技術(shù)歷經(jīng)多代變革。從早期的引腳插入式封裝，如DIP（雙列直插式封裝），發(fā)展到表面貼片封裝，像QFP（塑料方形扁平封裝）、PGA（針柵陣列封裝）等。而后，BGA（球柵陣列封裝）、MCP（多芯片模塊）、SIP（系統(tǒng)級(jí)封裝）等先進(jìn)封裝形式不斷涌現(xiàn)。中清航科緊跟芯片封裝技術(shù)發(fā)展潮流，不斷升級(jí)自身技術(shù)工藝，在各個(gè)發(fā)展階段都積累了豐富經(jīng)驗(yàn)，能為客戶提供符合不同時(shí)期技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)和市場(chǎng)需求的封裝服務(wù)。中清航科芯片封裝工藝，通過(guò)仿真優(yōu)化，提前規(guī)避量產(chǎn)中的潛在問(wèn)題。浙江cob封裝芯片

中清航科芯片封裝工藝，通過(guò)低溫鍵合技術(shù)，保護(hù)芯片內(nèi)部敏感元件。上海氣密性封裝廠家

芯片封裝的散熱設(shè)計(jì)：隨著芯片集成度不斷提高，功耗隨之增加，散熱問(wèn)題愈發(fā)突出。良好的散熱設(shè)計(jì)能確保芯片在正常溫度范圍內(nèi)運(yùn)行，避免因過(guò)熱導(dǎo)致性能下降甚至損壞。中清航科在芯片封裝過(guò)程中，高度重視散熱設(shè)計(jì)，通過(guò)優(yōu)化封裝結(jié)構(gòu)、選用高導(dǎo)熱材料、增加散熱鰭片等方式，有效提升封裝產(chǎn)品的散熱性能。針對(duì)高功耗芯片，公司還會(huì)采用先進(jìn)的液冷散熱封裝技術(shù)，為客戶解決散熱難題，保障芯片長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行，尤其在數(shù)據(jù)中心、高性能計(jì)算等領(lǐng)域發(fā)揮重要作用。上海氣密性封裝廠家